一种多芯片扩展装置的制作方法

文档序号:18219320发布日期:2019-07-19 22:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多芯片扩展装置,其特征是,包括一级扩展模块和二级扩展模块,所述一级扩展模块和二级扩展模块集成在同一PCBA板上;所述一级扩展模块包括一级SAS扩展芯片,所述二级扩展模块包括二级SAS扩展芯片,所述一级SAS扩展芯片和二级SAS扩展芯片连接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述一级SAS扩展芯片的上行接口连接RAID卡或SAS卡,所述一级SAS扩展芯片的下行接口分别连接磁盘背板和二级扩展模块上的SAS扩展芯片。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述一级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接一级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述一级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

4.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块上设置一个二级SAS扩展芯片,所述二级SAS扩展芯片的上行接口连接一级SAS扩展芯片,所述二级SAS扩展芯片的下行接口连接磁盘背板。

5.根据权利要求4所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接二级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述二级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

6.根据权利要求4所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述扩展装置还包括三级扩展模块,所述三级扩展模块包括若干三级扩展SAS芯片,所述三级扩展SAS芯片的上行接口连接所述二级扩展SAS芯片的下行接口。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述三级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接三级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述三级扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

8.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块上设置若干二级SAS扩展芯片,所述若干二级扩展SAS芯片的上行接口均连接所述一级SAS扩展芯片的下行接口。

9.根据权利要求8所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接二级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述二级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

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