一种低噪易散热服务器的制作方法

本实用新型属于散热装置技术领域，具体涉及一种低噪易散热服务器。

背景技术：

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，其中服务器是计算机的一项重要配件，是提供计算服务的设备，通过服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力，当服务器工作时，服务器机箱内部会产生高温和噪音，为了解决散热和降噪的问题，传统的方式是在服务器内壁设置隔音棉用于降噪，在服务器内壁或外壁设置扇热片来进行降温，但是隔音棉在长期使用后会附着灰尘、油污，同时在空气潮湿等环境下会对隔音棉的结构进行破坏，降噪效果会大打折扣，此外在服务器的内壁或外壁设置散热片虽然能起到散热作用，但是离发热源距离较远，散热不够充分。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种在空气潮湿环境下仍能有效隔音且散热充分的服务器。

本实用新型的技术方案如下：

一种低噪易散热服务器，包括壳体、电源、PCB板和显卡，所述壳体前端设置有排气孔，所述电源、PCB板和显卡位于壳体内部，壳体内壁四周固定设置有微穿孔板，壳体内后端固定安装有风扇，壳体顶部设置有盖体，所述盖体与电源、PCB板、显卡之间设置有散热片。

优选地，所述盖体靠近边沿位置设置有卡槽，壳体内底部设置有与卡槽位置相对应的槽位。

优选地，所述盖体中部对称设置有卡勾。

优选地，所述散热片边沿设置有与卡勾相适配的卡位。

优选地，所述散热片为铜制褶皱结构。

优选地，所述微穿孔板厚度小于1mm，微穿孔板上孔的孔径不大于1mm，穿孔率为1％-5％。

优选地，所述微穿孔板为铝制导热材料。

本实用新型的有益效果：(1)微穿孔板能够耐油污、耐灰层，且在空气潮湿环境下仍能有效隔音；(2)散热片贴近电源、PCB板上的CPU以及显卡等发热件，能够充分散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为盖体的结构示意图；

图3位散热片的结构示意图；

图中：1、壳体，2、排气孔，3、微穿孔板，4、电源，5、PCB板，6、显卡，7、盖体，71、卡槽，72、卡勾，8、风扇，9、散热片，91、卡位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种低噪易散热服务器，包括壳体1、电源4、PCB板5和显卡6，所述壳体1前端设置有排气孔2，所述电源4、PCB板5和显卡6位于壳体1内部，壳体1内壁四周固定设置有微穿孔板3，所述微穿孔板3为厚度小于1mm的纯铝制导热板，具有很好的导热效果，且在微穿孔板3上用孔径不大于1mm的钻头穿孔，穿孔率为1％-5％，噪音经过微孔被削弱，从而起到降噪的作用，此微孔板3能在较宽的频带范围内消除噪声，选择不同的穿孔率和板厚不同的腔深，就可以控制微穿孔板3频谱性能，使其在需要的频率范围内获得良好的消声效果，壳体1顶部设置有盖体7，所述盖体7与电源4、PCB板5、显卡6之间设置有散热片9，所述盖体7靠近边沿位置设置有卡槽71，壳体1内底部设置有与卡槽71位置相对应的槽位，微穿孔板3固定在所述卡槽71与对应槽位之间，从而得到固定，盖体7中部对称设置有卡勾72，盖体7与卡勾72为一体铸造，所述散热片9为纯铜褶皱状结构，可以增大换热面积，散热片9边沿设置有与卡勾72相适配的卡位91，散热片9与卡位91一体铸造，卡位91利用卡勾72的变形从而卡扣在一起，散热片9的左右两端抵接壳体1两端，从而保证散热片9的固定，散热片9贴近电源4、PCB板5、显卡6等发热元件，从而能更有效的吸收热量，壳体1内后端固定安装有风扇8，散热板9吸收的热量随气流通过风扇从排气孔2排出。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。