一种3D标定板的制作方法

本实用新型涉及标定板领域，具体为一种3d标定板。

背景技术：

目前机器视觉行业内，通用的视觉标定板是在一个平面上印刷一些圆、方块类的有颜色差异的区别符号，当相机对这个标定板拍照时，找到不同颜色差异的标识符号，来实现物理坐标系和相机坐标系的关联统一。但是，在3d相机采集的点云图像中，增加了高度方向的图像信息，通用的标定板不能做到有效的特征选取标定，只能通过人眼和手动来选择特征简单标定，这种精度很差，操作调试复杂，不确定性因素高。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于提供一种3d标定板，能满足之前2d通用标定板的功能使用，而且能方便的使用在3d图像标定系统上，达到兼容通用。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种3d标定板，包括不透光的基板1，所述基板1顶面设有凸台2阵列m×n，所述阵列行列垂直，所述凸台2形状为正四棱台，所述凸台2顶面设有标识符3，所述凸台2用于3d图像标定，所述标识符3用于2d图像标定。当3d相机对标定板拍照时，由于基板1顶面上有凸台2，从而可以在xyz三个维度方向上成立体图像；而且因为凸台2的尺寸可以度量，每次3d拍照的点云图像都是一致的，所以可以通过标定算法将3d点云图像和标定板进行标定拼接；当需要使用2d相机进行标定时，由于凸台2顶面有一个标识符3，2d相机拍照可以准获取坐标位置，同样的可以通过标定算法将2d图像和标定板进行标定。

优选的是，所述凸台2侧面的倾角为20度至45度之间。凸台2侧面倾角过大容易使3d点云成像在斜面处图像出现丢帧现象，造成图像连贯性差，最终影响测量精度等问题。

优选的是，所述凸台2高度为3mm至6mm之间。若高度过高意味着凸台2侧面倾角过大，会影响测量精度，若倾角过小会则凸台2的z轴测量数据和基板1的z轴测量数据之差积无明显差异，不利于整体数据分析。

优选的是，所述基板1底端设有凹槽4。凹槽4宽度尺寸略大于直线电机轨道尺寸，连接方式为螺纹式连接，可以固定在需要使用的任意位置。

优选的是，所述基板1材质为铝合金属或者陶瓷。铝合金属或者陶瓷的材质反光效果明显，相机在采集过程中不容易出现丢帧现象，点云成像轮廓越接近真实物体轮廓，且整体重量较轻，易于搬运或拆卸，硬度相对较高不容易变形，从而保证了标定板平面度和整体突起标识的高度一致性。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。

图1是本实用新型一种3d标定板的主视图；

图2是本实用新型一种3d标定板的侧视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。

如图1-2所示，一种3d标定板，包括不透光的基板1，所述基板1顶面设有凸台2阵列m×n，所述阵列行列垂直，所述凸台2形状为正四棱台，所述凸台2顶面设有标识符3，所述凸台2用于3d图像标定，所述标识符3用于2d图像标定。当3d相机对标定板拍照时，由于基板1顶面上有凸台2，从而可以在xyz三个维度方向上成立体图像；而且因为凸台2的尺寸可以度量，每次3d拍照的点云图像都是一致的，所以可以通过标定算法将3d点云图像和标定板进行标定拼接；当需要使用2d相机进行标定时，由于凸台2顶面有一个标识符3，2d相机拍照可以准获取坐标位置，同样的可以通过标定算法将2d图像和标定板进行标定。

优选的是，所述凸台2侧面的倾角为20度至45度之间。凸台2侧面倾角过大容易使3d点云成像在斜面处图像出现丢帧现象，造成图像连贯性差，最终影响测量精度等问题。

优选的是，所述凸台2高度为3mm至6mm之间。若高度过高意味着凸台2侧面倾角过大，会影响测量精度，若倾角过小会则凸台2的z轴测量数据和基板1的z轴测量数据之差积无明显差异，不利于整体数据分析。

优选的是，所述基板1底端设有凹槽4。凹槽4宽度尺寸略大于直线电机轨道尺寸，连接方式为螺纹式连接，可以固定在需要使用的任意位置。

优选的是，所述基板1材质为铝合金属或者陶瓷。铝合金属或者陶瓷的材质反光效果明显，相机在采集过程中不容易出现丢帧现象，点云成像轮廓越接近真实物体轮廓，且整体重量较轻，易于搬运或拆卸，硬度相对较高不容易变形，从而保证了标定板平面度和整体突起标识的高度一致性。

本实用新型一种3d标定板，可以在满足2d图像标定的同时，方便的进行3d空间的坐标系标定，标定板采用凸台2设计，结构简单，操作便捷，稳定高效。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。