一种新型计算机底座的制作方法

本发明涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种新型计算机底座。

背景技术：

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

计算机在使用过程时，机箱内部的元件在运行过程中会产生巨大的热量，若是热量不能及时排出，则会导致机箱内部的温度急剧升高，现有的计算机机箱都是通过在箱体内部安装风扇，然后将机箱内的热量导出，风扇只能在指定区域进行散热，不能最大限度的将机箱的热量导出，同时风扇从外界环境吸进的空气中含有灰尘杂质，灰尘杂质的累积会影响机箱内部电器元件的正常运行，使计算机在使用过程中会出现卡机的现象，不利于人们的使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种具有除尘性能且散热效果佳的新型计算机底座。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种新型计算机底座，其中，包括：

底座，机箱安装在底座的上方，所述底座的一侧设有一进风口，所述进风口上通过一安装在所述底座上的第一固定安装件可拆卸地连接有第一过滤筒；

风机，所述风机设置在所述底座内，所述风机将从所述进风口进入的气体抽送至位于所述机箱内的出气总管中，位于所述出气总管内的气体通过与出气总管连通的若干个散热管排出后吹向所述机箱内的面板上，位于所述机箱内的气体通过若干个出风口流至外界，所述出风口处设有可拆卸地连接有第二过滤筒。

进一步地，所述第一过滤筒的连接端环形设置有若干个第一卡接板，所述第一卡接板具有依次相连的锥板和第一弧形卡板，所述第一过滤筒通过所述第一弧形卡板与位于所述第一固定安装件内的第一卡件可拆卸地卡合连接。

更进一步地，所述第一卡件具有依次相连的底板和v形卡臂，所述底板的一端与所述第一固定安装件上对应的第一凹槽的底壁相连，所述底板的另一端与所述v形卡臂的顶部相连，所述v形卡臂的顶部的内壁上设有一弧形卡槽，所述弧形卡槽与对应的第一弧形卡板卡合连接，所述锥板位于一对v形卡臂的侧臂之间。

进一步地，所述第二过滤筒的连接端上环形设置有若干个第二卡接板，所述第二卡接板具有依次相连的连接板和第二弧形板，所述第二过滤筒通过所述第二弧形板与位于所述第二固定安装件内的第二卡件可拆卸地卡合连接。

更进一步地，所述第二卡件包括基板，所述基板与所述第二固定安装件上对应的第二凹槽的底壁相连，所述第二卡件的一端设有一t形卡臂，所述t形卡臂的竖杆与所述基板相连，所述第二卡件的另一端设有一弧形卡臂，所述弧形卡臂向所述t形卡臂延伸，所述弧形卡臂与所述t形卡臂之间形成一卡合腔，所述第二弧形板位于所述卡合腔内，所述连接板位于所述t形卡臂的横杆与所述弧形卡臂的延伸端之间。

进一步地，所述散热管的进气端设有一挡板，所述挡板包括一圆板，所述圆板上开设有若干个缺口，相邻的缺口之间形成一瓣体，所述瓣体的外壁面与所述散热管的内壁面相连。

更进一步地，所述第一固定安装件具有若干个第一支撑板，所述第一过滤筒套设安装在若干个第一支撑板外，所述第二固定安装件具有若干个第二支撑板，所述第二过滤筒卡设在若干个第二支撑板之间。

进一步地，所述底座的下端设有一橡胶垫。

从上述的技术方案可以看出，本发明的优点是：

1.本发明在进风口和多个出风口处均设有过滤筒，且过滤筒均可拆卸地安装在底座和机箱上，因而使得本发明具有优异的除尘性能，且当过滤筒上累积的灰尘较多时，方便将过滤筒拆下对其进行清洗；

2.本发明的出气总管上设有多个散热管，因而可以对机箱内部的各元件进行散热，使机箱可以正常运行，防止计算机在使用过程中出现卡机的现象；

3.本发明的散热管的进气端设有挡板，因而可以对气流的流动起到一定的阻碍作用，防止气流仅从一个散热管中流出，而不能对所有的元件进行散热。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本发明的剖视图。

图2是图1中g处的放大视图。

图3是图2中j处的放大视图。

图4是图1中h处的放大视图。

图5是图4中k处的放大视图。

图6是图1中i处的放大视图。

图7是本发明的挡板的结构示意图。

图中标记为：底座10、进风口101、橡胶垫20、风机30、出气总管40、散热管50、挡板60、圆板601、缺口602、瓣体603、开口6031、安装架70、面板80、机箱90、出风口901、第一固定安装件1、第一支撑板11、第一凹槽12、第一过滤筒2、锥板21、第一弧形卡板22、第一卡件3、底板31、v形卡臂32、弧形卡槽321、第二固定安装件4、第二支撑板41、第二凹槽42、第二过滤筒5、连接板51、第二弧形板52、第二卡件6、基板61、弧形卡臂62、t形卡臂63。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1至图7，如图1和图2所示的一种新型计算机底座，包括底座10和风机30，机箱90安装在底座10的上方，所述底座10的一侧设有一进风口101，所述进风口101上通过一安装在所述底座10上的第一固定安装件1可拆卸地连接有第一过滤筒2，第一过滤筒2可以对进入机箱90内部的空气进行净化，防止从进风口101中流入的气体带有灰尘杂质，使得该新型计算机底座具有优异的防尘性能，此外，第一过滤筒2可拆卸地连接在底座10上，因而方便将第一过滤筒2拆下对第一过滤筒2进行清洗，所述风机30设置在所述底座10内，所述风机30设置在所述底座10内，所述风机30将从所述进风口101进入的气体抽送至位于所述机箱90内的出气总管40中，位于所述出气总管40内的气体通过与出气总管40连通的若干个散热管50排出后吹向所述机箱90内的面板80上，位于所述机箱90内的气体通过若干个出风口901流至外界，所述出风口901处设有可拆卸地连接有第二过滤筒5，因而可以对从出风口901中流出的气体进行净化，防止流至外界的气体带有灰尘杂质污染环境，由于出气总管40上设有若干个散热管50，因而使得每个元件都有对应的散热管50对其进行散热，防止机箱90内温度过高而使机箱90不能正常运行而影响计算机的运行速度。

在本实施例中，所述出气总管40为一盲管，使没有流入各散热管50中的气体可以折返再次流入散热管50中，从而可以提高该新型计算机底座的散热效率。

如图1、图2和图3所示，所述第一过滤筒2的连接端环形设置有若干个第一卡接板，所述第一卡接板具有依次相连的锥板21和第一弧形卡板22，所述第一过滤筒2通过所述第一弧形卡板22与位于所述第一固定安装件1内的第一卡件3可拆卸地卡合连接，所述第一卡件3具有依次相连的底板31和v形卡臂32，所述底板31的一端与所述第一固定安装件1上对应的第一凹槽12的底壁相连，所述底板31的另一端与所述v形卡臂32的顶部相连，所述v形卡臂32的顶部的内壁上设有一弧形卡槽321，所述弧形卡槽321与对应的第一弧形卡板22卡合连接，所述锥板21位于一对v形卡臂32的侧臂之间，实现了第一过滤筒2与第一固定安装件1之间的快装和快拆。

如图1、图4和图5所示，所述第二过滤筒5的连接端上环形设置有若干个第二卡接板，所述第二卡接板具有依次相连的连接板51和第二弧形板52，所述第二过滤筒5通过所述第二弧形板52与位于所述第二固定安装件4内的第二卡件6可拆卸地卡合连接，所述第二卡件6包括基板61，所述基板61与所述第二固定安装件4上对应的第二凹槽42的底壁相连，所述第二卡件6的一端设有一t形卡臂63，所述t形卡臂63的竖杆与所述基板61相连，所述第二卡件6的另一端设有一弧形卡臂62，所述弧形卡臂62向所述t形卡臂63延伸，所述弧形卡臂62与所述t形卡臂63之间形成一卡合腔，所述第二弧形板52位于所述卡合腔内，所述连接板51位于所述t形卡臂63的横杆与所述弧形卡臂62的延伸端之间，实现了第二过滤筒5与第二固定安装件4之间的快装和快拆。

如图1、图6和图7所示，所述散热管50的进气端设有一挡板60，所述挡板60包括一圆板601，所述圆板601上开设有若干个缺口602，相邻的缺口602之间形成一瓣体603，所述瓣体603的两侧面上设有一开口6031，所述瓣体603的外壁面与所述散热管50的内壁面相连，当气体流入散热管50中的时候，挡板60可以对气体的流动起到一个阻碍作用，防止气流仅从一个散热管50中流出。

在本实施例中，所述圆板601上开设有4个缺口602，相邻的缺口602之间的夹角为90°。

如图2和图4所示，所述第一固定安装件1具有若干个第一支撑板11，所述第一过滤筒2套设安装在若干个第一支撑板11外，所述第二固定安装件4具有若干个第二支撑板41，所述第二过滤筒5卡设在若干个第二支撑板41之间，若干个第一支撑板11和若干个第二支撑板41分别对第一过滤筒2和第二过滤筒5起到支撑作用。

如图1所示，所述底座10的下端设有一橡胶垫20，所述橡胶垫20可以起到一个缓冲作用，对机箱90进行减震防护，防止机箱90受到震动出现故障，影响人们对计算机的使用。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。