一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份、乙烯基硅油5~10份、双组分液体硅橡胶3~8份、含氢硅油0.2~1份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝150~250份、所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05~0.3%，粘度200~1000mPa·s。所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为ShoreA16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。催化剂为铂金催化剂。硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。抑制剂为胺类抑制剂。所述氧化铝粒径为1~5微米的氧化铝。本发明极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。
【专利说明】一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导热硅胶领域，具体涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 导热硅胶片，是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的 接触热阻。导热硅胶片散热效果好，使用方便，能及时将电子元件积聚的热量导出，越来越 多的应用在发热器件和散热器件中，大大提高产品的使用寿命。
[0003] 而在一些应用场合中，要求垫片强度高但贴合面受到的弹性回复力小，现有产品 一般硬度低强度也低，达不到应用要求。
【发明内容】
[0004] 为了解决上述问题，本发明提供了一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。
[0005] 本发明的技术方案是这样实现的：一种低硬度高强度导热硅胶垫，配方主要由下 列组份按所述重量份制成： 甲基硅油 100份 乙烯基硅油 5-10份 双组分液体硅橡胶 3-8份 含氢娃油 0. 2-1份 催化剂 0. 1-0. 3份 娃烧偶联剂 1-3份 抑制剂 0. 02-0. 05份 氧化铝 150-250份 所述乙烯基硅油乙烯基含量为〇. 05-0. 3%，粘度200-1000mPa?s。
[0006] 所述双组分液体硅橡胶为1 :1比例混合硫化硬度为ShoreA16、拉伸强度为7MPa 的液体硅橡胶。
[0007] 所述含氢娃油活泼氢含量为〇? 2-0. 5%。
[0008] 催化剂为钼金催化剂。
[0009] 娃烧偶联剂为Y_胺丙基二乙氧基娃烧。
[0010] 抑制剂为胺类抑制剂。
[0011] 所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。
[0012] 进一步的，一种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法为：将甲基硅油、乙烯基硅 油、双组分液体娃橡胶、含氢娃油、抑制剂加入到搅拌荃中搅拌1小时，转速为20r-30rpm， 然后加入氧化铝搅拌〇. 5小时，转速为l〇r-20rpm;搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0. 5 小时，转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0? 5小时，转速为10r-15rpm;抽真空脱去气泡， 得到膏状料。
[0013] 进一步的，将膏状料成型为0. 2-5毫米厚度的片状，在120-150°c下固化0. 5小时， 裁切成200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫。
[0014] 本发明提供的一种低硬度高强度导热硅胶垫，其极低的硬度使得贴合面受力小， 而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。
【具体实施方式】
[0015] 具体实施例1。
[0016] 称取甲基硅油100g，乙烯基硅油5g，双组分液体硅橡胶3g，含氢硅油0. 2g，催化剂 0.lg，硅烷偶联剂lg，抑制剂0. 02g，氧化铝150g。
[0017] 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中 搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化错搅拌0? 5小时，转速为10r-20rpm;搅拌均 匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌〇. 5小时，转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0. 5小时，转速 为10r-15rpm;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0018] 将膏状料成型为0. 2-5毫米厚度的片状，在120-150°c下固化0. 5小时，裁切成 200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫。
[0019] 具体实施例2。
[0020] 称取甲基硅油l〇〇g，乙烯基硅油l〇g，双组分液体硅橡胶8g，含氢硅油lg，催化剂 0. 3g，硅烷偶联剂3g，抑制剂0. 05g，氧化铝250g。
[0021] 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中 搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化错搅拌0? 5小时，转速为10r-20rpm;搅拌均 匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌〇. 5小时，转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0. 5小时，转速 为10r-15rpm;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0022] 将膏状料成型为0. 2-5毫米厚度的片状，在120_150°C下固化0. 5小时，裁切成 200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫。
[0023] 具体实施例3。
[0024] 称取甲基硅油100g，乙烯基硅油8g，双组分液体硅橡胶6g，含氢硅油0. 6g，催化剂 0. 2g，硅烷偶联剂2g，抑制剂0. 03g，氧化铝200g。
[0025] 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中 搅拌1小时，转速为120r-160rpm，然后加入氧化错搅拌0. 5小时，转速为60r-80rpm;搅拌 均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌〇. 5小时，转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌30分钟，转 速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡，得到膏状料。
[0026] 将膏状料成型为0. 2-5毫米厚度的片状，在120_150°C下固化0. 5小时，裁切成 200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫。
[0027] 上述实施例结果如下表1所示： 表1硅胶垫测试结果
【权利要求】
1. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成： 甲基硅油 100份 乙烯基硅油 5-10份 双组分液体硅橡胶 3-8份 含氢娃油 0. 2-1份 催化剂 0. 1-0. 3份 娃烧偶联剂 1-3份 抑制剂 0. 02-0. 05份 氧化铝 150-250份； 其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为〇. 05-0. 3%，粘度200-1000mPa ? s ;所述双组分液 体硅橡胶为1 :1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所述含 氢硅油活泼氢含量为〇. 2-0. 5% ;催化剂为钼金催化剂；硅烷偶联剂为Y _胺丙基三乙氧基 硅烷；抑制剂为胺类抑制剂；所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。
2. -种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法包括如下步骤： a. 将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅 拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化错搅拌0? 5小时，转速为10r-20rpm ;搅拌均勻 以后加入硅烷偶联剂，搅拌0. 5小时，转速为20r-40rpm ;加入催化剂搅拌0. 5小时，转速为 10r-15rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料； b. 将膏状料成型为0. 2-5毫米厚度的片状，在120-150°C下固化0. 5小时，裁切成 200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫。
【文档编号】C08L83/05GK104448829SQ201410679693
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】王红玉, 万炜涛 申请人:深圳德邦界面材料有限公司