用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏RFID深冷冻标签的制作方法

文档序号:20629134发布日期:2020-05-06 22:54阅读:470来源:国知局
用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏RFID深冷冻标签的制作方法

本实用新型属于标签技术领域,特别涉及一种用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签。



背景技术:

现有的标签一般是根据打印出的文字来标记相应的信息,但是无法自动识别标签上的信息,不便于信息的管理及查找,如授权公告号为cn209265842u的中国专利公开了一种具有带引导定位窗及纠偏功能缠绕型深冷冻标识标签,虽然解决了纠偏以及定位的问题,但是无法与rfid芯片结合,且现有的rfid标签在深冷冻(零下40度以下、零下80度以下以及液氮中)下使用时,易影响rfid(射频识别)芯片的稳定性。



技术实现要素:

为了解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种新的用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签。

本实用新型具体技术方案如下:

本实用新型提供一种用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签,包括离型纸、透明带以及标签本体,所述透明带包括印刷区和缠绕区,所述标签本体设于所述印刷区的一侧端面上,所述印刷区的另一侧端面上设有rfid芯片,所述rfid芯片设于所述印刷区的中间位置且与所述印刷区相垂直;所述印刷区上设有纠偏区。

进一步的改进,所述rfid芯片与透明带之间复合连接,且所述rfid芯片上设有防水层。

进一步的改进,所述rfid芯片的天线设于所述印刷区的端部。

进一步的改进,所述rfid芯片的形状为矩形且可弯曲,长度不大于25mm,宽度不大于22.5mm;所述透明带的长度为43-50mm,宽度为25mm;所述印刷区与所述标签本体的长度均为18-25mm,宽度均为25-28mm。

进一步的改进,所述纠偏区包括分别设于所述缠绕区一侧以及设于所述缠绕区远离所述印刷区一端的均通过斜的切割线连接的纠偏带;设于所述缠绕区一侧的切割线与所述缠绕区长度方向的夹角以及设于所述缠绕区远离所述印刷区一端的切割线与所述缠绕区宽度方向的夹角均为1°-5°;所述印刷区远离所述缠绕区的一侧设有引导定位窗,且所述引导定位窗与所述透明带一体成型。

进一步的改进,所述引导定位窗的长度为6mm;设于所述缠绕区一侧的纠偏带的宽度为2.5mm,设于所述缠绕区远离所述印刷区一端的纠偏带的长度为2mm。

进一步的改进,所述切割线为弱化线。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型提供一种新的用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签,该标签通过在印刷区上正对标签本体的位置设置rfid芯片,且rfid芯片与所述印刷区相垂直且,这样在rfid芯片缠绕到圆柱物或管状物上后,可以避免标签本体遮挡rfid芯片而影响rfid芯片的自动识别;该设置不仅实现了信息的自动识别,且rfid芯片在深冷冻温度下可以工作正常。

附图说明

图1为实施例1用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签的俯视图;

图2为实施例1用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签的侧视图;

图3为实施例2用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和以下实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

本实用新型实施例1提供一种用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签,如图1、图2所示,包括离型纸1、透明带3以及标签本体4,所述透明带3包括印刷区301和缠绕区302,所述标签本体4设于所述印刷区301的一侧端面上,所述印刷区301的另一侧端面上设有rfid芯片5,所述rfid芯片5设于所述印刷区301的中间位置且与所述印刷区301相垂直;所述印刷区301上设有纠偏区。本实用新型中附图的尺寸是进行了适当缩放的。

本实用新型提供一种新的用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签,该标签通过在印刷区上正对标签本体的位置设置rfid芯片,且rfid芯片与所述印刷区相垂直且,这样在rfid芯片缠绕到圆柱物或管状物上后,可以避免标签本体遮挡rfid芯片而影响rfid芯片的自动识别;该设置不仅实现了信息的自动识别,且rfid芯片在深冷冻温度下可以工作正常。

管状物:包括医用试管、冻存管、样品管等,工业用不锈钢管,钢管等;圆柱物:各种电线电缆;且该用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签在耐液氮温度(-196度)下测试检验60小时后,rfid芯片工作正常。

如图2所示,本实施例中所述rfid芯片5与透明带3之间复合连接,且所述rfid芯片5上设有防水层2。本实施例中rfid芯片与透明带之间采用复合工艺连接,即采用强力胶粘接,强力胶可以使得rfid标签工作更加稳定;rfid芯片上设有防水层,即作防水处理,用于保护rfid芯片,避免直接与水接触而影响其工作;且印刷区与标签本体之间采用复合连接;在生产时,先将印刷区与标签本体之间复合,接着将标签本体上覆一层保护膜,最后将印刷区与rfid芯片复合。

本实施例中所述rfid芯片5的天线设于所述印刷区301的端部。在缠绕标签时,将设有天线的一端作为上端,该上端即为靠近瓶盖的一端,这样可以避免管内的液体对天线产生影响。

本实施例中所述rfid芯片采用无源rfid。

本实施例中所述rfid芯片5的形状为矩形且可弯曲,长度不大于25mm,宽度不大于22.5mm;所述透明带3的长度为43-50mm,宽度为25mm;所述印刷区301与所述标签本体4的长度均为18-25mm,宽度均为25-28mm。本实施例中透明带的长度优选43mm和50mm,宽度优选25mm和28mm,保证该标签的总长度不便,节约材料的同时,可以适用于各种圆柱物及管状物。

实施例2

一种用于管状物及圆柱物缠绕覆盖型纠偏rfid深冷冻标签,与实施例1不同的是,如图3所示,所述纠偏区包括分别设于所述缠绕区302一侧以及设于所述缠绕区302远离所述印刷区301一端的均通过斜的切割线303连接的纠偏带304;设于所述缠绕区302一侧的切割线303与所述缠绕区302长度方向的夹角以及设于所述缠绕区302远离所述印刷区301一端的切割线303与所述缠绕区302宽度方向的夹角均优选1°-5°;所述印刷区301远离所述缠绕区302的一侧设有引导定位窗305,且所述引导定位窗305与所述透明带3一体成型。

本实施例中所述引导定位窗305的长度为6mm;设于所述缠绕区302一侧的纠偏带的宽度为2.5mm,设于所述缠绕区302远离所述印刷区301一端的纠偏带的长度为2mm。本实施例中的尺寸均为优选尺寸,实际尺寸可以根据实际需要进行调整。

本实施例中所述切割线303为弱化线。

本实施例中rfid芯片的天线设于靠近横向设置的纠偏带的一端。

本实施例中纠偏带的形状可以为各式各样,只要保证所述标识标签的一侧长度大于另一侧长度即可,优先选择直角三角形形状的纠偏带。

使用时,首先将引导定位窗的短边对准圆柱物或管状物上的一个位置,将透明带的短横边与圆柱物或管状物水平展开,确保标签按照标准位置贴上,然后将透明带缠绕在圆柱物或管状物上,其中,设有横向切割线的一侧与圆柱物或管状物上横截面周长较长的一端相贴合,缠绕区缠绕覆盖标签本体;该设置不仅巧妙的解决了采用现有标签缠绕时会产生偏置或会有空隙以及不易定位等影响使用的问题,还解决了在深冷冻下易脱落且字迹易模糊的问题。

以上所述实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

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