一种大数据运营分析系统的制作方法

本发明涉及数据分析技术领域，尤其涉及一种大数据运营分析系统。

背景技术：

随着互联网以及大数据技术的快速发展，利用大数据技术来经营运营平台的技术越来越成熟。但是现有的一些大数据系统在运行过程中，由于数据过多，导致数据分析效率慢，且产生的热量多，导致系统内部零件容易损坏，数据导入接口处缺乏保护机构，导致灰尘掉落，影响数据传递。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决上述技术背景中存在的问题，而提出的一种大数据运营分析系统。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种大数据运营分析系统，包括壳体，所述壳体的上端一侧固定连接有指示灯，所述指示灯的一侧固定连接有开关，所述指示灯的一侧开设有若干个数据接口，所述数据接口的外侧固定连接有遮挡机构，所述壳体的一侧固定连接有检修板，所述检修板的内部侧固定连接有散热机构，所述散热机构的下方固定连接有集热机构，所述壳体的一侧开设有若干个条形孔，所述条形孔位于所述集热机构的一侧，每个所述条形孔内均固定连接有防尘网，所述壳体内部固定连接有分析系统。

优选的，所述遮挡机构包括外架框，所述外架框固定在所述壳体上，所述外架框的内部两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽之间滑动连接有挡板，所述挡板的上端一侧固定连接有凸起块。

优选的，所述散热机构包括固定架，所述固定架固定在所述检修板上，所述固定架内固定连接有散热风扇，所述检修板上开设有散热孔，所述散热孔位于所述散热风扇的一侧。

优选的，所述集热机构包括固定板，所述固定板固定在所述检修板上，所述固定板的另一侧固定连接有金属板，所述金属板上固定连接有若干个导热柱，每个所述导热柱的一端均固定连接有带孔吸热板，每个所述导热柱的另一端均固定连接有散热片。

优选的，所述分析系统包括处理器，所述处理器电性连接有数据整理模块，所述数据整理模块电性连接有接收模块，所述接收模块电性连接有无线模块和接口模块，所述处理器电性连接有规则模块，所述处理器电性连接有传输模块，所述传输模块电性连接有分析单元，所述处理器电性连接有存储模块，所述处理器电性连接有显示模块。

优选的，所述数据整理模块包括微型芯片，所述微型芯片电性连接有分类模块，所述分类模块电性连接有识别模块，所述识别模块电性连接所述接收模块，所述微型芯片电性连接有数据标记模块，所述数据标记模块电性连接有目录生成模块，识别模块对接收的信息进行识别后，分类模块根据信息识别的类型，将信息分类，在识别的过程中，数据标记模块对突出数据进行标记，在信息分类后，目录生成模块根据信息自动生成目录。

优选的，所述微型芯片电性连接有数据库，所述数据库上电性连接有删除模块，所述删除模块电性连接所述微型芯片，删除模块对数据库内的数据进行删除，保证数据库内留有存储的空间。

优选的，所述分析单元包括微处理器，所述微处理器电性连接有存储器，所述微处理器电性连接有读取模块，所述读取模块电性连接有转化模块，所述微处理器电性连接有曲线生成模块，所述曲线生成模块电性连接有数据校核单元，所述数据校核单元电性连接有结论分析模块，通过曲线生成模块对接收的数据生成曲线，数据校核单元根据曲线图的曲率对数据进行校核，校核的结果传至结论分析模块，由结论分析模块得出结论。

优选的，所述数据校核单元包括数据对比模块，所述数据对比模块电性连接所述曲线生成模块，所述数据对比模块电性连接有自动匹配模块，所述自动匹配模块电性连接有差值曲线模块，所述差值曲线模块电性连接有数据突值模块，所述数据突值模块电性连接有结论分析模块，通过自动匹配模块对数据进行匹配，数据对比模块对数据进行对比，得出数据差值，根据数据差值得到差值曲线，从差值曲线上可看出数据中的突出值，便于对数据的分析。

本发明提出的一种大数据运营分析系统，有益效果在于：

1、遮挡机构，在使用时，推动凸起块，挡板在滑槽上移动，将数据接口露出，插接硬盘，完成数据传导，数据传导结束后，再次推动凸起块，将数据接口遮蔽，避免灰尘掉落至数据接口内。

2、通过自动匹配模块对数据进行匹配，数据对比模块对数据进行对比，得出数据差值，根据数据差值得到差值曲线，从差值曲线上可看出数据中的突出值，便于对数据的分析，数据分析效率高。

附图说明

图1为本发明提出的一种大数据运营分析系统的结构示意图；

图2为本发明提出的一种大数据运营分析系统的系统框图；

图3为本发明中数据整理模块的系统框图；

图4为本发明中分析单元的系统框图。

图中：壳体1、指示灯2、开关3、数据接口4、外架框5、滑槽6、挡板7、凸起块8、检修板9、固定架10、散热风扇11、固定板12、金属板13、带孔吸热板14、散热片15、条形孔16、防尘网17。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1，一种大数据运营分析系统，包括壳体1，壳体1的上端一侧固定连接有指示灯2，指示灯2的作用是显示分析系统的工作状态，指示灯2的一侧固定连接有开关3，开关3的作用是启动和关闭系统，指示灯2的一侧开设有若干个数据接口4，数据接口4的作用是连接外部硬盘，完成数据传导，数据接口4的外侧固定连接有遮挡机构，遮挡机构的作用是遮挡灰尘，避免灰尘进入数据接口4，影响数据的传导。

壳体1的一侧固定连接有检修板9，检修板9的作用是方便对分析系统内部的零件进行维修，检修板9的内部侧固定连接有散热机构，散热机构的作用是加快分析系统的散热能力，避免高温烧坏内部零件，散热机构的下方固定连接有集热机构，集热机构的作用是将热量集中，加快热量的释放，保护内部零件，壳体1的一侧开设有若干个条形孔16，条形孔16的作用是释放热量，保护分析系统，条形孔16位于集热机构的一侧，每个条形孔16内均固定连接有防尘网17，壳体1内部固定连接有分析系统。

实施例2

参照图1，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于遮挡机构包括外架框5，外架框5固定在壳体1上，外架框5的内部两侧均开设有滑槽6，两个滑槽6之间滑动连接有挡板7，挡板7的上端一侧固定连接有凸起块8，在使用时，推动凸起块8，挡板7在滑槽6上移动，将数据接口4露出，插接硬盘，完成数据传导，数据传导结束后，再次推动凸起块8，将数据接口4遮蔽，避免灰尘掉落至数据接口4内。

实施例3

参照图1，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于散热机构包括固定架10，固定架10固定在检修板9上，固定架10内固定连接有散热风扇11，检修板9上开设有散热孔，散热孔位于散热风扇11的一侧，当内部温度过高时，系统控制散热风扇11启动，排出系统内部的热量，保护内部的零部件。

实施例4

参照图1，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于集热机构包括固定板12，固定板12固定在检修板9上，固定板12的另一侧固定连接有金属板13，金属板13上固定连接有若干个导热柱，每个导热柱的一端均固定连接有带孔吸热板14，每个导热柱的另一端均固定连接有散热片15，通过带孔吸热板14吸收热量，通过散热片15从条形孔16内散出一部分热量，加快热量的释放。

实施例5

参照图2，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于分析系统包括处理器，处理器电性连接有数据整理模块，数据整理模块电性连接有接收模块，接收模块电性连接有无线模块和接口模块，通过无线模块和接口模块连接外部数据传导装置，将数据导入分析系统内部，完成数据的分析，处理器电性连接有规则模块，规则模块的作用是保证输入的数据符合要求，处理器电性连接有传输模块，传输模块电性连接有分析单元，分析单元是对导入的数据进行分析，处理器电性连接有存储模块，处理器电性连接有显示模块，显示模块是显示分析的结果。

实施例6

在实施例5的基础上，本实施例还包括数据整理模块，如图2-3所示，数据整理模块包括微型芯片，微型芯片电性连接有分类模块，分类模块电性连接有识别模块，识别模块电性连接接收模块，微型芯片电性连接有数据标记模块，数据标记模块电性连接有目录生成模块，识别模块对接收的信息进行识别后，分类模块根据信息识别的类型，将信息分类，在识别的过程中，数据标记模块对突出数据进行标记，在信息分类后，目录生成模块根据信息自动生成目录。

实施例7

在实施例6的基础上，本实施例还包括数据库，如图2-3所示，微型芯片电性连接有数据库，数据库上电性连接有删除模块，删除模块电性连接微型芯片，删除模块对数据库内的数据进行删除，保证数据库内留有存储的空间。

实施例8

在实施例5的基础上，本实施例还包括分析单元，如图4所示，分析单元包括微处理器，微处理器电性连接有存储器，微处理器电性连接有读取模块，读取模块是对导入的数据进行读取，读取模块电性连接有转化模块，微处理器电性连接有曲线生成模块，曲线生成模块是根据数据值生成曲线，曲线生成模块电性连接有数据校核单元，数据校核单元是对数据进行校核分析，数据校核单元电性连接有结论分析模块，通过曲线生成模块对接收的数据生成曲线，数据校核单元根据曲线图的曲率对数据进行校核，校核的结果传至结论分析模块，由结论分析模块得出结论。

实施例9

在实施例8的基础上，本实施例还包括数据校核单元，如图4所示，数据校核单元包括数据对比模块，数据对比模块电性连接曲线生成模块，数据对比模块电性连接有自动匹配模块，自动匹配模块电性连接有差值曲线模块，差值曲线模块电性连接有数据突值模块，数据突值模块电性连接有结论分析模块，通过自动匹配模块对数据进行匹配，数据对比模块对数据进行对比，得出数据差值，根据数据差值得到差值曲线，从差值曲线上可看出数据中的突出值，便于对数据的分析。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。