1.一种热插拔硬件机构装置，其能够代替一HDD模块电连接一HDD背板装入一系统，其特征在于，该热插拔硬件机构装置包括：
一底座，其长宽大小与该HDD模块大小一致，该底座的底面有镂空部分并设置有四个第一螺孔，该底座一侧面设置有二个第二螺孔，与该第二螺孔相隔一段距离处还设置有一卡孔，该卡孔的上方设置有一第一凸片，该第一凸片上设置有一第三螺孔，与该第一凸片相对称的另一侧面也设置同样的该第一凸片并且在与该侧该第一凸片相垂直也同样连接一第二凸片，该第二凸片设置有一第四螺孔，该底座上还设置有一档点；
一把手，其上设置有二个第一通孔，通过一螺钉穿过该第一通孔螺锁于该第二螺孔内以将该把手与该底座相固定，该把手上设置有一卡扣，在该把手与该底座完成固定后，该卡扣能够透过该卡孔；
一前面结构，其为相互垂直的一长板和一短板组合连接而成，该长板上在两端各设置有一第二通孔，该第二通孔的位置对应该第三螺孔的位置，该前面结构能够通过一螺柱穿过该第二通孔螺锁在该第三螺孔内以将该前面结构固定于该底座上，该长板上还设置有一垫圈，该短板设置有一第三通孔，与该短板相垂直还连接有一固定把手，该固定把手与该长板和该短板两两垂直；
一电路板，其一端设置有一NVME协议的连接器，另一端设置有一I/O端口，该连接器与该I/O端口通过一器件组相互连接，该电路板的四个角位置分别设置有一第四通孔，该第四通孔的位置该第一螺孔的位置相对应；以及
一聚酯薄膜，其安装于该电路板与该底座之间，该聚酯薄膜大小与该电路板大小一致并且开通孔的位置及大小也与该第四通孔的位置及大小一致。
2.根据权利要求1所述的热插拔硬件机构装置，其特征在于，该该I/O端口是SFP端口或者RG45端口。
3.根据权利要求1所述的热插拔硬件机构装置，其特征在于，该底座是被一外壳罩代替，该外壳罩的功能以及大小与该底座一致,能够固定该电路板一起装入另一计算机系统。
4.根据权利要求1所述的热插拔硬件机构装置，其特征在于，该电路板是一装有二张M.2闪存卡并且带有NVME协议的该连接器的闪存电路板，使得模块具有闪存功能。