一种RFID电子标签复合成型工艺的制作方法

本发明主要涉及无线射频标签技术领域，具体涉及一种rfid电子标签复合成型工艺。

背景技术：

rfid电子标签是射频识别(rfid)的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成。标签也被称为电子标签或智能标签，它是内存带有天线的芯片，芯片中存储有能够识别目标的信息。rfid标签具有持久性，信息接收传播穿透性强，存储信息容量大、种类多等特点。

rfid(射频识别)电子标签的技术应用非常广泛，典型应用在：动物晶片、门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、畜牧业、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理、汽车晶片防盜器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等领域。目前，我国电子标签主要应用于物流管理领域、医疗产业、货物和危险品的追踪管理监控、民航行李及包裹管理、强制性的检验产品、证件防伪、路桥的不停车收费、电子小额支付门票等方面。

同时随着电子标签的日益普及，电子标签在人们的日常生产当中广泛应用，且产品更新换代的周期也越来越短，这也为相关配套产——rfid射频标签(智能标签)制造业提出了更高的要求。而传统的成型工艺步骤繁琐、产品成品率低，精度也不高，遇到精度要求高的产品就无法满足要求。

技术实现要素：

发明解决的技术问题

本发明提供了一种rfid电子标签复合成型工艺，用于解决上述背景技术中提到的现有的成型工艺步骤繁琐、产品成品率低，精度不高的技术问题。

技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：一种rfid电子标签复合成型工艺，包括以下步骤：

放卷芯片材料、底材和面材，并将三者分别进行纠偏处理；

芯片材料和涂胶后的底材进行裁切转贴处理，得到第一复合材料；

第一复合材料到达牵引工位和涂胶后的面材复合，得到第二复合材料；

第二复合材料在牵引工位牵引下进行一次模切；

模切后的第二复合材料和粘膜进行复合，得到第三复合材料；

第三复合材料在牵引工位牵引下依次进行二次模切、分条处理；

分条处理后的产品进行成品检测；

将检测合格的产品进行喷码处理；

喷码后的产品进行收卷。

进一步的，所述芯片材料、所述底材、所述面材、所述粘膜的收放卷均使用辅轴实现。

进一步的，所述芯片材料产生的芯片衬纸由辅轴收集。

进一步的，所述模切产生的废料以及所述分条处理产生的废料均有对应的辅轴进行收集。

进一步的，所述底材在进行裁切转贴处理前以及所述面材在进行复合处理前均需进行涂胶处理，其中使用涂胶设备进行涂胶处理。

进一步的，所述成品检测至少包括读写设备检测、视觉检测设备中的一项。

有益效果

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明设计合理，减少了传统工艺中的贴标、贴标检测以及模切一次检测一次步骤，直接利用将面材和底材以及芯片进行复合，在复合过程中利用纠偏设备进行纠偏，保证了复合的精度；

将复合材料直接进行模切，两次模切后进行检测，包括利用读写设备检测以及视觉检测设备检测，随后将合格产品进行喷码处理，步骤简单，减少了检测设备、贴标设备的使用，降低了成本，且用本工艺制作出来的电子芯片成品率高，有效的提高了生产效率和生产精度。

附图说明

图1为本发明的工艺流程示意图；

图2为本发明的工艺流程设备示意图；

图3为本发明中图2的局部放大示意图；

图4为本发明中图2的部分结构放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例

参照图1-4，为本发明的复合成型工艺图；其中：

辅轴s3、辅轴s5用来放卷芯片材料；辅轴s2和辅轴s4分别收集来自辅轴s3、辅轴s5放卷的芯片材料的衬纸；

放卷后的芯片材料经过纠偏工位进行纠偏，纠偏后的芯片材料进入牵引工位p1、p2后达到裁切转贴工位t2；

辅轴s15放卷底材，底材经过纠偏工位进行纠偏，纠偏后的底材进入到牵引工位p9，底材经过牵引工位p9后利用涂胶设备进行涂胶，涂胶后的底材达到裁切转贴工位t2；

在裁切转贴工位t2处，底材和芯片材料进行第一次复合，形成第一复合材料，第一复合材料进入牵引工位p4处；

辅轴s1放卷面材，面材经过纠偏工位进行纠偏，纠偏后的面材进入牵引工位p3，面材经过牵引工位p3后利用涂胶设备进行涂胶，涂胶后的面材进入牵引工位p4和第一复合材料进行第二此复合，得到第二复合材料；

第二复合材料经过牵引工位p5进入到模切工位t3进行一次模切，模切工位t3模切后的废料由辅轴s7收集；

模切后的第二复合材料进入到牵引工位p6，粘膜由辅轴s8放卷后进入牵引工位p6和第二复合材料进行第三次复合，得到第三复合材料；

第三复合材料过牵引工位p6进入到模切工位t4处进行二次模切，模切工位t4模切后的废料由辅轴s9收集；

二次模切后得到产品经过牵引工位p7后经过分条工位进行分条处理，分条废料由辅轴s13收集；

分条后的产品经过读写设备、视觉检测设备进行检测，检测合格的产品再经过喷码设备喷码，并经过牵引工位p8牵引，由辅轴s11和辅轴s12收集。

在本实施例中，辅轴可以对来料进行收放料操作，通过plc对伺服电机的力矩控制，实现对料带的张力控制，通过电磁阀控制轴体的涨缩实现料卷的涨紧和释放；

纠偏工位是用来纠正材料使之处于正确的走料位置，通过传感器来判断材料是否处于正确的位置；

牵引工位是对材料进行正确的速度控制，保持料带张力的稳定，对走料速度进行补偿，通过传感器、plc对伺服电机的控制来实现；裁切转贴工位是对芯片材料进行裁切和真空吸附换位转帖；通过裁断刀与真空轴的配合实现对来料芯片的裁断，真空轴对裁切后的芯片进行吸附换位转帖，裁切精度和转帖精度通过plc对伺服电机的控制实现；

模切工位是对材料形状进行裁切；通过动力底轴、模切底轴、刀轴、加压机构的共同作用实现，模切位置的准确是通过plc对伺服电机的控制实现；

分条工位是对多道材料进行分切或费边切除。

同时在本实施例中，还设置有防粘导料辊、静电消除装置、传感器、吸废装置；

防粘导料辊是支撑材料确保材料的运行路径，防止粘接；

静电消除装置是通过离子风消除材料运行摩擦产生的静电，防止芯片被击穿造成废品；

传感器用来检测材料、产品的速度、位置等信息，反馈到控制系统由系统控制各执行机构进行控制；

吸废装置小而窄的不利于用辅轴收取的废料进行气动吸费处理。

综上所述，本发明设计合理，减少了传统工艺中的贴标、贴标检测以及模切一次检测一次步骤，直接利用将面材和底材以及芯片进行复合，在复合过程中利用纠偏设备进行纠偏，保证了复合的精度；

将复合材料直接进行模切，两次模切后进行检测，包括利用读写设备检测以及视觉检测设备检测，随后将合格产品进行喷码处理，步骤简单，减少了检测设备、贴标设备的使用，降低了成本，且用本工艺制作出来的电子芯片成品率高，有效的提高了生产效率和生产精度。

以上所述实施例仅表达了本发明的某种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。