技术总结
本实用新型公开一种抗金属手机感应卡，包括感应卡主体，所述感应卡主体由树脂底壳、金属编织网层、吸波材料层、集成线路层、树脂盖板由上至下依次连接构成，所述树脂底壳与金属编织网层之间、所述金属编织网层与吸波材料层之间、所述吸波材料层与集成线路层之间、所述集成线路层与树脂盖板之间通过胶粘层连接。通过在集成线路层的底部设置有吸波材料层及金属编织网层结构，金属编织网层能够有效干扰或屏蔽外界的无线频率信号，在集成线路层与金属编织网层之间设置吸波材料层，集成线路层被读取识别时，接收的电磁波被吸波材料层阻碍，隔绝了金属编织网层对集成线路层的电磁波感应干扰。
技术研发人员：刘伟波;冯钧伟;谢周波
受保护的技术使用者：惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司
技术研发日：2018.09.04
技术公布日：2019.04.19