技术总结
本实用新型涉及计算机的技术领域，特别是涉及一种计算机导风罩，其能够通过一定的导风装置对计算机主机机箱内部的散热情况进行改善，提高计算机主机机箱的散热能力，包括机箱、两组立柱、导风风扇、出风风扇、底板、两组滑块、两组下固定螺纹杆、顶板和两组上固定螺纹杆，机箱的内部设置有机腔，两组立柱分别固定在机箱内部的右前侧和右后侧，机箱的顶部连通设置有导风口，导风风扇安装在导风口的内部，导风风扇位于两组立柱的左侧，机箱的左侧连通设置有出风口，出风风扇安装在出风口的内部，底板位于机箱内部的下方，两组滑块的左侧分别与底板右侧的前侧和后侧连接，两组滑块的右侧分别与立柱的左侧滑动连接。与立柱的左侧滑动连接。与立柱的左侧滑动连接。
技术研发人员：李生宝 张蓓
受保护的技术使用者：李生宝
技术研发日：2020.06.15
技术公布日：2021/4/20