一种笔记本电脑键盘面板及其制备方法与流程

本发明涉及一种省去了现有技术中的刚性补强块，在ic芯片与fpc板连接处采用热固胶黏合，减小了ic芯片焊脚断裂可能性，提高了键盘面板质量，并将ic芯片安装于fpc板底部且ic芯片始终位于fpc板底面轮廓范围内，增加了键盘面板的美观性能的同时节约了键盘面板安装空间的笔记本电脑键盘面板及其制备方法。

背景技术：

如图1，图2所示，传统笔记本电脑键盘面板包括按键槽、安装板，连通led灯电路的fpc板，fpc板与安装板之间设有背光板以及控制fpc板的ic芯片，所述背光板可以避免光源向笔记本电脑内部扩散，由于发光键盘面板在安装和运输的过程中难免会产生一定程度的弯折，由于ic芯片焊接在fpc板上的焊脚较小容易在弯折的过程中发生断裂，因此现有技术中在fpc板底部安装有减小fpc板的弯折程度的刚性补强块，进而减小了ic芯片焊脚断裂的可能性，但是上述方案中由于刚性补强块为不透光材料制成，如果设置在fpc板底部会且会干扰led灯排布从而影响发光效果，降低发光键盘的发光质量，故通常fpc板与补强块设置在背光板的左下角上，这样的设置虽然可以避免补强块对发光的干扰但是多出的一部分空间不仅影响键盘面板的美观，并且增加了键盘面板在笔记本电脑上的安装空间。

为此，我们研发了一种省去了现有技术中的刚性补强块，在ic芯片与fpc板连接处采用热固胶黏合，减小了ic芯片焊脚断裂可能性，提高了键盘面板质量，并将ic芯片安装于fpc板底部且ic芯片始终位于fpc板底面轮廓范围内，增加了键盘面板的美观性能的同时节约了键盘面板安装空间的笔记本电脑键盘面板及其制备方法。

技术实现要素：

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种省去了现有技术中的刚性补强块，在ic芯片与fpc板连接处采用热固胶黏合，减小了ic芯片焊脚断裂可能性，提高了键盘面板质量，并将ic芯片安装于fpc板底部且ic芯片始终位于fpc板底面轮廓范围内，增加了键盘面板的美观性能的同时节约了键盘面板安装空间的笔记本电脑键盘面板及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种笔记本电脑键盘面板，包括安装板、开设于安装板的按键槽、连通led灯的fpc板以及控制fpc板的ic芯片，所述fpc板安装于安装板上远离按键槽的一侧，所述fpc板大小与安装板大小相同，所述ic芯片安装于fpc板上远离安装板的一侧，所述ic芯片与fpc板连接处粘合有热固胶，所述ic芯片始终位于fpc板的底面轮廓范围内。

优选的,所述fpc板两面都印刻有电路，所述fpc板与ic芯片连接处设有方形保护膜，所述保护膜完全包覆fpc板靠近ic芯片一侧的电路，所述保护膜同样位于fpc板底面轮廓范围内。

优选地，所述fpc板与安装板之间连接有背光板，所述背光板大小与安装板大小相同，且所述背光板以及安装板相同位置开设有灯槽，所述灯槽对应fpc板上led灯位置开设且灯槽大小与led灯相适配。

优选的，所述安装板、背光板以及fpc板均为方形板。

优选的，所述的笔记本电脑键盘面板的制备方法，包含以下步骤：

步骤一.根据笔记本电脑键盘的实际尺寸和规格要求，切割好安装板并将安装板进行转孔开设好按键槽以及led灯槽，再将背光板粘合在安装板背面;

步骤二.将fpc板两面都印刻好电路，并将做好的cvl贴到fpc板上，用快压机压合fpc板并将fpc板进行烘烤成型，再将fpc板上具有连通led灯的电路的一面粘合在背光板上，且fpc板远离背光板的一面电路上粘有方形保护膜；

步骤三.运用smt工艺将ic芯片、led灯、电容、电阻安装到fpc板上.且ic芯片焊接于fpc板远离背光板的一侧，且在ic芯片与fpc板连接处焊脚的四周涂有热固胶。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的一种笔记本电脑键盘面板及其制备方法，通过ic芯片安装于fpc板底部且ic芯片始终位于fpc板底面范围内，节约了键盘面板的安装空间，省去了现有技术中键盘面板用于稳定ic芯片的刚性补强块，增加了键盘的美观性，通过热固胶粘合在ic芯片与fpc板连接处的四周，增加了ic芯片的稳定性和牢固性，在键盘面板运输和安装过程中，减少了由于fpc板受力弯折导致ic芯片焊脚断裂的可能性，提高了键盘面板的质量及使用寿命，通过在fpc板底部设有完全包覆fpc板底部电路的保护膜，实现对fpc板底部电路的保护，减少fpc板底部电路在安装过程中的磨损，通过在fpc板与安装板之间设置背光板，可以避免光源向笔记本电脑内部扩散，将光照集中在按键上，增加了发光的视觉效果。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1为现有技术所述的笔记本电脑键盘面板的外观结构示意图；

图2为现有技术所述的笔记本电脑键盘面板的剖面图；

图3为本发明所述的笔记本电脑键盘面板的外观结构示意图；

图4为本发明所述的笔记本电脑键盘面板的剖面图。

附图标记：1、安装板；11、按键槽；2、背光板；3、fpc板；31、电源接头；4、ic芯片；5、保护膜；6、热固胶；7、补强块。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图3、图4所示，一种笔记本电脑键盘面板，包括方形安装板1以及开设在安装板1上的按键槽11，安装板1另一侧粘合有背光板2，所述背光板2以及安装板1相同位置开设有灯槽，所述灯槽对应fpc板3上led灯位置开设，且大小与led灯相适配，通过设置背光板2，可以防止光源扩散到笔记本电脑内部，将光照集中在按键上，提高了发光的视觉效果，fpc板3为将led连通的柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，能够减少键盘面板在运输和安装的过程中fpc板3折断的可能性，提高了键盘面板的质量，fpc板3两面都开设有电路，且fpc板3底面的电路粘合有方形保护膜5遮盖，且保护膜5同样位于fpc板3底面轮廓范围内，通过保护膜5的设置可以减少fpc底部电路受到污染和磨损，且fpc板3焊接有两组ic芯片4，ic芯片4用于控制fpc电路板，ic芯片4与fpc板3连接处焊脚四周采用热固胶6粘合，加强了ic芯片4的牢固性和稳定性，降低了由于键盘面板弯折中ic芯片4焊脚断裂无法控制fpc板3的可能性，同时ic芯片4安装于fpc板3的底部，同时位于fpc板3底面轮廓范围内，不会影响键盘发光质量的同时节约了键盘的安装空间，增加了键盘的美观性。

具体的使用中，安装键盘面板时，将背光板2安装于安装板1底部，再将fpc板3安装于背光板2底部，将ic芯片4安装于fpc板3底面轮廓范围内，并采用保护膜5粘合包覆fpc板3底面的电路，且保护膜5同样位于fpc板3底面轮廓范围内，在ic芯片4与fpc板3四周焊脚处粘合好热固胶6。

本发明所述的笔记本电脑键盘面板的制备方法，包含以下步骤：

步骤一.根据笔记本电脑键盘的实际尺寸和规格要求，切割好安装板1并将安装板1进行转孔开设好按键槽11以及led灯槽，再将背光板2粘合在安装板1背面;

步骤二.将fpc板3两面都印刻好电路，并将做好的cvl贴到fpc板3上，用快压机压合fpc板3并将fpc板3进行烘烤成型，再将fpc板3上具有连通led灯的电路的一面粘合在背光板2上，且fpc板3远离背光板2的一面电路上粘有方形保护膜5；

步骤三.运用smt工艺将ic芯片4、led灯、电容、电阻安装到fpc板3上.且ic芯片4焊接于fpc板3远离背光板2的一侧，且在ic芯片4与fpc板3连接处焊脚的四周涂有热固胶6。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的一种笔记本电脑键盘面板及其制备方法，通过ic芯片4安装于fpc板3底部且ic芯片4始终位于fpc板3底面范围内，节约了键盘面板的安装空间，省去了现有技术中键盘面板用于稳定ic芯片4的刚性补强块7，增加了键盘的美观性，通过热固胶6粘合在ic芯片4与fpc板3连接处的四周，增加了ic芯片4的稳定性和牢固性，在键盘面板运输和安装过程中，减少了由于fpc板3受力弯折导致ic芯片4焊脚断裂的可能性，提高了键盘面板的质量及使用寿命，通过在fpc板3底部设有完全包覆fpc板3底部电路的保护膜5，实现对fpc板3底部电路的保护，减少fpc板3底部电路在安装过程中的磨损，通过在fpc板3与安装板1之间设置背光板2，可以避免光源向笔记本电脑内部扩散，将光照集中在按键上，增加了发光的视觉效果。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。