多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统的制作方法

本实用新型涉及一种通信领域，尤其是指一种多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统。

背景技术：

PCIE作为一种高速穿行计算机扩展总线标准，以其高传输效率、高带宽、高可靠性、热插拔等优点，已取代PCI、PCI-X等成为当前计算机和服务器设备中的主流通讯标准。

当前，PCIE连接器主要集成在CPU主板上，用于连接PCIE设备。但是，PCIE通讯不仅应用于服务器内部各模块之间的数据传输，而且应用于服务器内部与外部设备之间的数据交换。然而，现有PCIE总线的数量较少，无法对其PCIE设备进行扩充，这样就使得主板的兼容性差，其性能无法得到较大程度的发挥。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统，其完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用PCIE总线的功能，极大提高主板的兼容性，使得性能得到较大程度的发挥；也能够扩展子卡和搭配其他转接卡，通用性较好和实用性较强，也能够避免供电限制的情况，保证各扩展的供电需求。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统，包括一个主板、连接于主板的一个转接卡以及分别连接于转接卡的两个NIC，所述转接卡包括一个PCIE主板接口、一个PEX芯片、一个用于供电的4P供电接口、两个用于实现抽屉式扩展的第一PCIE扩展槽、一个用于搭配其他转接卡的扩展PCIE连接部件以及一个用于扩展用户其他子卡的第二PCIE扩展槽，所述PEX芯片分别电连接PCIE主板接口、第一PCIE扩展槽、扩展PCIE连接部件以及第二PCIE扩展槽，前述主板具有主板连接部件，所述主板连接部件连接PCIE主板接口，每一个第一PCIE扩展槽连接一NIC。

作为一种优选方案，所述PCIE主板接口、第一PCIE扩展槽以及第二PCIE扩展槽均为PCIEx8接口。

作为一种优选方案，所述PCIE主板接口位于转接卡的左侧，所有第一PCIE扩展槽位于转接卡的前侧，所述扩展PCIE连接部件位于转接卡的右侧，所述第二PCIE扩展槽位于转接卡的后侧，所述4P供电接口位于转接卡的后侧。

作为一种优选方案，所述PCIE主板接口和扩展PCIE连接部件为左右对称设置。

作为一种优选方案，所述扩展PCIE连接部件和主板连接部件均为金手指连接部件。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是通过PEX芯片，完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用PCIE总线的功能，极大提高主板的兼容性，使得性能得到较大程度的发挥；尤其是，能够扩展子卡和搭配其他转接卡，通用性较好和实用性较强；

其次是，通过4P供电接口，能够避免供电限制的情况，保证各扩展的供电需求；

以及，转接卡的各个功能部分的结构布置巧妙合理，使得转接卡的结构紧凑，占用空间小，同时，方便安装使用；另外，通过两个第一PCIE扩展槽和其他转接卡的扩展，最大实现40个GBE接口或40个SFP接口扩展的功能。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的转接卡的内部连接框图；

图2是本实用新型之实施例的结构示意图。

附图标号说明：

10、主板 20、转接卡

21、PEX芯片 22、PCIE主板接口

23、4P供电接口 24、第一PCIE扩展槽

25、扩展PCIE连接部件 26、第二PCIE扩展槽

30、NIC。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1和图2所示，一种多扩展槽的扩展复用PCIE总线控制系统，包括一个主板10、连接于主板10的一个转接卡20以及分别连接于转接卡20的两个NIC30，所述转接卡20包括一个PCIE主板接口22、一个用于供电的4P供电接口23、一个PEX芯片21、两个用于实现抽屉式扩展的第一PCIE扩展槽24、一个用于搭配其他转接卡20的扩展PCIE连接部件25以及一个用于扩展用户其他子卡的第二PCIE扩展槽26，其中：

所述PEX芯片21分别电连接PCIE主板接口22、第一PCIE扩展槽24、扩展PCIE连接部件25以及第二PCIE扩展槽26，前述主板10具有主板连接部件，所述主板连接部件连接PCIE主板接口22，每一个第一PCIE扩展槽24连接一NIC30；优选地，两个NIC 30通过各自的PCIEx8金手指连接到相应的第一PCIE扩展槽24。

在本实施例中，所述PCIE主板接口22位于转接卡20的左侧，所有第一PCIE扩展槽24位于转接卡20的前侧，所述扩展PCIE连接部件25位于转接卡20的右侧，所述PCIE主板接口22和扩展PCIE连接部件25为左右对称设置。所述第二PCIE扩展槽26位于转接卡20的后侧，所述4P供电接口23位于转接卡20的后侧，因为考虑到规范的供电限制以及各扩展的供电需求，所以增加了4P供电接口23，4P供电接口23分别电连接于PEX芯片21、第一PCIE扩展槽24、扩展PCIE连接部件25以及第二PCIE扩展槽26。

优选地，所述PCIE主板接口22、第一PCIE扩展槽24以及第二PCIE扩展槽26均为PCIEx8接口；每个PCIEx8接口对应有多个GBE接口或SFP接口，最大实现40个GBE接口或40个SFP接口。

所述扩展PCIE连接部件25和主板连接部件为金手指连接部件。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。使用该种连接部件可以提高转接卡20与其他转接卡的连接可靠性。在本实施例中，其他转接卡上的扩展槽最多为三个，综上两个第一PCIE扩展槽24，本实用新型可以达到最多5个扩展槽，每个扩展槽对应有8个GBE接口或8个SFP接口，因此最大可以实现40个GBE接口或40个SFP接口扩展的功能。

所述主板10将1个PCIEx8信号提供给PEX芯片21，PEX芯片21将1个PCIEx8信号转换为4个PCIEx8信号，4个PCIEx8信号中的2个PCIEx8信号输出至两个第一PCIE扩展槽24，每个第一PCIE扩展槽24具有1个PCIEx8信号或者2个PCIE x4信号；考虑到兼容不同厂商的扩展模块和子卡，所述PEX芯片21扇出的PCIE信号同时支持极性反转、lane反转实现兼容。

本实用新型设计要点在于，其主要是通过PEX芯片，完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用PCIE总线的功能，极大提高主板的兼容性，使得性能得到较大程度的发挥；尤其是，能够扩展子卡和搭配其他转接卡，通用性较好和实用性较强；

其次是，通过4P供电接口，能够避免供电限制的情况，保证各扩展的供电需求；

以及，转接卡的各个功能部分的结构布置巧妙合理，使得转接卡的结构紧凑，占用空间小，同时，方便安装使用；另外，通过两个第一PCIE扩展槽和其他转接卡的扩展，最大实现40个GBE接口或40个SFP接口扩展的功能。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。