散热装置的制作方法

本发明涉及一种散热装置。

背景技术：

目前，计算机主板使用高能的固态硬盘成为了发展趋势，但高能的固态硬盘发热量也更高，这意味着需要更多的散热片为固态硬盘散热。传统的散热片固定方式为在主板上打孔，再通过螺丝将散热片两端固定在主板上，但对小型机箱来说，主板没有足够的空间提供用于固定散热片的孔，故散热片无法固定在主板上。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种散热片脱离主板同时为发热体固态硬盘散热的散热装置。

一种散热装置，本发明一实施方式中，包括散热片，所述散热片用于对发热体散热，所述散热装置还包括壳体及弹性件，所述壳体用于收容所述发热体及所述散热片，所述壳体包括盖板，所述散热片的片状端朝向所述盖板放置，所述盖板朝向所述壳体内部的一面通过所述弹性件弹性连接所述散热片，所述盖板通过所述弹性件抵推所述散热片的平面端接触所述发热体以散热。

本发明一实施方式中，所述盖板朝向所述壳体内部的一面设有导柱，所述弹性件穿设于所述导柱上，所述散热片上设有通孔，所述散热片通过所述通孔可滑动地穿设于所述导柱上，且所述弹性件位于所述盖板与所述散热片之间，所述导柱用于对所述散热片导向。

本发明一实施方式中，所述盖板在每个所述导柱周围设有挡板，所述挡板的长度小于所述导柱的长度，所述挡板的末端用于对所述散热片朝靠近所述盖板的移动限位。

本发明一实施方式中，所述导柱末端设有止挡块，所述止挡块用于对所述散热片朝远离所述盖板的移动限位。

本发明一实施方式中，所述散热片的平面端贴附有导热垫片，所述导热垫片用于填充所述发热体表面的空气间隙。

本发明一实施方式中，所述壳体为一机箱的外壳，所述盖板为所述外壳的上盖。

本发明一实施方式中，所述止挡块为平头螺钉，且螺钉头的面积大于所述导柱的面积。

本发明一实施方式中，所述弹性件为弹簧。

上述散热装置通过盖板与弹性件实现了将散热片脱离主板的同时为发热体固态硬盘散热的目的。

附图说明

图1为本发明的一实施方式中散热装置的立体示意图。

图2为本发明的一实施方式中散热装置内部结构的立体示意图。

图3为本发明的一实施方式中散热装置的分解图。

图4为本发明的一实施方式中iv的放大图。

主要元件符号说明

散热装置100

发热体200

散热片10

片状端11

平面端12

通孔13

壳体20

盖板21

导柱211

止挡块2111

挡板212

弹性件30

导热垫片300

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为″固定于″另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是″连接″另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是″设置于″另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语″垂直的″、″水平的″、″左″、″右″以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语″或/及″包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1及图2，本发明的一实施方式为，散热装置100包括散热片10、壳体20及弹性件30。散热片10包括片状端11与平面端12。平面端12用于接触发热体200并吸收发热体200的热量，同时将热量传送至片状端11，片状端11用于散发热量。壳体20用于收容发热体200及散热片10。壳体20包括盖板21。散热片10的片状端11朝向盖板20放置。盖板21朝向壳体10内部的一面(内表面)通过弹性件30弹性连接散热片10。盖板20通过弹性件30抵推散热片10的平面端12接触发热体200以散热。

请参阅图3及图4，盖板21朝向壳体10内部的一面(内表面)设有导柱211。弹性件30穿设于导柱211上。散热片10两端设有通孔13。散热片10通过通孔13可滑动地穿设于导柱211上，且弹性件30位于盖板21与散热片10之间。导柱211用于对散热片10导向。

盖板21在每个导柱211两侧设有挡板212。挡板212的长度小于导柱211的长度。挡板212的末端用于对散热片10朝靠近盖板10的移动限位。挡板212末端与导柱211末端的距离即为散热片10的可移动范围。

导柱211末端设有止挡块2111。止挡块2111用于对散热片10朝远离盖板21的移动限位，放置散热片10从导柱211上掉落。

发热体200的散热面与盖板21的距离小于或等与止挡块2111与盖板21的距离。因为若发热体200的散热面与盖板21的距离过大，散热片10无法接触到发热体200。当发热体200与盖板21的距离小于止挡块2111与盖板21的距离时，发热体200支撑散热片10，散热片10在导柱211上向盖板21方向滑动，使弹性件30压缩，弹性件30抵推散热片10接触到发热体200以散热。

散热片10的平面端12贴附有导热垫片300。导热垫片300用于填充发热体200表面的空气间隙，使导热更充分。

在本发明一实施方式中，壳体20为一机箱的外壳。盖板21为该外壳的上盖。发热体200为固态硬盘。止挡块2111为平头螺钉，且螺钉头的面积大于导柱211的截面积。弹性件30为弹簧。

值得注意的是，当发热体200的安放位置与导柱211的轴线方向有干涉时，发热体200的高度要小于或等于止挡块2111的高度，否则会导致止挡块2111接触到发热体200，使盖板21无法盖住壳体20。当发热体200的高度低于止挡块2111的高度时，平面端12无法自然接触到发热体200，所以此时，导热垫片300的高度要大于或等于止挡块2111与发热体200之间的距离，同时要小于挡板212末端与导柱211末端的距离加止挡块2111与发热体200之间的距离，如此，散热片10在导柱211上可移动的距离才可以被充分利用，同时保证盖板21可以盖住壳体20。当发热体200的安放位置与导柱211的轴线方向无干涉时，发热体200的高度处在散热片10的可移动范围之内即可。

可以理解的是，在其他实施方式中，散热片10、导柱211、弹性件30、止挡块2111及挡板212的数量可以增加或减少；散热装置100中可以有多个发热体200；发热体200可以是除了固态硬盘之外的其他部件。

散热装置100通过盖板21与弹性件30实现了将散热片10脱离主板的同时为发热体200散热的目的。

以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。