一种抗金属手机感应卡的制作方法

文档序号:17454592发布日期:2019-04-20 03:07阅读:503来源:国知局
一种抗金属手机感应卡的制作方法

本实用新型属于IC芯片卡技术领域,具体涉及一种抗金属手机感应卡。



背景技术:

感应卡即非接触IC卡,是通过非机械接触形式与读写设备交换数据,来完成IC卡的全部或部分功能的一种卡片,是IC卡与射频识别技术结合的产物,属非接触式IC卡,常作为门禁卡、一卡通、考勤卡使用。为了便利,常有人喜欢将感应卡放入手机卡套内或者钱包内直接使用,但是会存在感应卡难以识别读取的问题,这是由于手机本身具有信号及频率干扰的影响,而钱包内装有多种感应卡时则会同样出现这种问题。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种抗金属手机感应卡,能够抗信号干扰及抗金属干扰。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种抗金属手机感应卡,包括感应卡主体,所述感应卡主体由树脂底壳、金属编织网层、吸波材料层、集成线路层、树脂盖板由上至下依次连接构成,所述树脂底壳与金属编织网层之间、所述金属编织网层与吸波材料层之间、所述吸波材料层与集成线路层之间、所述集成线路层与树脂盖板之间通过胶粘层连接,所述感应卡主体的边端通过激光压合封边。

优选的,所述树脂底壳、金属编织网层、吸波材料层、集成线路层、树脂盖板的边周形状大小一致。

优选的,所述金属编织网层为一层铝箔结构,其上下表面设置有铁合金编织网格,能够屏蔽电磁波信号。

优选的,所述吸波材料层为一层碳化硅陶瓷结构,能够吸收或减弱投射到其表面的电磁波能量。

优选的,所述胶粘层为耐热胶黏剂形成的胶体层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

通过在集成线路层的底部设置有吸波材料层及金属编织网层结构,金属编织网层能够有效干扰或屏蔽外界的无线频率信号,在集成线路层与金属编织网层之间设置吸波材料层,集成线路层被读取识别时,接收的电磁波被吸波材料层阻碍,隔绝了金属编织网层对集成线路层的电磁波感应干扰。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

其中:1、树脂底壳;2、金属编织网层;3、吸波材料层;4、集成线路层;5、树脂盖板;6、胶粘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供以下技术方案:

一种抗金属手机感应卡,包括感应卡主体,感应卡主体由树脂底壳1、金属编织网层2、吸波材料层3、集成线路层4、树脂盖板5由上至下依次连接构成,树脂底壳1与金属编织网层2之间、金属编织网层2与吸波材料层3之间、吸波材料层3与集成线路层4之间、集成线路层4与树脂盖板5之间通过胶粘层6连接,感应卡主体的边端通过激光压合封边。

具体的,树脂底壳1、金属编织网层2、吸波材料层3、集成线路层4、树脂盖板5的边周形状大小一致。

具体的,金属编织网层2为一层铝箔结构,其上下表面设置有铁合金编织网格,能够屏蔽电磁波信号。

具体的,吸波材料层3为一层碳化硅陶瓷结构,能够吸收或减弱投射到其表面的电磁波能量。

具体的,胶粘层6为耐热胶黏剂形成的胶体层,使各层结构紧密贴合为一体。

通过在集成线路层4的底部设置有吸波材料层3及金属编织网层2,金属编织网层2能够有效干扰或屏蔽外界的无线频率信号,在集成线路层4与金属编织网层2之间设置吸波材料层3,集成线路层4被RFID设备读取识别时,接收的电磁波被吸波材料层3阻碍,隔绝了金属编织网层2对集成线路层4的电磁波感应干扰。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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