热插拔硬件机构装置的制作方法

文档序号:17454399发布日期:2019-04-20 03:06阅读:265来源:国知局
热插拔硬件机构装置的制作方法

本实用新型是有关于一种热插拔硬件机构装置,特别是一种能够实现I/O端口前置及扩充的热插拔硬件机构装置。



背景技术:

目前,日常使用的计算机开放项目中系统的I/O(input/output,输入/输出)端口部分一般都是和主板电连接在一起,放置在系统的后面,由于系统结构上的限制,扩展I/O端口很是困难。并且大多数的系统前面装的是HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)模块,更加无法实现I/O端口部分过多的前置设计。HDD背板上的连接器只能和HDD模块对接,这样只有单纯的存储功能。计算机上的M.2闪存卡装在主板上,不利于节省主板的空间。

有鉴于此,本实用新型提供一种能够实现I/O端口大幅度前置及扩充的热插拔硬件机构装置。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是在于提供一种能够实现I/O端口前置及扩充的热插拔硬件机构装置。

为解决上述技术问题,一种热插拔硬件机构装置,其能够代替一HDD模块电连接一HDD背板装入一系统,该热插拔硬件机构装置包括:

一底座,其长宽大小与该HDD模块大小一致,该底座的底面有镂空部分并设置有四个第一螺孔,该底座一侧面设置有二个第二螺孔,与该第二螺孔相隔一段距离处还设置有一卡孔,该卡孔的上方设置有一第一凸片,该第一凸片上设置有一第三螺孔,与该第一凸片相对称的另一侧面也设置同样的该第一凸片并且在与该侧该第一凸片相垂直也同样连接一第二凸片,该第二凸片设置有一第四螺孔,该底座上还设置有一档点;

一把手,其上设置有二个第一通孔,通过一螺钉穿过该第一通孔螺锁于该第二螺孔内以将该把手与该底座相固定,该把手上设置有一卡扣,在该把手与该底座完成固定后,该卡扣能够透过该卡孔;

一前面结构,其为相互垂直的一长板和一短板组合连接而成,该长板上在两端各设置有一第二通孔,该第二通孔的位置对应该第三螺孔的位置,该前面结构能够通过一螺柱穿过该第二通孔螺锁在该第三螺孔内以将该前面结构固定于该底座上,该长板上还设置有一垫圈,该短板设置有一第三通孔,与该短板相垂直还连接有一固定把手,该固定把手与该长板和该短板两两垂直;

一电路板,其一端设置有一NVME(Non-Volatile Memory express,非易失性内存主机控制器接口规范)协议的连接器,另一端设置有一I/O端口,该连接器与该I/O端口通过一器件组相互连接,该电路板的四个角位置分别设置有一第四通孔,该第四通孔的位置该第一螺孔的位置相对应;以及

一聚酯薄膜,其安装于该电路板与该底座之间,该聚酯薄膜大小与该电路板大小一致并且开通孔的位置及大小也与该第四通孔的位置及大小一致。

在安装该热插拔硬件机构装置时,先将该把手的该二个第一通孔对应该底座的该二个第二螺孔,再通过该螺钉穿过该第一通孔螺锁于该第二螺孔内以将该把手与该底座相固定,然后将该聚酯薄膜对应好孔的位置并放置于该底座的内底面上,然后再将该电路板的该四个第四通孔对应好该底座的该四个第一螺孔,再通过一螺栓穿过该第四通孔和该聚酯薄膜螺锁于该第一螺孔内以将该电路板固定于该底座上,最后将该前面结构的该二个第二通孔对应好该第一凸片的该二个第三螺孔,该第三通孔对应好该第四螺孔,然后再通过该螺钉穿过该第二通孔和该第三通孔螺锁于该第三螺孔和该第四螺孔内以将该前面结构固定于该底座上,完成该热插拔硬件机构装置的安装。

该热插拔硬件机构装置能够如该HDD模块一样插入该HDD模块槽道,并使得该连接器电连接该HDD背板,在拆卸该热插拔硬件机构装置时,需要先用一只手按住该固定把手,然后再用另一只手抓住该把手并将该把手向靠近该固定把手的方向水平缓缓撇动,直至该把手的该卡扣脱离该系统,再双手拖出该热插拔硬件机构装置已完成拆卸动作。

相较于现有技术,本实用新型热插拔硬件机构装置,利用该HDD模块装入该系统的原理,藉由该底座的设计能够代替原本计算机开放项目中的该HDD模块并且通过装有该I/O端口及NVME协议的该连接器的该电路板电连接该HDD背板,实现该I/O端口的前置以及扩充,本实用新型结构简单,安装与拆卸方便。

【附图说明】

图1为本实用新型热插拔硬件机构装置的一实施例组装分解图。

图2为本实用新型热插拔硬件机构装置的一实施例组装完成图。

图3为本实用新型热插拔硬件机构装置的一实施例装入系统图一。

图4为本实用新型热插拔硬件机构装置的一实施例装入系统图二。

图5为本实用新型热插拔硬件机构装置的另一实施例通用模块图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示,本实用新型提供一种热插拔硬件机构装置2,其能够代替一HDD模块(图未示)电连接一HDD背板11装入一系统1,该热插拔硬件机构装置2包括:

一底座3,其长宽大小与一般计算机所用的该HDD模块大小一致,该底座3的底面有镂空部分并设置有四个第一螺孔31,该底座一侧面设置有二个第二螺孔32,与该第二螺孔32相隔一段距离处还设置有一卡孔33,该卡孔33的上方设置有一第一凸片34,该第一凸片34上设置有一第三螺孔341,与该第一凸片34相对称的另一侧面也设置同样的该第一凸片34并且在与该侧该第一凸片34相垂直也同样连接一第二凸片35,该第二凸片35设置有一第四螺孔351,该底座3上还设置有一档点36,该档点36能够防止连接时不必要的碰撞;

一把手4,其上设置有二个第一通孔41,通过一螺钉42穿过该第一通孔41螺锁于该第二螺孔32内以将该把手4与该底座3相固定,该把手4上设置有一卡扣43,在该把手4与该底座3完成固定后,该卡扣43能够透过该卡孔33;

一前面结构5,其为相互垂直的一长板51和一短板52组合连接而成,该长板51上在两端各设置有一第二通孔511,该第二通孔511的位置对应该第三螺孔341的位置,该前面结构5能够通过一螺柱53穿过该第二通孔511螺锁在该第三螺孔341内以将该前面结构5固定于该底座3上,该长板51上还设置有一垫圈512,该短板52设置有一第三通孔521,与该短板52相垂直还连接有一固定把手522,该固定把手522与该长板51和该短板52两两垂直;

一电路板6,其一端设置有一NVME协议的连接器61,另一端设置有一I/O端口62,该连接器61与该I/O端口62通过一器件组63相互连接,该电路板6的四个角位置分别设置有一第四通孔64,该第四通孔64的位置该第一螺孔31的位置相对应;以及

一聚酯薄膜7,其安装于该电路板6与该底座3之间,该聚酯薄膜7大小与该电路板6大小一致并且开通孔的位置及大小也与该第四通孔64的位置及大小一致。

在安装该热插拔硬件机构装置2时,先将该把手4的该二个第一通孔41对应该底座3的该二个第二螺孔32,再通过该螺钉42穿过该第一通孔41螺锁于该第二螺孔32内以将该把手4与该底座3相固定,然后将该聚酯薄膜7对应好孔的位置并放置于该底座3的内底面上,然后再将该电路板6的该四个第四通孔64对应好该底座3的该四个第一螺孔31,再通过一螺栓65穿过该第四通孔64和该聚酯薄膜7螺锁于该第一螺孔31内以将该电路板6连同该聚酯薄膜7固定于该底座3上,最后将该前面结构5的该二个第二通孔511对应好该第一凸片34的该二个第三螺孔341,该第三通孔521对应好该第四螺孔351,然后再通过该螺钉42穿过该第二通孔511和该第三通孔521螺锁于该第三螺孔341和该第四螺孔351内以将该前面结构5固定于该底座3上,完成该热插拔硬件机构装置2的安装。

该热插拔硬件机构装置2能够如该HDD模块一样插入一HDD模块槽道12,并使得该连接器61电连接该HDD背板11,在拆卸该热插拔硬件机构装置2时,需要先用一只手按住该固定把手522,然后再用另一只手抓住该把手4并将该把手4向靠近该固定把手522的方向水平缓缓撇动,直至该把手4的该卡扣43脱离该系统1,再双手拖出该热插拔硬件机构装置2已完成拆卸动作。

请参阅图5所示,于另一实施例中,该底座3是被一外壳罩8代替,该外壳罩8的功能以及大小与该底座3一致,能够固定该电路板6一起装入另一计算机系统(图未示),达到通过的目的。

于本实施例中,该I/O端口62是SFP端口(千兆以太网络介面转换器)或者RG45端口(信息插座连接器)。

于另一实施例中,该电路板6是一装有二张M.2闪存卡并且带有NVME协议的该连接器61的闪存电路板(图未示),使得模块具有闪存功能,从而节省主板安装M.2闪存卡的空间。

综上所述,本实用新型热插拔硬件机构装置2,利用该HDD模块装入该系统1的原理,藉由该底座3的设计能够代替原本计算机开放项目中的该HDD模块并且通过装有该I/O端口62及NVME协议的该连接器61的该电路板6电连接该HDD背板11,实现该I/O端口62的前置以及扩充,本实用新型结构简单,安装与拆卸方便。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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