存储器子系统中的可访问的累积存储器温度读数的制作方法

1.本公开大体上涉及一种存储器子系统，且更确切地说，涉及产生存储器子系统中的可访问的累积存储器温度读数。


背景技术：

2.存储器子系统可为存储系统，例如固态驱动器(ssd)，并且可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可为例如非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可利用存储器子系统以在存储器组件处存储数据且从存储器组件检索数据。
附图说明
3.根据下文提供的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图将更加充分地理解本公开。
4.图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。
5.图2a及2b是根据本公开的一些实施例的相对于目标存储器部分累积温度统计数据的流程图。
6.图3是根据本公开的一些实施例的获取后续温度测量值以更新累积温度统计数据的流程图。
7.图4是本公开的实施例可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
8.本公开的方面涉及累积实时可访问的存储器子系统的温度统计数据。如本文所使用，术语“实时”用于指示在时间上接近其原因发生，例如没有不必要的延迟的事件。举例来说，一组累积温度统计数据是“实时”可用的，因为它们可由用户检索或在获取及存储温度后立即由另一过程进行分析。
9.在各种实施方案中，存储器统计数据可包含个别温度测量值、最高温度、最低温度、平均温度或温度测量值中的偏差中的一或多个。存储器子系统在下文还称为“存储器装置”。存储器子系统的实例为存储系统，例如固态驱动器(ssd)。在一些实施例中，存储器子系统是混合式存储器/存储子系统。在各种实施方案中，存储器子系统可包含非易失性存储器装置，例如与非(nand)。通常，主机系统可利用包含一或多个存储器组件的存储器子系统。主机系统可提供数据以存储于存储器子系统处，且可请求从存储器子系统检索数据。
10.在常规的存储器系统中，并不一致地进行温度测量。举例来说，在一些nand装置中，可响应于例如读取或写入的nand事件进行温度测量，但没有此种事件的时间段可能导致缺乏温度数据点。在此类情况下，温度统计数据无法反映存储器系统的完整图片并且此统计数据可能不是最新的。另外，在常规系统中，与温度测量有关的操作是存储器系统控制器的责任。这增加了系统控制器上的负载，同时限制了存储器组件实施个别的热补偿算法的能力。
11.本公开的各方面通过连续地累积用于nand裸片或其它目标存储器部分的温度统计数据来解决上述及其它缺陷。存储器统计数据累积可在目标存储器部分加电或复位时开始。可使用响应于目标存储器部分的定时器或事件而进行的新的温度测量来更新连续累积的温度统计数据。此方法实现维持完整及最新的温度测量统计数据。在一些实施方案中，目标存储器部分控制器可负责识别进行温度测量的机会，及将温度测量值并入到累积统计数据中。通过将对此功能的责任转移到目标存储器部分(例如，nand裸片)上，这会减少存储器系统控制器上的负载。
12.图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统110的实例计算环境100。存储器子系统110可包含媒体，例如存储器组件112a到112n。存储器组件112a到112n可为易失性存储器组件、非易失性存储器组件或此类组件的组合。在一些实施例中，存储器子系统是存储系统。存储系统的实例是ssd。在一些实施例中，存储器子系统110是混合式存储器/存储子系统。一般来说，计算环境100可包含使用存储器子系统110的主机系统120。举例来说，主机系统120可将数据写入到存储器子系统110及从存储器子系统110读取数据。
13.主机系统120可为计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置或包含存储器及处理装置的此种计算装置。主机系统120可包含或耦合到存储器子系统110，使得主机系统120可从存储器子系统110读取数据或将数据写入到存储器子系统110。主机系统120可经由物理主机接口耦合到存储器子系统110。如本文中所使用，“耦合到”通常指代组件之间的连接，其可为间接通信连接或直接通信连接(例如，不具有中介组件)，无论有线还是无线，包含例如电气连接、光学连接、磁性连接等连接。物理主机接口的实例包含但不限于串行高级技术附件(sata)接口、外围组件互连高速(pcie)接口、通用串行总线(usb)接口、光纤通道、串行连接的scsi(sas)等。物理主机接口可用于在主机系统120与存储器子系统110之间传输数据。当存储器子系统110通过pcie接口与主机系统120耦合时，主机系统120可进一步利用nvm高速(nvme)接口来访问存储器组件112a到112n。物理主机接口可提供用于在存储器子系统110与主机系统120之间传递控制、地址、数据及其它信号的接口。
14.存储器组件112a到112n可包含不同类型的非易失性存储器组件及/或易失性存储器组件的任何组合。非易失性存储器组件的实例包含与非(nand)类型闪存存储器。存储器组件112a到112n中的每一个可包含存储器单元的一或多个阵列，所述存储器单元例如单层级单元(slc)或多层级单元(mlc)(例如，三层级单元(tlc)或四层级单元(qlc))。在一些实施例中，特定存储器组件可包含存储器单元的slc部分及mlc部分两者。存储器单元中的每一个可存储由主机系统120使用的一或多个数据位(例如，数据块)。尽管描述了例如nand型闪存存储器的非易失性存储器组件，但存储器组件112a到112n可基于例如易失性存储器的任何其它类型的存储器。在一些实施例中，存储器组件112a到112n可为但不限于随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、动态随机存取存储器(dram)、同步动态随机存取存储器(sdram)、相变存储器(pcm)、磁随机存取存储器(mram)、或非(nor)闪存存储器、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，及非易失性存储器单元的交叉点阵列。非易失性存储器的交叉点阵列可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列而基于体电阻的改变来执行位存储。另外，与许多基于闪存的存储器相比，交叉点非易失性存储器可执行就地写入操作，其中可在不预先擦除非易失性存储器单元的情况下对非易失性存储器单元进行编程。此外，存储器组
件112a到112n的存储器单元可分组为存储器页或数据块，所述存储器页或数据块可指用于存储数据的存储器组件的单元。
15.存储器系统控制器115(下文称为“控制器”)可与存储器组件112a到112n通信以执行操作，例如在存储器组件112a到112n处读取数据、写入数据或擦除数据，及其它此类操作。控制器115可包含硬件，例如一或多个集成电路及/或离散组件、缓冲存储器或其组合。控制器115可为微控制器、专用逻辑电路(例如，现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)等)，或其它合适的处理器。控制器115可包含经配置以执行存储在本地存储器119中的指令的处理器(例如，处理装置)117。在所示实例中，控制器115的本地存储器119包含经配置以存储指令的嵌入式存储器，所述指令用于执行控制存储器子系统110的操作(包含处理存储器子系统110与主机系统120之间的通信)的各种过程、操作、逻辑流及例程。在一些实施例中，本地存储器119可包含存储器寄存器，其存储存储器指针、所提取数据等。本地存储器119还可包含用于存储微码的只读存储器(rom)。尽管已将图1中的实例存储器子系统110说明为包含控制器115，但在本公开的另一实施例中，存储器子系统110可不包含控制器115并且可替代地依靠外部控制(例如，通过外部主机或通过与存储器子系统分离的处理器或控制器提供)。
16.通常，控制器115可从主机系统120接收命令或操作，并且可将命令或操作转换成指令或适当的命令，以实现对存储器组件112a到112n的期望的访问。控制器115可负责其它操作，例如耗损均衡操作、垃圾收集操作、错误检测和错误校正码(ecc)操作、加密操作、高速缓存操作，及在与存储器组件112a到112n相关联的逻辑块地址与物理块地址之间的地址转译。控制器115可进一步包含主机接口电路系统，以经由物理主机接口与主机系统120通信。主机接口电路可将从主机系统接收到的命令转换成命令指令以访问存储器组件112a到112n，以及将与存储器组件112a到112n相关联的响应转换成用于主机系统120的信息。
17.存储器子系统110还可包含未说明的额外电路或组件。在一些实施例中，存储器子系统110可包含高速缓存器或缓冲器(例如，dram)及地址电路(例如，行解码器及列解码器)，其可从控制器115接收地址且对地址进行解码以访问存储器组件112a到112n。
18.存储器子系统110包含温度累积器113，所述温度累积器可用于触发温度测量并将其累积到温度统计数据中。在一些实施例中，控制器115包含温度累积器113的至少一部分。在一些实施例中，存储器组件112a到112n可包含处理，所述处理包含温度累积器113的至少一部分。举例来说，控制器115可包含处理器117(处理装置)，其经配置以执行存储在本地存储器119中以用于执行本文中所描述的操作的指令。在一些实施例中，温度累积器113是主机系统110、应用程序或操作系统的一部分。
19.温度累积器113可相对于存储器子系统110的存储器组件112a到112n维持累积存储器统计数据的一组保持变量。在存储器组件的通电或复位之后，温度累积器113可将初始温度测量值记录在个别存储器组件的保持变量中。温度累积器113可进一步维持每个存储器组件的定时器及事件值(例如，计数器)。当定时器或事件值达到阈值时，温度累积器113可获得温度测量值并使用其更新保持变量中的累积温度测量值。举例来说，温度累积器113可跟踪最高温度、最低温度、温度偏差、平均温度，或其任何组合。下文描述关于温度累积器113的操作的其它细节。
20.图2a及2b是根据本发明技术的一些实施方案的用于相对于目标存储器部分累积
温度统计数据的实例方法200的流程图。方法200可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法200由图1的温度累积器113执行。虽然以特定序列或次序来示出，但是除非另外规定，否则可修改过程的次序。因此，应理解所说明实施例仅为实例，且所说明过程可以不同次序进行，且一些过程可并行地进行。另外，可在各种实施例中省略一或多个过程。因此，在每个实施例中并不需要所有过程。其它过程流程也是可能的。
21.在一些实施例中，可相对于目标存储器部分，例如一或多个存储器系统(例如，nand装置)、存储器系统中的一或多个裸片(例如，nand裸片)、裸片的一或多个块、一或多个页等执行处理逻辑。在对裸片目标存储器部分(例如，nand裸片)执行处理逻辑的一些实施方案中，可由裸片的控制器执行处理逻辑，从而减小否则可能落在系统控制器上的用于记录温度及计算各个存储器部分的温度统计数据的负载。在一些实施方案中，当存储器部分通电或复位时，可起始处理逻辑。在框204处，处理逻辑可对目标存储器部分执行特征温度读取。特征温度读取是产生温度读数的任何动作。在一些实施方案中，目标存储器部分在某些事件时，例如在执行i/o事件的过程中记录温度。在一些实施方案中，处理逻辑可使用“获取”i/o事件来引起目标存储器部分的温度读数。
22.在框206处，处理逻辑可将温度测量值存储在处理逻辑可访问的一或多个保持变量中。在各种实施方案中，保持变量可对应于存储器系统中的寄存器、其它指定的存储器空间，或者对应于可存储在各种系统存储器资源中的程序中的变量。如本文所使用，处理逻辑可以各种方式获得对变量的访问，例如通过加载到寄存器及从寄存器加载，读取及设定存储器堆栈中的命名变量，读取及写入到特定的存储器地址等。在一些实施方案中，保持变量可存储一或多个温度统计数据，例如：最高温度、最低温度、中值温度、平均温度，或所记录温度的方差。在一些实施方案中，保持变量可存储直方图数据，以用于到目前为止由处理逻辑观察到的温度读数。
23.在框208处，处理逻辑可访问或复位累积变量。类似于保持变量，在各种实施方案中，累积变量可对应于存储器系统中的寄存器、其它指定的存储器空间，或者对应于可存储在各种系统存储器资源中的程序中的变量。累积变量可存储将由框210使用的温度统计数据，直到累积动作的量达到累积动作极限阈值为止。在一些实施方案中，累积变量及保持变量是浮点变量。在框208处，将累积变量复位(例如，清除、设定成0等)，因此所述累积变量可开始根据进一步累积动作更新累积新的温度统计数据。如果处理逻辑第一次到达框208，则处理逻辑还可获取对累积动作值的访问并且初始化累积动作值(例如，将其设定为零，以进行递增及与累积动作极限阈值相比较，或设定成累积动作极限阈值的值以进行递减及与零相比较)。
24.在框209处，处理逻辑可累积温度测量值。累积温度测量可包含执行迭代，直到累积动作值达到限值为止。每一迭代可包含等待，直到出现累积触发位置，并且作为响应，获得温度测量值并将其用于更新累积变量。在累积动作值达到限值时，累积变量可用于更新保持变量。下文相对于图2b及图3提供关于累积温度测量值的额外细节。
25.在框216处，处理逻辑可复位累积动作值。举例来说，处理逻辑可将累积动作计数器设定为零以在框213处进行递增并与累积动作极限阈值进行比较，或者将累积动作计数
器设定成累积动作极限阈值的值以在框213处进行递减。
26.图2b提供关于在一些实施方案中由处理逻辑在框209处执行的操作的额外细节。在框210处，处理逻辑可检测累积触发事件。在各种实施方案中，累积动作触发事件可为当定时器达到阈值时，当达到事件计数器阈值时，或当达到定时器或事件计数器阈值时。
27.在框211处，处理逻辑可获得温度测量值。在各种实施方案中，可通过读取作为累积动作触发事件的一部分自动获取的所存储温度测量值，或通过引起对目标存储器部分执行可包含获取温度测量值的i/o事件，例如读取或获取操作来获得温度测量值。
28.在框212处，处理逻辑可使用获得的温度测量值更新一组累积变量。可更新累积变量以跟踪以下项中的一或多个：最高温度、最低温度、平均温度、温度偏差，或其任何组合。下文关于图3更详细地论述关于检测累积触发事件(框210)、获得温度测量值(框211)，及更新累积变量(框212)的额外细节。
29.在框213处，处理逻辑可更新累积动作值(例如，通过递增累积动作值以与累积动作极限阈值相比较，递减累积动作值以与零比较等)。在框214处，处理逻辑可基于累积动作值来确定是否已达到累积动作极限阈值。在一些实施方案中，累积动作极限可为由用户设定的可编程值。
30.在框215处，处理逻辑可用累积变量中累积的统计数据更新保持变量中的统计数据。在一些实施方案中，每当处理逻辑到达框215时，保持变量可将所有累积变量值的记录存储在例如日志中。在一些实施方案中，保持变量可组合一些或全部累积变量值，例如以跟踪整体统计数据，例如目标存储器部分的最高温度及最低温度。在框215之后，已累积温度测量值(例如，已完成框209)，并且处理逻辑可继续到图2a的框216。
31.通过框206
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216的各种迭代，处理逻辑可生成目标存储器部分的统计数据。这些统计数据可用于各种过程，以便调整存储器系统的目标存储器部分的操作参数以提高可靠性或性能、输入到设计过程、确保遵守操作准则、控制个别热补偿算法等。
32.图3是根据本发明技术的一些实施方案的用于获取后续温度测量值以更新累积温度统计数据的实例方法300的流程图。方法300是在图2b的框210
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212中执行的操作的一些实施方案的更详细视图。方法300可由可包含硬件(例如，处理装置、电路、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合的处理逻辑执行。在一些实施例中，方法300由图1的温度累积器113执行。虽然以特定序列或次序来示出，但是除非另外规定，否则可修改过程的次序。因此，应理解所说明实施例仅为实例，且所说明过程可以不同次序进行，且一些过程可并行地进行。另外，可在各种实施例中省略一或多个过程。因此，在每个实施例中并不需要所有过程。其它过程流程也是可能的。
33.方法300的处理逻辑可在处理逻辑识别到定时器已达到阈值时在框302处起始，或在处理逻辑识别到已发生事件时在框304处起始。“事件”可为各种触发，例如，读取、写入、获取，或对目标存储器部分执行的另一i/o操作。在一些实施方案中，事件可为导致在目标存储器部分上达到某一温度的其它动作。在一些实施方案中，仅响应于定时器或仅响应于事件而触发处理逻辑。在一些实施方案中，当触发处理逻辑时，暂停定时器并且新的事件不会触发处理逻辑，直到定时器复位且事件在框322处被允许为止。在一些实施方案中，可通过定时器到期或事件发生来触发处理逻辑的实例，而不管最后发生任一个的时间。在一些
实施方案中，方法300的处理逻辑可为方法200的处理逻辑的一部分，并且可使用由方法200的处理逻辑在框208处访问的累积变量。
34.在框306处，处理逻辑可例如通过在目标存储器部分上引起获取操作来执行特征温度读取。获取操作可引起获取温度测量值，并且处理逻辑可访问此温度测量值并将其用作当前温度。
35.在框308处，处理逻辑已识别在框304处的事件。此事件可能已引起记录一或多个温度测量值的自动过程，处理逻辑可访问所述温度测量值并将其用作当前温度。如果事件尚未引起温度测量值，则处理逻辑可继续到框306。
36.在框310处，处理逻辑可确定当前温度是否低于所存储的最低温度。举例来说，处理逻辑可将当前温度与存储于累积变量中的一个中的最低温度相比较。如果当前温度低于所存储的最低温度，则过程300继续到框312。否则，过程300继续到框314。
37.在框312处，处理逻辑可用当前温度替代所存储的最低温度。举例来说，处理逻辑可用当前温度替代存储于累积变量中的一个中的最低温度。
38.在框314处，处理逻辑可确定当前温度是否高于所存储的最高温度。举例来说，处理逻辑可将当前温度与存储于累积变量中的一个中的最高温度相比较。如果当前温度高于所存储的最高温度，则过程300继续到框316。否则，过程300继续到框318。
39.在框316处，处理逻辑可用当前温度替代所存储的最高温度。举例来说，处理逻辑可用当前温度替代存储于累积变量中的一个中的最高温度。
40.在框318处，处理逻辑可使用当前温度更新测量到的温度的所存储方差。举例来说，处理逻辑可用说明当前温度的新标准差替代所存储的标准差累积变量。
41.在框320处，处理逻辑可使用当前温度更新所存储的平均温度。举例来说，处理逻辑可用说明当前温度的新平均值替代所存储的平均值累积变量。更具体来说，可使用公式：m＝(c+n*s)/(n+1)计算新的平均值，其中m是新的平均温度，n是用于产生所存储平均值的温度测量值的数目，及c是当前温度。
42.在一些实施方案中，处理逻辑也可存储额外数据。举例来说，每个温度读数可与时间戳或其它元数据相关联。在一些实施方案中，可存储所有温度读数。在一些实施方案中，可存储在最新时间窗口内的所有温度读数。在一些实施方案中，随着温度更新，存储温度读数的粒度可增加。举例来说，可存储在最后十分钟内的所有温度读数，但是每前10秒存储仅一个温度读数，或每前10秒周期存储温度读数的平均值。在一些实施方案中，温度统计数据中的任一个可存储为读数的直方图。
43.在框322处，在其中处理逻辑已暂停用于框302的定时器并且不标识框304的事件的实施方案中，处理逻辑可复位并恢复定时器并恢复标识事件，从而允许触发用于方法300的处理逻辑的新实例。
44.图4说明计算机系统400的实例机器，可执行所述计算机系统内的用于使所述机器执行本文中所论述的方法中的任一种或多种的指令集。在一些实施例中，计算机系统400可对应于主机系统(例如，图1的主机系统120)，所述主机系统包含、耦合到或利用存储器子系统(例如，图1的存储器子系统110)或可用于执行控制器的操作(例如，执行操作系统以执行对应于图1的温度累积器113的操作)。在替代实施例中，机器可连接(例如联网)到lan、内联网、外联网及/或因特网中的其它机器。机器可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器
或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而以客户端
‑
服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量进行操作。
45.机器可为个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝式电话、网络器具、服务器、网络路由器、交换机或桥接器，或能够(依序或以其它方式)执行指定将由所述机器采取的动作的一组指令的任何机器。另外，尽管说明单个机器，但还应认为术语“机器”包含机器的任何集合，所述集合单独地或共同地执行一(或多)个指令集以进行本文中所论述的方法中的任何一或多种。
46.实例计算机系统400包含处理装置402、主存储器404(例如，只读存储器(rom)、闪存存储器、动态随机存取存储器(dram)，例如同步dram(sdram)或rambus dram(rdram)等)、静态存储器406(例如，闪存存储器、静态随机存取存储器(sram)等)，及数据存储系统418，其经由总线430彼此通信。
47.处理装置402表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元等。更特定来说，处理装置可为复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器或实施其它指令集的处理器，或实施指令集的组合的处理器。处理装置402也可为一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器等。处理装置402经配置以执行指令426以用于执行本文中所论述的操作。计算机系统400可进一步包含网络接口装置408以在网络420上通信。
48.数据存储系统418可包含机器可读存储媒体424(也称为计算机可读媒体)，其上存储有体现本文中所描述的任何一或多种方法或功能的指令426或软件的一或多个集合。指令426还可在其由计算机系统400执行期间完全地或至少部分地驻存在主存储器404内及/或处理装置402内，主存储器404及处理装置402也构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体424、数据存储系统418，及/或主存储器404可对应于图1的存储器子系统110。
49.在一个实施例中，指令426包含用于实施与响应于定时器或事件(例如，图1的温度累积器113)而连续地累积存储器部分的温度统计数据相对应的功能的指令。尽管在实例实施例中将机器可读存储媒体424展示为单个媒体，但术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多个指令集的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行的指令集合且使机器执行本公开的方法中的任何一或多种的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应被认为包含但不限于固态存储器、光学媒体及磁性媒体。
50.已在针对计算机存储器内的数据位的操作的算法及符号表示方面呈现了先前详细描述的一些部分。这些算法描述及表示是数据处理领域的技术人员用于将其工作的主旨最有效地传达给本领域的其它技术人员的方式。在本文中且一般将算法构想为产生所需结果的步骤的自恰序列。操作是要求对物理量进行物理操纵的操作。通常(但未必)，这些量采用能够存储、组合、比较及以其它方式操纵的电或磁信号的形式。已经证实，主要出于常用的原因，将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、项、编号等等有时是便利的。
51.然而，应牢记，所有这些及类似术语将与适当物理量相关联，且仅仅为应用于这些量的便利标记。本公开可以指控制和变换计算机系统的寄存器及存储器内的表示为物理(电子)数量的数据为计算机系统存储器或寄存器或其它这类信息存储系统内的类似地表
示为物理量的其它数据的计算机系统或类似电子计算装置的动作及过程。
52.本公开还涉及一种用于执行本文中的操作的设备。此设备可专门构造用于所需目的，或其可包含通过存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如但不限于任何类型的盘，包含软盘、光盘、cd
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rom及磁光盘、只读存储器(“rom”)、随机存取存储器(“ram”)、eprom、eeprom、磁卡或光卡或适合于存储电子指令并且各自耦合到计算机系统总线的任何类型的媒体。
53.本文中呈现的算法及显示器在本质上并不与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文中的教示的程序一起使用，或可证明构造用于执行所述方法更加专用的设备是方便的。将如下文描述中所阐述的那样来呈现各种这些系统的结构。另外，并不参考任何特定编程语言来描述本公开。应了解，可使用各种编程语言来实施如本文中所描述的本公开的教示。
54.本公开可提供为计算机程序产品或软件，其可包含在其上存储有指令的机器可读媒体，所述指令可用于编程计算机系统(或其它电子装置)以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机制。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“rom”)、随机存取存储器(“ram”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、闪存存储器组件等。
55.在前述说明书中，本公开的实施例已经参考其特定实例实施例进行描述。将显而易见的是，可在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神及范围的情况下对本发明进行各种修改。因此，应在说明性意义上而非限制性意义上看待说明书及图式。
56.本领域的技术人员应了解，可以多种方式更改上文所描述的图1至4中所说明的组件及框。举例来说，可重新布置逻辑的次序，可并行地执行子步骤，可省略所说明的逻辑，可包含其它逻辑等。在一些实施方案中，上文所描述的组件中的一或多个可执行下文描述的过程中的一或多个。
57.在本说明书中对“实施方案”(例如“一些实施方案”、“各种实施方案”、“一个实施方案”、“一实施方案”等)的提及意指结合实施方案描述的特定特征、结构或特性包含在本公开的至少一个实施方案中。这些短语在说明书中的各个位置的出现未必全部指代同一实施方案，也不是与其它实施方案互斥的单独或替代实施方案。此外，描述各种特征，这些特征可通过一些实施方案而不通过其它实施方案呈现。类似地，描述各种要求，这些要求可为对于一些实施方案的要求而非对于其它实施方案的要求。
58.如本文中所使用，高于阈值意指处于比较中的项的值高于指定的另一值，处于比较中的项在具有最大值的某一指定数目的项当中，或处于比较中的项具有指定的顶部百分比值内的值。如本文中所使用，低于阈值意指处于比较中的项的值低于指定的另一值，处于比较中的项在具有最小值的某一指定数目的项当中，或处于比较中的项具有指定的底部百分比值内的值。如本文中所使用，在阈值内意指处于比较中的项的值介于两个指定其它值之间，处于比较中的项在中间指定数目的项当中，或处于比较中的项具有中间指定的百分比范围内的值。例如高或不重要等相对术语当不以其它方式定义时可理解为指配一个值并确定所述值将如何与确立的阈值进行比较。举例来说，短语“选择快速连接”可理解为意指选择具有对应于其连接速度所指配的高于阈值的值的连接。
59.如本文中所使用，词语“或”是指一组项的任何可能的排列。举例来说，短语“a、b或c”是指a、b、c中的至少一个，或其任何组合，例如以下中的任一个：a；b；c；a及b；a及c；b及c；a、b及c；或例如a及a；b、b及c；a、a、b、c及c的任何项的倍数；等。
60.尽管已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言来描述主题，但应理解，所附权利要求书中所界定的主题未必限于上文所描述的具体特征或动作。本文中已出于说明的目的描述具体实施方式及实施方案，但是可在不偏离实施例及实施方案的范围的情况下进行各种修改。公开上文所描述的特定特征及动作以作为实施所附权利要求书的实例形式。因此，实施例及实施方案不受除所附权利要求书之外的限制。
61.上文提到的任何专利、专利申请案及其它参考文献以引用的方式并入本文中。必要时，可修改方面，以采用上文所描述的各个参考文献的系统、功能及概念提供其它的进一步实施方案。如果以引用方式并入的文献中的陈述或主题与本申请案的陈述或主题冲突，则本申请案应起主导作用。