一种维修便捷的智能终端的制作方法

本实用新型涉及智能终端技术领域，尤其是一种维修便捷的智能终端。

背景技术：

众所周知， 智能终端是一类嵌入式计算机系统设备，即嵌入有若干种功能模块，如可视电话、会议终端、内置多媒体功能的PC、PDA……。

目前，现有的智能终端为缩小体积，往往会将各种功能模块通过堆叠等方式进行安装，虽然将整体体积缩小，但维修起来十分麻烦，需要将上端的模块拆卸下来，修复完成后，则又要将拆卸下的模块组装上去，这样维修起来十分麻烦。并且，一些发热较大的功能模块，只通过智能终端整体扇热系统（风扇）无法快速的实现散热，如显示屏、电源模块等。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种维修方便和具有较好的散热功能的智能终端。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种维修便捷的智能终端，它包括呈三角体的主体，所述主体两侧面铰接有相互对称的翻盖，所述主体内部设置有相互对称的两中框，所述两中框之间设置有双面控制板，所述中框上设置有用于安装功能模块的若干个安装座，所述中框位于安装座处设置有若干个通槽，所述双面控制板位于通槽的正对面设置有连接脚，所述连接脚插入通槽内，所述安装座的底部设置有半导体，所述半导体设置有电极脚，所述电极脚穿过中框与双面控制板连接。

优选地，所述翻盖上设置有通风口，所述通风口设置有若干个风扇，所述风扇与双面控制板电性连接。

优选地，所述翻盖设置有透明PC板，所述主体上设置有操作面板，所述操作面板与双面控制板连接。

由于采用了上述方案，本实用新型采用双面翻盖，实现主体双向开合，同时，利用中框上的安装座安装功能模块，使功能模块平铺于中框上，从而方便用户对特定功能模块进行检查和维修，免去在维修时，对其他功能模块的拆卸；并且，利用半导体自身通电制冷，实现降温功能，提高功能模块的使用寿命，结构简单，操作方便，具有很强的实用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构原理示意图。

图2是本实用新型实施例的主体内部的结构示意图。

图3是本实用新型实施例的中框的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1至图3所示，本实施例提供的一种维修便捷的智能终端，它包括呈三角体的主体1，主体1两侧面铰接有相互对称的翻盖2，主体1内部设置有相互对称的两中框7，两中框7之间设置有双面控制板8，中框7上设置有用于安装功能模块101的若干个安装座9，中框7位于安装座9处设置有若干个通槽13，双面控制板8位于通槽13的正对面设置有连接脚10，连接脚10插入通槽13内，安装座9的底部设置有半导体11，半导体11设置有电极脚12，电极脚12穿过中框7与双面控制板8连接。

本实施例的主体1呈三角体，从而方便主体1直立于地面，而主体1两侧面开设的翻盖2，通过将翻盖2打开，可以双向对主体1内部的机构（即功能模块101）进行检查或进行维修，而同时采用两个对称的中框7安装功能模块101，从而使功能模块101平铺于两中框7上，从而当其中某个功能模块101需要维修时，则只需打开相应的翻盖2便可以对其进行维修，不需要对其他功能模块101进行拆卸，而功能模块101是通过连接脚10与双面控制板8进行连接，从而方便拆卸和安装，也可以根据具体需求增加或者拆除不需要的功能模块101，使运用更加灵活。此外，在安装座9内设置的半导体11通过电极脚10与双面控制板8连接，通过对半导体11通电便可实现制冷，从而对安装在安装座9内的功能模块101进行降温处理，提高功能模块101的使用寿命，需要说明的是，根据功能模块101的不同，半导体11也可以根据实际需求对其进行拆除卸或增加。

进一步，为提高内部热量的扩散，本实施例的翻盖2上设置有通风口3，通风口3设置有若干个风扇4，风扇4与双面控制板8电性连接，利用若干个风扇4实现主体1内外空气对流，从而达到散热的效果。

进一步，为更加贴合功能模块101的使用，本实施例的翻盖2设置有透明PC板5，利用透明PC板5可以用于显示内部功能模块101，如显示屏，而主体1上设置有操作面板6，操作面板6与双面控制板8连接，利用操作面板6可以方便人员对内部工作的调整。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。