用于自动驾驶车辆的工控机箱的制作方法

本实用新型涉及工控机箱的散热，具体地，涉及一种用于自动驾驶车辆的工控机箱。

背景技术：

自动驾驶技术是未来汽车的发展方向，主要依靠在车辆上加装的自动驾驶系统来实现，通常包括感知、决策和空置三个部分，这三个部分都都会涉及大量的数据处理和运算，对软硬件的计算处理能力要求也高。

目前，主流的自动驾驶系统的架构是将多个硬件设备集中到一个工控机箱中，这种集中式的架构使用方便，算法迭代不需要过渡考虑硬件的整体设计和车规要求，可以快捷的搭建处计算平台，卡槽设计也方便硬件的更新。但这种架构的缺陷比较显著，在工作过程中，多个硬件设备会大量发热，持续工作一段时间后，机箱内温度快速升高，不利于工作，此外，工控机箱需要安装在自动驾驶车辆上，对安装的稳定性也有一定要求。

因此，提供一种能够便于散热，保证工控机箱正常工作的用于自动驾驶车辆的工控机箱是本实用新型亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种用于自动驾驶车辆的工控机箱，该工控机箱的显卡与主板分开设置，利于散热，且箱体内设置有进气口，风扇可以将箱体外部的冷空气吸入到箱体内部，使得箱体内部的硬件设备有效的降温，保证工控机箱的正常工作。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于自动驾驶车辆的工控机箱，所述工控机箱包括底板、背板、第一侧板、第二侧板、第三侧板、主板、显卡、和风扇；所述主板连接在所述第一侧板上，所述主板所在的平面平行于所述底板所在的平面，所述显卡连接在第二侧板和/或第三侧板上；

所述显卡与所述主板分开设置，且所述第二侧板上还设置有进气口，所述风扇设置在所述进气口的位置，且所述风扇安装在箱体的内部；所述第一侧板或第三侧板或第二侧板或第四侧板上设置有排气口。

优选地，所述第二侧板的进气口与风扇之间还设置有第一橡胶厚板，所述风扇可拆卸地连接在所述第一橡胶厚板上，且所述第一橡胶厚板上设置有多个小孔，多个小孔与所述进气口相连通，以使得箱体外的空气能够通过所述风扇被吸入到箱体内。

优选地，所述底板与外部装置的连接处之间还设置有减震器。

优选地，所述减震器为橡胶减震器或金属减震器。

优选地，所述第四侧板上设置有摄像头接口、数据输入/输出接口和gps接口；所述第三侧板上还安装有气流分配单元，且所述气流分配单元设置在箱体内部。

优选地，所述显卡和所述主板的外侧都套设有半封闭金属套，且所述半封闭金属套的一端开设有冷风进气管，另一端连通有热气引流管；且所述冷风进气管连通所述风扇的风口，所述热气引流管连通排气口。

优选地，所述第一侧板上还固定安装有第二橡胶厚板，所述第二橡胶厚板上设置有方形槽，且所述方形槽沿所述第二橡胶厚板的板面向外延伸多个细槽；所述主板与所述第二橡胶厚板的连接处分别设置有与所述方形槽和多个所述细槽一一相配合的连接凸起。

优选地，所述第二侧板与所述显卡的窄边相连接的位置还设置有第三橡胶厚板，且所述第三橡胶厚板上设置有与所述显卡的窄边相配合的卡槽，以使得所述显卡能够连接在所述第二侧板上。

优选地，所述底板上固定安装有多个第一小圆杆，所述主板可拆卸地连接在多个第一小圆杆上；所述显卡通过多个第二小圆杆连接在所述背板上。

优选地，所述工控机箱还包括硬盘，所述硬盘可拆卸地连接在所述底板上，所述硬盘至少部分设置在所述主板与所述底板所形成的空隙内；所述显卡的窄边连接在所述第二侧板上，所述显卡的宽边连接在所述第三侧板上。

根据上述技术方案，本实用新型提供的用于自动驾驶车辆的工控机箱主要包括底板、背板、第一侧板、第二侧板、第三侧板、主板、显卡、硬盘和风扇；所述硬盘可拆卸地连接在所述底板上，所述底板上固定安装有多个第一小圆杆，所述主板可拆卸地连接在多个第一小圆杆上，且所述主板还连接在所述第一侧板上，所述主板所在的平面平行于所述底板所在的平面，所述硬盘至少部分设置在所述主板与所述底板所形成的空隙内；所述显卡的窄边连接在所述第二侧板上，所述显卡的宽边连接在所述第三侧板上，且所述显卡通过多个第二小圆杆连接在所述背板上；所述显卡与所述主板分开设置，且所述第二侧板上还设置有进气口，所述风扇设置在所述进气口的位置，且所述风扇安装在箱体的内部；所述第一侧板或第三侧板或第二侧板或第四侧板上设置有排气口。这样，将主板通过多个第一小圆杆连接在底板上，将显卡通过多个第二小圆杆连接在背板上，将显卡与主板分开设置，主板通过底板散热，显卡通过背板散热，并且箱体内的热度能够通过排气口散出，此外，第二侧板上还设置有进气口，进气口的位置还设置有风扇，进而，箱体外部的冷空气能够通过风扇吸入到箱体内部，实现箱体内部的有效降温，保证箱体内硬件设备的正常工作，进而保证工控机箱的正常工作。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式的用于自动驾驶车辆的工控机箱拆开背板的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式的用于自动驾驶车辆的工控机箱的结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种优选实施方式的用于自动驾驶车辆的工控机箱的半封闭金属套的结构简化图；

图4是本实用新型提供的一种优选实施方式的用于自动驾驶车辆的工控机箱的方形槽和多个细槽的结构结合简化图。

附图标记说明

1、底板2、背板

3、第一侧板4、第二侧板

5、第三侧板6、显卡

7、硬盘8、第一小圆杆

9、减震器10、气流分配单元

11、第一橡胶厚板12、风扇

13、排气口14、摄像头接口

15、数据输入/输出接口16、gps接口

17、主板18、冷风进气管

19、热气引流管20、半封闭金属套

21、方形槽22、细槽

23、第四侧板

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

这里，为便于箱体内部硬件设备的显示，半封闭金属套未在图1中显示。

本实用新型提供了一种用于自动驾驶车辆的工控机箱，所述工控机箱包括底板1、背板2、第一侧板3、第二侧板4、第三侧板5、主板17、显卡6、硬盘7和风扇12；所述硬盘7可拆卸地连接在所述底板1上，所述底板1上固定安装有多个第一小圆杆8，所述主板1可拆卸地连接在多个第一小圆杆8上，且所述主板1还连接在所述第一侧板3上，所述主板17所在的平面平行于所述底板1所在的平面，所述硬盘7至少部分设置在所述主板17与所述底板1所形成的空隙内；所述显卡6连接在第二侧板4和/或第三侧板5上；

优选情况下，所述显卡6的窄边连接在所述第二侧板4上，所述显卡6的宽边连接在所述第三侧板5上，且所述显卡6通过多个第二小圆杆连接在所述背板2上；

所述显卡6与所述主板17分开设置，且所述第二侧板4上还设置有进气口，所述风扇12设置在所述进气口的位置，且所述风扇12安装在箱体的内部；所述第一侧板3或第三侧板5或第二侧板4或第四侧板2323上设置有排气口13。

本实用新型的宗旨是提供一种能够利于箱体内部散热，保证箱体内部硬件设备正常工作的用于自动驾驶车辆的工控机箱，如图1-图4所示，该工控机箱包括底板1、背板2、第一侧板3、第二侧板4、第三侧板5、主板17、显卡6、硬盘7和风扇12；所述硬盘12可拆卸地连接在所述底板1上，所述底板1上固定安装有多个第一小圆杆8，所述主板17可拆卸地连接在多个第一小圆杆8上，且所述主板17还连接在所述第一侧板3上，所述主板17所在的平面平行于所述底板1所在的平面，所述硬盘7至少部分设置在所述主板17与所述底板1所形成的空隙内；所述显卡6的窄边连接在所述第二侧板4上，所述显卡6的宽边连接在所述第三侧板5上，且所述显卡6通过多个第二小圆杆连接在所述背板2上；所述显卡6与所述主板17分开设置，且所述第二侧板4上还设置有进气口，所述风扇12设置在所述进气口的位置，且所述风扇12安装在箱体的内部；所述第一侧板3或第三侧板5上设置有排气口13。这样，将主板17通过多个第一小圆杆8连接在底板1上，将显卡6通过多个第二小圆杆连接在背板2上，将显卡6与主板17分开设置，主板17通过底板1散热，显卡6通过背板2散热，增大系统散热效率，减少系统体积，并且箱体内的热度能够通过排气口13散出，此外，第二侧板4上还设置有进气口，进气口的位置还设置有风扇12，进而，箱体外部的冷空气能够通过风扇吸入到箱体内部，实现箱体内部的有效降温，保证箱体内硬件设备的正常工作，进而保证工控机箱的正常工作。

这里，排气口13可以设置在第一侧板3或第三侧板5上，只要使得箱体内部的热度能够散去即可。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，为使得工控机箱的跟随自动驾驶车辆运动时，减少工控机箱的震动，所述第二侧板4的进气口与风扇12之间还设置有第一橡胶厚板11，所述风扇12可拆卸地连接在所述第一橡胶厚板11上，且所述第一橡胶厚板11上设置有多个小孔，多个小孔与所述进气口相连通，以使得箱体外的空气能够通过所述风扇12被吸入到箱体内。第一橡胶厚板11能够起到减震的作用。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，为提高该工控机箱的抗震动等级，所述底板1与外部装置的连接处之间还设置有减震器9。优选情况下，所述减震器9为橡胶减震器或金属减震器。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，为优化该工控机箱的性能，所述第四侧板23上设置有摄像头接口14、数据输入/输出接口15和gps接口16；为便于箱体散热，所述第三侧板5上还安装有气流分配单元10，且所述气流分配单元10设置在箱体内部。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，如图3所示，为进一步便于主板17和显卡6散热，所述显卡6和所述主板17的外侧都套设有半封闭金属套20，且所述半封闭金属套20的一端开设有冷风进气管18，另一端连通有热气引流管19；且所述冷风进气管18连通所述风扇12的风口，所述热气引流管19连通排气口13。这样，热气能够通过热气引流管19排出，冷风通过冷风进气管18进入，尽可能使得显卡6和主板17产生的热气不影响箱体内部的其他硬件设备。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，为尽可能提高工控机箱的抗震动等级，此外，为使得主板17能够稳定牢固的连接在第一侧板3上，如图4所示，所述第一侧板3上还固定安装有第二橡胶厚板，所述第二橡胶厚板上设置有方形槽21，且所述方形槽21沿所述第二橡胶厚板的板面向外延伸多个细槽22；所述主板17与所述第二橡胶厚板的连接处分别设置有与所述方形槽21和多个所述细槽22一一相配合的连接凸起。

在本实用新型的一种优选的实施方式中，为尽可能提高工控机箱的抗震动等级，此外，为使得显卡6能够稳定牢固的连接在第二侧板4上，所述第二侧板4与所述显卡6的窄边相连接的位置还设置有第三橡胶厚板，且所述第三橡胶厚板上设置有与所述显卡6的窄边相配合的卡槽，以使得所述显卡6能够连接在所述第二侧板4上。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。