技术特征：
技术总结
本公开的接触式传感器包括：布线基板，其具有连接端子；基材部，其具有供所述布线基板安装的安装部；导电层，其形成于所述基材部的安装部；以及粘接剂，其用于将所述连接端子和所述导电层安装在一起。在所述基材部的在所述安装部处的表面形成有沿第1方向排列并且沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的多个线状突起，在位于所述多个线状突起中的相邻的线状突起彼此之间的槽部形成有所述导电层。
技术研发人员：相阪勉;渡边宽敏;佐藤茂树
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2018.03.08
技术公布日：2019.10.25