电子设备的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

随着电子设备行业的不断发展，电子设备所能实现的功能也在不断增多和加强，因此用户使用电子设备的频率随之提升。当用户使用电子设备时，电子设备内的各元器件都会产生大小不同的热量，这些热量达到一定程度时会威胁电子设备的正常工作，因此如何将这些热量散出，已经成为设计人员的重点研究方向。

现有的电子设备通常采用被动式散热方式，即不需要额外提供能量就可以实现散热的方式，例如在电子设备中增加热管，该热管内设有工作介质，通过工作介质的状态变化，即可将元器件所产生的热量散出。

然而，上述被动式散热方式的散热能力有限，而电子设备又常常处于发热量比较大的使用场景(例如充电的同时观看视频、打游戏等)下，这就导致电子设备所产生的热量无法及时散出，使得电子设备出现损坏的风险增大。

技术实现要素：

本实用新型公开一种电子设备，以解决电子设备容易因散热不佳而出现损坏的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括：

主体部；

背盖，所述背盖与所述主体部相连，所述背盖的第一面朝向所述主体部，且所述背盖设有充电接口；

电路板，所述电路板设置于所述背盖上，所述充电接口与所述电路板电连接；

相变散热件，所述相变散热件设置于所述第一面；

半导体散热件，所述半导体散热件设置于所述第一面，且所述半导体散热件与所述电路板电连接。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备同时设有相变散热件和半导体散热件，当电子设备通过充电接口接通电源时，半导体散热件进入工作状态从而实现散热。通过相变散热件和半导体散热件的共同作用，可以将电子设备产生的热量更彻底地散出，从而使得电子设备不容易出现损坏。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1-图4分别为本实用新型实施例公开的背盖在不同角度下的结构示意图。

附图标记说明：

100-背盖、110-第一面、120-第二面、130-充电接口、140-第一区域、150-环形凸出部、151-第一散热孔、152-第二散热孔、160-耳机接口、170-充电转接部、180-耳机口转接部、200-半导体散热件、300-第一相变散热件、400-第二相变散热件、500-散热片、600-散热扇。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1-图4所示，本实用新型实施例公开一种电子设备，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本实用新型实施例对此不做限制。此电子设备具体可以包括主体部(图中未示出)、背盖100、电路板、相变散热件和半导体散热件200。

主体部是电子设备的主体结构，该主体部可以设有壳体、主板、显示屏、充电口和耳机口等结构。背盖100与该主体部相连，具体地，背盖100可以套在该主体部的背面。背盖100具有相背设置的第一面110和第二面120，该第一面110朝向主体部，此背盖100的大体形状可以与主体部的轮廓结构保持一致，从而牢固地套在主体部上。该背盖100设有充电接口130，该充电接口130可与外接电源连接，从而实现电子设备的充电操作。

电路板设置于背盖100上，上述的充电接口130与该电路板电连接，因此主体部可以通过该电路板获取电能。可选地，背盖100的第二面120可以预留第一区域140，电路板可以设置于该第一区域140。

相变散热件设置于第一面110，该相变散热件设有工作介质，该工作介质可以在相变散热件的蒸发区和冷凝区之间流动，从而将元器件产生的热量携带至冷凝区，以便于该热量进一步散出。可选地，这里的相变散热件可以是热管。

半导体散热件200设置于第一面110，且该半导体散热件200与电路板电连接，因此半导体散热件200可以通过电路板获得能量。这里的半导体散热件200主要依靠珀耳帖效应工作，即在通电状况下，半导体散热件200一侧的热量会被转移到另一侧，对于该电子设备来说，半导体散热件200可以将第一面110的热量转移至第二面120，从而便于热量进一步散出。

具体来讲，只要背盖100与主体部连接，相变散热件就可以实现热量的导出，而当背盖100通过充电接口130接通电源时，半导体散热件200进入工作状态从而实现散热。因此，当电子设备所产生的热量较大时，就可以通过相变散热件和半导体散热件200的共同作用，将电子设备产生的热量更彻底地散出，从而使得电子设备不容易出现损坏。因此，该电子设备可以在主体部处于充电状态时获得更好的散热效果，以此缓解充电状态下使用电子设备所导致的散热不佳的问题。当然，如果电子设备的发热情况不严重，充电接口130可以不连接外接电源，仅通过相变散热件实现散热即可。

为了进一步提升散热效果，上述相变散热件可以包括第一相变散热件300和第二相变散热件400，该第一相变散热件300和第二相变散热件400位于半导体散热件200的两侧，且两者均与半导体散热件200相连。一方面，相变散热件的数量增加后，散热效果随之提升；另一方面，第一相变散热件300和第二相变散热件400均与半导体散热件200相连，则可以快速将热量传递给半导体散热件200，从而通过半导体散热件200更快地导出热量。此外，半导体散热件200所处的区域可以尽量避开用户握持电子设备的区域，从而提升用户体验。

进一步的实施例中，电子设备还可以包括多个散热片500，这些散热片500设置于第二面120，且每个散热片500对应半导体散热件200设置。如前所述，半导体散热件200可以将第一面110的热量导到第二面120，所以第二面120对应半导体散热件200的区域的温度较高，而在该区域增加散热片500，则可以加快该区域热量的散发速度，使得热量更快地从电子设备上散出，进而优化散热效果。需要说明的是，多个散热片500整体占用的区域可以覆盖第二面120对应半导体散热件200的区域，也可以超出或者小于第二面120对应半导体散热件200的区域。

为了使散热效果更优，电子设备还可以包括散热扇600，该散热扇600设置于背盖100上，具体地，该散热扇600设置于第二面120。这里的散热扇600与电路板电连接，进而通过电路板获得电能，并且该散热扇600邻近散热片500，当散热扇600处于工作状态时，散热片500周围的空气在散热扇600的作用下流动起来，从而带走散热片500上的热量，使得散热片500上的热量可以更快速地散出。

可选的实施例中，第二面120可以设有环形凸出部150，电路板、散热片500和散热扇600均设置于该环形凸出部150内。充电接口130设置于该环形凸出部150，背盖100对应主体部的充电口设有充电转接部170，电路板通过第一连接线路与充电转接部170电连接。设置该环形凸出部150以后，充电接口130的设置位置更加灵活，从而可以使该充电接口130、电路板、散热片500和散热扇600分布得更加集中，以此减小电路板的尺寸，并且优化散热效果。

进一步地，上述环形凸出部150还可以设有耳机接口160，该耳机接口160与电路板电连接，背盖100对应主体部的耳机口设有耳机口转接部180，电路板通过第二连接线路与耳机口转接部180电连接。用户使用电子设备时，可以直接将耳机线连接在耳机接口160处，从而实现耳机线与主体部的耳机口之间的数据连接。此种结构可以简化电子设备的使用操作，从而提升用户体验。

当用户横向握持电子设备时，用户的两只手通常放置在电子设备沿自身长度方向的两侧，如果将充电接口130和耳机接口160均布置在背盖100对应于充电口和耳机口的一侧，那么用户的手会与充电线和耳机线干涉，导致用户体验变差。为此，可以使充电接口130的延伸方向与充电口的延伸方向大体垂直，耳机接口160的延伸方向与耳机口的延伸方向大体垂直。此时，充电接口130和耳机接口160可以避开用户的手，使得用户的手不容易与充电线和耳机线干涉，从而改善用户体验。

另外，还可以根据实际需求在背盖100上增加低频扬声器、振动马达等部件，从而提升用户体验。背盖100上还可以增加hifi耳机接口、模拟式音量调节器等结构，从而提供2-5vrms的耳机输出，使得用户可以更好的使用hifi耳机进行游戏，改善音频使用体验。

可选地，环形凸出部150的侧面可以开设多个第一散热孔151，该多个第一散热孔151与散热片500相对设置，使得散热片500上的热量可以通过该第一散热孔151快速散出，从而提升散热效果。进一步地，环形凸出部150的侧面还可以开设多个第二散热孔152，该多个第二散热孔152与散热扇600相对设置。散热扇600工作时，环形凸出部150外部的空气可以通过第二散热孔152进入环形凸出部150内，并流经散热片500，最终通过第一散热孔151流出，从而带走热量。可见，第一散热孔151和第二散热孔152之间可以更快速地形成有效的散热路径，从而提升散热效果。

设置多个散热片500时，相邻的散热片500之间可以形成散热通道，为了进一步提升散热效果，可以使第一散热孔151和第二散热孔152分别位于该散热通道的两侧。此时，通过第二散热孔152进入的气流所受到的来自于散热片500的阻力更小，因此气流速度更大，散热片500上的热量可以更快速地被气体带走，使得电子设备的温度可以更快速地下降。

由于半导体散热件200的耗电量较大，而电子设备通过背盖100进行充电时，如果电子设备所产生的热量并不大，那么半导体散热件200处于工作状态就会影响电子设备的充电效率。为此，可以在电路板上设有温度传感器和控制器，该控制器分别与温度传感器和半导体散热件200电连接。温度传感器可以检测电子设备的温度，并将对应的温度信息传输给控制器，控制器根据该温度信息可以判断电子设备的发热量的大小，当电子设备的发热量不大时，控制器可以控制半导体散热件200处于非工作状态，从而使得电子设备的充电效率随之提升；反之，当电子设备的发热量较大时，控制器可以控制半导体散热件200处于工作状态，从而有效地实现电子设备的散热。另外，还可以通过电子设备上的软件实现温度反馈、散热能力的调节等操作。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。