一种台式计算机内存条及插槽的防护结构的制作方法

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种台式计算机内存及插槽的防护结构。

背景技术：

为方便配置不同需求的计算机，台式计算机的内存条与电路板大多通过内存插槽对应连接，因此台式计算机的电脑内存条和内存插槽触点排布密集，内存插槽内的空间在潮湿环境中容易积存水汽，当环境温度低低时水汽凝结，易在触点间形成短路，严重时可能导致内存及主板上的其他器件损坏，因此需要对上述结构进行防护，以避免出现元器件损毁的状况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种台式计算机内存条及插槽的防护结构，以避免在潮湿环境使用台式计算机容易出现元器件损毁的状况。

本实用新型提供的台式计算机内存条及插槽的防护结构，包括：硬件单元，所述硬件单元包括主板、内存插槽和内存条；所述内存插槽安装在所述主板上，并与所述主板电连接；所述内存条的端部插装在所述内存插槽中，且所述内存条与所述内存插槽在连接位置处电连接；触点封带，所述触点封带覆盖所述内存与所述内存插槽的接缝，且上边缘紧贴所述内存条表面，下边缘延伸至主板，适于包裹所述内存条与所述内存插槽之间的缝隙；面封部，所述面封部设置在所述内存条的外表面；底封部，所述底封部覆盖所述触点封带与所述主板的缝隙。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，所述面封部覆盖所述触点封带的上边缘。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，还包括记忆体芯片，所述记忆体芯片封装在所述内存条上。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，所述记忆体芯片与所述内存条的外表面之间具有空隙，所述空隙的外围设有灌胶部，所述灌胶部适于密封所述空隙。

本实用新型还公开的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，用于加工台式计算机内存条及插槽的防护结构，包括以下步骤：s1：预处理，将封装有记忆体芯片的所述内存条安装到主板的内存插槽中，得到硬件单元；s2：触点防护，采用绝缘防水胶带裹紧s1中硬件单元中所述内存条与所述内存插槽之间的接缝，形成触点封带；s3：表面防护，采用灌封胶涂覆所述内存条中裸露的外表面及位于所述内存条表面的所述触点封带边缘，形成面封部；s4：底缝防护，采用灌封胶涂覆所述内存插槽与所述主板的连接位置及位于所述内存插槽表面的所述触点封带边缘，形成底封部。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤s1包括：s11：封装保护，采用可撕遮蔽胶涂覆所述封装有记忆体芯片的内存条，得到集成内存条；s12：封装防护，在加热环境中采用灌封胶灌封所述集成内存条中所述记忆体芯片与所述内存条之间的间隙，使间隙内的大气压强小于外侧大气压强，形成灌封部；s13：组装，组装内存插槽和主板，揭除所述集成内存条表面的可撕遮蔽胶，并将所述集成内存条安装到内存插槽中，得到硬件单元。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，所述灌封胶为双组份有机树脂灌封胶。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，所述双组份有机树脂灌封胶的粘度不小于1000mpa.s。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤s2中所述绝缘防水胶带的宽度为8-10mm，厚度为0.2-0.5mm。

本实用新型与现有技术相比具有以下的优点：

本实用新型通过上述结构及加工工艺将台式计算机内存条及其插槽电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响各电子元器件散热，从而使得上述结构具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。本实用新型中的灌胶部、触点封带、面封部和底封部固化后均为柔性体，容易拆除且不损伤元器件，能有助于后期芯片的维修与更换。

附图说明

图1为本实用新型中台式计算机内存条及插槽的防护结构的剖视图；

图2为本实用新型中台式计算机内存条及插槽的防护结构的结构示意图；

图3为本实用新型中台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法的流程图；

图4为本实用新型中台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法的流程图。

附图标记说明：

1-主板，2-内存插槽，3-内存条，4-记忆体芯片，5-金手指，6-触点封带，7-面封部，8-底封部，9-灌胶部，10-周边封部。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1-2所示，本实施例公开的台式计算机内存条及插槽的防护结构，包括：硬件单元，所述硬件单元包括主板1、内存插槽2和内存条3；所述内存插槽2安装在所述主板1上，并与所述主板1电连接；所述内存条3的端部插装在所述内存插槽2中，且所述内存条3触点与所述内存插槽2触点电连接；触点封带6，所述触点封带6覆盖所述内存与所述内存插槽2的接缝，且上边缘紧贴所述内存条3表面，下边缘延伸至主板1，适于密封所述内存条3与所述内存插槽2；面封部7，所述面封部7设置在所述内存条3的外表面；底封部8，所述底封部8覆盖所述触点封带6与所述主板1的缝隙。

优选的，所述面封部7覆盖所述触点封带6的边缘。

进一步的，所述内存条3上安装有记忆体芯片4，所述记忆体芯片4封装在所述内存条3上；所述记忆体芯片4与所述内存条3的外表面之间具有空隙，所述空隙的外围设有灌胶部9，所述灌胶部9适于密封所述空隙。

本实施例中的防护结构可便利适用于无散热片且记忆体芯片4焊装于内存条3同一侧的窄型内存条3(单面窄型普条)，而安装有辅助散热片或散热马甲的内存条3需要先将辅助散热片或散热马甲拆除后再进行本实施例中防护结构的加工，防护结构加工完成后再装回辅助散热片和散热马甲。

上述结构中，灌胶部9的设置适于使记忆体芯片4与内存条3之间的空隙与外界完全气密隔离，空隙与外界空气形成负压能进一步加强与外界完全气密隔离的效果。触点封带6适于密封硬件单元中所述内存条3和内存插槽2之间的缝隙，避免水汽从缝隙处入侵到内存条3和内存插槽2的电连接部位。面封部7设置在所述内存条3的外表面，具体的，位于内存条3中部的面封部7适于覆盖内存条3表面尚裸露的电子元器件，并与灌胶部9结合形成一个整体；该整体的高度不超过记忆体芯片4上表面的高度1mm，因此不会覆盖所述记忆体芯片4或其他高于所述记忆体芯片4的元器件。且当内存条3上安装有辅助散热片或散热马甲时，面封部7与灌胶部9所形成的整体的上表面的高度应不高于记忆体芯片4上表面的高度。面封部7的边缘覆盖位于所述内存条3上的触点封带6，适于为所述触点封带6提供加强保护，进一步提高其隔离空气的效果。面封部7的设置适于为内存条3及设置在内存条3上的记忆体芯片4和其他元器件隔离水汽。底封部8的设置则适于密封内存插条与主板1之间的缝隙，同时密封触点封带6的边缘，为触点封带6提供加强保护。即本申请通过触点封带6、面封部7、底封部8和灌胶部9的设置，使得所述硬件单元中主板1、内存插槽2、内存条3以及记忆体芯片4之间的电子电路连接部位与外界空气完全气密隔离，进而使得所述硬件单元能够在水蒸气过饱和的极端环境下正常工作。

如图3-4所示，进一步的，本实施例还公开了用于上述台式计算机内存条3及插槽的防护结构的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：

s1：预处理，将封装有记忆体芯片的内存条3安装到主板1的内存插槽2中，得到硬件单元；

s2：触点防护，采用绝缘防水胶带覆盖s1中硬件单元的内存条3与内存插槽2之间的接缝，形成触点封带6；

s3：表面防护，采用灌封胶涂覆所述内存条3的外表面及位于所述内存条3表面的所述触点封带6边缘，形成面封部7；

s4：底缝防护，采用灌封胶涂覆所述内存插槽2与所述主板1的连接位置及所述内存插槽2表面的所述触点封带6边缘，形成底封部8。

进一步的，步骤s1包括：

s11：封装保护，采用可撕遮蔽胶涂覆所述封装有记忆体芯片4的内存条3，并待其固化，得到集成内存条3；

s12：封装防护，采用灌封胶灌封所述集成内存条3中记忆体芯片4与所述内存条3之间的间隙，使间隙内的大气压强小于外侧大气压强，形成灌封部；

s13：组装，组装内存插槽2和主板1，揭除所述集成内存条3表面的可撕遮蔽胶，并将所述集成内存条3安装到内存插槽2中，得到硬件单元。

上述方法包括硬件结构的组装以及防护，因采购的大多为封装有记忆体芯片的集成内存条，故组装部位为内存条3通过内存插槽2与主板1对应安装，而上述结构的防护则分为两部分，一部分是记忆体芯片4与内存条3之间结构的防护，另一部分是内存条3与主板1之间结构的防护。

因此首先进行步骤s1中的步骤s11，去除集成内存条上的贴纸及标签，并拆除内存条3上设置的辅助散热片或散热马甲。然后采用可撕遮蔽胶涂覆所述封装有记忆体芯片4的内存条3，具体采用可撕遮蔽胶涂敷内存条3触点部分(金手指5)和内存条3两端的卡口部分，以免沾染防护材料影响产品的正常使用。所采用的可撕遮蔽胶应满足无残留剥离条件，且需要在一定的加热条件下保持工作性能。具体的，可撕遮蔽胶的耐温性能应满足120℃暴露一小时，为行业内通用的材料，可直接通过购买获取。

然后进行步骤s12，采用灌封胶灌封所述集成内存条3中记忆体芯片4与所述内存条3之间的间隙，使间隙内的大气压强小于外侧大气压强，形成灌封部；具体的，可在加热状态下灌封间隙，进而使间隙内呈负压状态，同时还有利于灌封部的固化，其中加热温度为室温下硬件单元工作状态下的上限温度，例如在80℃环境中灌装。

再进行步骤s13，揭除可撕遮蔽胶，再将集成内存条3、内存插槽2和主板1组装到一起，检查连接良好，内存工作正常，则得到硬件单元，则步骤s1完成。

步骤s1中完成了记忆体芯片4和内存条3之间的封装、防护以及硬件单元的组装，再依次进行步骤s2、s3和s4。

其中，步骤s2中，所述绝缘防水胶带主要为有机硅胶或其他同等功能胶带，同时，除绝缘防水外，其还用具有柔软、剥离时无残胶以及具备一定散热性等性能。粘贴时，所述绝缘防水胶带下边缘沿内存插槽2表面延伸覆盖至接近主板1处，上边缘紧贴内存条3表面，同时，为使绝缘防水胶带在拐角处能尽量紧贴粘接面，所采用的绝缘防水胶带还应具有厚度薄的特点。优选的，实际操作中选择宽度为8-10mm、厚度为0.2-0.5mm的玻纤基质蓝膜白色有机硅双面导热胶带。

步骤s3中，采用灌封胶涂覆所述内存条3的外表面及位于所述内存条3表面的所述触点封带6边缘，形成面封部7；灌封胶不仅覆盖触点封带6与内存条3之间的缝隙，同时一并覆盖除记忆体芯片4外其他焊装于内存条3表面尚裸露的元器件。所采用的灌封胶除具备绝缘、防水、导热性能外，其胶体固化有不应过硬，以便在需要维修或更换内存时便于移除。此外，为避免胶液因毛细作用渗入金手指5沾染触点，所用灌封胶粘度应大于1000mpa.s(经验参考值，三防漆粘度上限)。优选的，工程中选用的是rtvs189双组分有机硅树脂灌封胶，固化后为rtvs189(a/b)硅酮弹性体，其供货时是一种双组份的套装材料，由a、b两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。

步骤s4中，采用灌封胶覆盖触点胶带下缘和内存插槽2与纸板之间的缝隙，形成底封部8结构。最后使用绝缘防水导热硅胶覆盖内存插槽2两端卡扣周边的其他缝隙，形成周边封部10结构。底封部8和周边封部10与面封部7的性能要求相同，工程中选用的都是rtvs189双组分有机硅树脂灌封胶。至此内存条3金手指5部分和内存插槽2触点部分与外界完全气密隔绝，防护工艺完成。

本防护工艺将台式计算机内存条及其内存插槽电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响各电子元器件散热。经测试，经本防护工艺处理后的硬件单元可在相对湿度达到100％且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。同时，所述硬件单元防护结构加工工艺中选用的防护材料均可被移除，且移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，因而不影响产品返修。同时本工艺对被防护元器件无特殊结构要求，可适用于各款现有市售内存产品，同时亦可适用于小批量订制加工。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。