一种基于安全芯片的移动存储设备的制作方法

本实用新型涉及芯片的储存放置领域，特别涉及一种基于安全芯片的移动存储设备。

背景技术：

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。芯片在存储和移动时，需要对芯片本身进行保护，而芯片在存储时，通常都是堆放在一起，会使芯片本身碰撞产生破损的状况。

因此，发明一种基于安全芯片的移动存储设备来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于安全芯片的移动存储设备，壳体本身不可避免会出现来回摆动，进而芯片在底板和海绵之间上下晃动，进而上压板和下压板均通过卡杆对皮带进行撞击，橡胶环吸收并反弹卡杆的撞击力度，进而增加芯片的稳定放置效果，减小芯片对底板的冲击损伤，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于安全芯片的移动存储设备，包括壳体，所述壳体顶部设有盖板，所述盖板内侧底部设有海绵，所述壳体外侧设有卡槽，所述壳体内侧设有支架，所述支架内侧设有隔板，所述隔板一侧设有底板，所述支架两侧均设有滑块，所述壳体内侧壁设有滑槽，所述支架顶部设有芯片，所述支架底部设有压板，所述压板底部设有弹簧。

优选的，所述底板底部设有缓冲仓，所述缓冲仓内部设有上压板，所述上压板底部设有下压板，所述上压板与下压板之间设有卡杆，所述卡杆一端设有内框，所述内框内部设有皮带，所述皮带内侧设有橡胶环，所述内框两侧均设有连接杆。

优选的，所述芯片与支架对应放置，所述支架通过滑块与滑槽相匹配从而放置到壳体内部。

优选的，所述支架底部与底板对应设置，所述海绵与芯片相匹配。

优选的，所述盖板内壁两侧均设有卡条，所述卡条与卡槽相匹配。

优选的，所述上压板和下压板均由橡胶材料制成，所述上压板和下压板均通过卡杆与皮带相对应。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设有底板，对芯片进行摆放后，进而芯片放置到底板顶部，对壳体进行密封后，从而对装有芯片的壳体进行移动运输时，壳体本身不可避免会出现来回摆动，进而芯片在底板和海绵之间上下晃动，进而上压板和下压板均通过卡杆对皮带进行撞击，橡胶环吸收并反弹卡杆的撞击力度，进而增加芯片的稳定放置效果，减小芯片对底板的冲击损伤；

2、本实用新型通过设有支架，在对芯片进行放置前，现将支架通过滑块与滑槽相匹配从而放置到壳体内部，进而增加芯片的放置位置，当加芯片堆放在一起时，减小芯片本身碰撞的损伤，当芯片放置到底板顶部后，然后将盖板盖放在壳体顶部，通过海绵增加芯片的稳定效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体剖面示意图；

图2为本实用新型的底板剖面示意图；

图3为本实用新型的图2中的A部结构放大图；

图中：1壳体、2盖板、3海绵、4卡槽、5支架、6隔板、7底板、8滑块、9滑槽、10芯片、11压板、12弹簧、13缓冲仓、14上压板、15上压板、16卡杆、17内框、18皮带、19橡胶环、20连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种基于安全芯片的移动存储设备，包括壳体1，所述壳体1顶部设有盖板2，所述盖板2内侧底部设有海绵3，所述壳体1外侧设有卡槽4，所述壳体1内侧设有支架5，所述支架5内侧设有隔板6，所述隔板6一侧设有底板7，所述支架5两侧均设有滑块8，所述壳体1内侧壁设有滑槽9，所述支架5顶部设有芯片10，所述支架5底部设有压板11，所述压板11底部设有弹簧12。

进一步的，在上述技术方案中，所述底板7底部设有缓冲仓13，所述缓冲仓13内部设有上压板14，所述上压板14底部设有下压板15，所述上压板14与下压板15之间设有卡杆16，所述卡杆16一端设有内框17，所述内框17内部设有皮带18，所述皮带18内侧设有橡胶环19，所述内框17两侧均设有连接杆20。

进一步的，在上述技术方案中，所述芯片10与支架5对应放置，所述支架5通过滑块8与滑槽9相匹配从而放置到壳体1内部，进而增加芯片10的放置位置，当加芯片10堆放在一起时，减小芯片10本身碰撞的损伤。

进一步的，在上述技术方案中，所述支架5底部与底板7对应设置，所述海绵3与芯片10相匹配，通过海绵3和支架5增加芯片10的稳定效果，避免芯片10发生碰撞的损伤。

进一步的，在上述技术方案中，所述盖板2内壁两侧均设有卡条，所述卡条与卡槽4相匹配。

进一步的，在上述技术方案中，所述上压板14和下压板15均由橡胶材料制成，所述上压板14和下压板15均通过卡杆16与皮带18相对应。

本实用工作原理：

参照说明书附图2和附图3，对芯片10进行摆放后，进而芯片10放置到底板7顶部，对壳体1进行密封后，从而对装有芯片10的壳体1进行移动运输时，壳体1本身不可避免会出现来回摆动，进而芯片10在底板7和海绵3之间上下晃动，进而上压板14和下压板15均通过卡杆16对皮带18进行撞击，橡胶环19吸收并反弹卡杆16的撞击力度，进而增加芯片10的稳定放置效果，减小芯片10对底板7的冲击损伤；

参照说明书附图1，在对芯片10进行放置前，现将支架5通过滑块8与滑槽9相匹配从而放置到壳体1内部，进而增加芯片10的放置位置，当加芯片10堆放在一起时，减小芯片10本身碰撞的损伤，当芯片10放置到底板7顶部后，然后将盖板2盖放在壳体1顶部，通过海绵3增加芯片10的稳定效果，当壳体1移动摆放时，弹簧12增加压板11对支架5的抬升效果，增加芯片10的存放和移动效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。