技术总结
本实用新型公开了一种物联网信息感知SOC芯片系统，包括主控处理器、数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元、内存单元和射频前端模块，所述主控处理器分别数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元和内存单元相连接，所述数字基带电路与射频前端模块连接，所述数字基带电路与FLASH单元连接。本实用新型通过集成主控处理器、数字基带电路和射频前端模块，有效实现了载波抵消、可变信号带宽、抗邻道干扰的接收机和高邻道抑制、低带外杂散的发射器效果，并且本实用新型不仅充分利用其处理能力与接口资源，能有效减少芯片面积，而且还兼容多种协议，丰富接口资源，支持高通讯速率。本实用新型可广泛应用于IC领域中。
技术研发人员：胡建国;吴劲;王德明;段志奎
受保护的技术使用者：广州智慧城市发展研究院
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.11.12