[0001]本申请属于压力传感
技术领域：
：，具体涉及压力传感模组及电子设备。
背景技术：
：：[0002]随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如，目前有人在电子设备内设计压感按键，这样可不需在中框上开孔，从而提高电子设备的防水性能。但目前压感按键的按压区域较小，并且在按压区域内还会出现按压不灵敏甚至按压失灵的问题出现。技术实现要素：[0003]鉴于此，本申请第一方面提供了一种压力传感模组，所述压力传感模组包括：[0004]基板；[0005]设于所述基板一侧且阵列排布的多个压力传感器，相邻两行之间的所述压力传感器之间错开设置。[0006]本申请第一方面提供的压力传感模组，通过在基板的一侧设置阵列排布的多个压力传感器，并使相邻两行之间的所述压力传感器之间错开设置，即使每列中相邻的两个压力传感器错开设置。也可以理解为，多个压力传感器包括多行和多列，第n行中的压力传感器至少部分对应第n+1行中的第n行中的压力传感器前后两个压力传感器之间的间隙设置。这样可提高按压区域的面积，并且由于第n行中的压力传感器对应第n+1行中两个压力传感器之间的间隙设置，还可提高按压的灵敏度,减小按压死角区域。[0007]本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体、粘结件、以及如本申请第一方面提供的压力传感模组，所述压力传感模组通过所述粘结件粘结于所述壳体的一侧。[0008]本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请第一方面提供的压力传感模组，可提高按压区域的面积，并且由于第n行中的压力传感器对应第n+1行中两个压力传感器之间的间隙设置，还可提高按压的灵敏度,减小按压死角区域。附图说明[0009]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。[0010]图1为相关技术中压力传感模组的部分结构示意图。[0011]图2为本申请一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。[0012]图3为图2的侧视图。[0013]图4为本申请另一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。[0014]图5为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。[0015]图6为图5中的侧视图。[0016]图7为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。[0017]图8为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。[0018]图9为本申请一实施方式中电子设备的部分结构示意图。[0019]图10为本申请另一实施方式中电子设备的部分结构示意图。[0020]图11为本申请又一实施方式中电子设备的部分结构示意图。[0021]图12为本申请又一实施方式中电子设备的部分结构示意图。[0022]标号说明：[0023]压力传感模组-1，电子设备-2，壳体-3，粘结件-4，基板-10，第一部-11，第二部-12，第三部-13，收容空间-14，压力传感器-20，第一压力传感器-21，第二压力传感器-22，第三压力传感器-23，第四压力传感器-24，第五压力传感器-25，第六压力传感器-26，支撑件-30，粘性件-40。具体实施方式[0024]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
技术领域：
：的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。[0025]在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。[0026]出于外观和防水性能的考虑，目前有人在电子设备中采用压感按键来代替机械按键。由于压感按键设于电子设备内部，靠用户的压力来进行感应，因此不需要在中框上开孔，这样可大大提高电子设备的防水性能和外观效果。压感按键通常由压力传感模组组成，而压力传感模组中的重要部件则是多个压力传感器。目前多个压力传感器通常为阵列排布，且每行和每列的压力传感器均正对应设置。例如当用户的手指按压到手机中由面板材料组成的壳体时，使壳体产生微小变形，变形传递到压力传感模组中的压力传感器中，压力传感模组会检测到变形并反馈称电阻值的变化，从而产生电压的变化，进而控制手机达到压感按键的功能需求。[0027]请参考图1，图1为相关技术中压力传感模组的部分结构示意图。如图1所示，多个压力传感器形成的长方形区域(即图1中虚线的长方形区域)则即为按压区域，若用户按压到该长方形区域之外的其他区域，则压力传感器无法接收到按压物体的压力，从而导致按压失效的现象发生。但就算在按压区域内，由于每行和每列的压力传感器均正对应设置，因此会在按压区域形成多行与多列贯通的空白区域。该空白区域则可以理解为按压死角区域，当按压物体按压到该空白区域时，压力传感器只能接收到较少的压力，从而导致按压不灵敏。甚至压力传感器无法接收到按压物体的压力，从而导致按压失效的现象产生。因此目前亟需寻求一种新的压力传感模组。[0028]鉴于此，为了解决上述问题，本申请提供了一种压力传感模组。请一并参考图2-图3。图2为本申请一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。图3为图2的侧视图。本实施方式提供了一种压力传感模组1，所述压力传感模组1包括基板10。设于所述基板10一侧且阵列排布的多个压力传感器20，相邻两行之间的所述压力传感器20之间错开设置。[0029]本实施方式提供的压力传感模组1包括基板10，其中基板10用于承载压力传感器20，为压力传感器20提供装设基础。另外，压力传感器20还可与基板10进行电连接，从而直接通过基板10将电信号传输给处理器。可选地，基板10包括但不限于柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。[0030]本实施方式提供的压力传感模组1还包括多个压力传感器20。其中压力传感器20设于基板10的一侧，可选地，压力传感器20可通过焊接的方式直接设置在基板10上，从而使压力传感器20更好地电连接基板10。本实施方式中多个压力传感器20是阵列排布的。阵列排布的多个压力传感器20包括多行与多列。其中阵列排布也可以理解为行与行之间的距离相等，和/或，列与列之间的距离相等。本实施方式使相邻两行之间的所述压力传感器20之间错开设置。即使每列中相邻的两个压力传感器20错开设置。也可以理解为，多个压力传感器20包括多行和多列，第n行中的压力传感器20至少部分对应第n+1行中的第n行中的压力传感器20前后两个压力传感器20之间的间隙设置。[0031]具体地，如图2所示，第n行包括第一压力传感器21与第二压力传感器22，第n+1行包括第三压力传感器23与第四压力传感器24，在相关技术中第一压力传感器21正对应第三压力传感器23，第二压力传感器22正对应第四压力传感器24。但在本实施方式中至少部分第一压力传感器21对应第三压力传感器23与第四压力传感器24之间的间隙设置。首先，本实施方式中压力传感器20形成的长方形区域(即图2中虚线的长方形区域)的长增加了，从而增加了长方形区域的面积，即增加了按压区域的面积。因此，本申请可在不增加压力传感器20数量的情况下提高按压区域的大小，降低了压力传感模组1的成本。并且由于对应间隙设置，这样当按压物体按压到空白区域时，按压物体也还可按压到相邻行对应间隙设置的压力传感器20，从而增加按压到的压力传感器20的面积，进而提高按压灵敏度,减小按压死角区域。[0032]请一并参考图4。图4为本申请另一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。本实施方式中，每相邻两行所述压力传感器20之间的间距与每相邻两列所述压力传感器20之间的间距相等。本实施方式还可使每行之间的距离与每列之间的距离相等，从而降低压力传感模组1的结构复杂性，使其多个压力传感器20件排布的更加规律。[0033]请一并参考图5-图6。图5为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。图6为图5中的侧视图。本实施方式中，第n行的所述压力传感器20在第n+1行的所述压力传感器20上的正投影部分位于第n+1行的所述压力传感器20内，其中，n为正整数。[0034]若在同一行内，相邻两个压力传感器20的间隙过大，则会可能出现前一行的压力传感器20即使对应间隙设置，还是会出现按压不灵敏的问题。因此在本实施方式中缩短相邻两个压力传感器20的间隙的距离，使第n行的所述压力传感器20的部分正投影位于第n+1行的所述压力传感器20内。也可以理解为，第n行的所述压力传感器20在第n+1行的所述压力传感器20上的正投影部分位于与第n行的所述压力传感器20前后错开的第n+1行所述压力传感器20之间的间隙内。[0035]例如，如图5所示，第n行包括第一压力传感器21与第二压力传感器22，第n+1行包括第三压力传感器23与第四压力传感器24，第一压力传感器21在第n+1行上的投影只有第一传感器的中部对应第三传感器与第四传感器之间的间隙设置。并且第一传感器的左端对应第三传感器设置，第一传感器的右端对应第四传感器设置。这样可使按压物体在按压时当按压到空白区域时，在纵向上可按压到对应间隙的第一传感器，进一步提高了按压的灵敏度。[0036]请再次参考图5，本实施方式中，第n行的所述压力传感器20在第n+2行的所述压力传感器20上的正投影与第n+2行的所述压力传感器20重合，其中，n为正整数。[0037]本实施方式还可使第n行的所述压力传感器20在第n+2行的所述压力传感器20上的正投影与第n+2行的所述压力传感器20重合，也可以理解为第n行的所述压力传感器20与第n+2行的所述压力传感器20在纵向上的位置完全相同。[0038]例如，如图5所示，第n行包括第一压力传感器21与第二压力传感器22，第n+2行包括第五压力传感器25与第六压力传感器26，第一压力传感器21正对应第五压力传感器25设置，第二压力传感器22正对应第六压力传感器26设置。这样可避免在第一列处形成较多空白区域，从而又形成一个新的较大的空白区域，从而导致按压灵敏度低甚至石林的问题出现。[0039]请再次参考图5，本实施方式中，对应设置的第n行的所述压力传感器20与第n+2行的所述压力传感器20之间的距离(即图5中d所表示的距离)小于预设距离，所述预设距离为按压物体按压所述压力传感模组1时的按压尺寸。[0040]当按压物体在按压到本申请中错开设置的阵列排布的多个压力传感器20时，若按压尺寸小于预设距离，则会导致按压物体无法按压到对应间隙设置的压力传感器20上，对应间隙设置的压力传感器20无法接收到压力，则还是有可能会造成按压灵敏度低，甚至按压失灵等问题。因此在本实施方式中，可控制在纵向上正对应设置的两个压力传感器20之间的距离，并使其小于预设距离，而所述预设距离为按压物体按压所述压力传感模组1时的按压尺寸。这样可保证当按压物体按压到空白区域时，由于按压物体尺寸大于预设距离，因此肯定会有部分按压物体可以按压到对应间隙设置的压力传感器20上，进一步提高按压灵敏度。可选地，按压物体可以为用户的手指、触控笔、或者其他可按压的物体。[0041]请一并参考图7。图7为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。本实施方式中，第n行的所述压力传感器20与第n行的所述压力传感器20前后错开的第n+1行所述压力传感器20之间的距离相等，其中，n为正整数。[0042]在本实施方式中还可使第n行的所述压力传感器20与第n行的所述压力传感器20前后错开的第n+1行所述压力传感器20之间的距离相等。也可以理解为，第n行的所述压力传感器20的中心与第n行的所述压力传感器20前后错开的第n+1行所述压力传感器20的中心之间的距离相等。[0043]例如，第n行包括第一压力传感器21与第二压力传感器22，第n+1行包括第三压力传感器23与第四压力传感器24，第一压力传感器21与第三压力传感器23之间的距离(即图7中d1所表示的尺寸)和第一压力传感器21与第四压力传感器24之间的距离(即图7中d2所表示的尺寸)相等。也可以理解为，第一压力传感器21在第三压力传感器23与第四压力传感器24上的正投影位于第三压力传感器23与第四压力传感器24之间连线的中点，这样第一压力传感器21、第二压力传感器22、第三压力传感器23可形成轴对称结构。并且在这样每三个压力传感器20的中心的连线都可形成等腰三角形。而在每三行压力传感器20中中间行的相邻的两个压力传感器20与两侧的两行中的位于中间行的两个压力传感器20中心连线的中垂线上的两个压力传感器20之间可以形成菱形结构，从而使压力传感器20分布的更加均匀。[0044]请一并参考图8。图8为本申请又一实施方式中压力传感模组的部分结构示意图。本实施方式中，位于相邻两行中相邻的两个所述压力传感器20之间的距离与同一行的相邻的两个所述压力传感器20之间的距离相等。[0045]本实施方式在上一实施方式的基础上，还可使位于相邻两行中相邻的两个所述压力传感器20之间的距离与同一行的相邻的两个所述压力传感器20之间的距离相等。也可以理解为，不仅可使第n行的所述压力传感器20与第n行的所述压力传感器20前后错开的第n+1行所述压力传感器20之间的距离相等，还可使第n行的所述压力传感器20与第n+1行的所述压力传感器20之间的距离与第n+1行的两个压力传感器20之间的距离相等。[0046]例如，第n行包括第一压力传感器21与第二压力传感器22，第n+1行包括第三压力传感器23与第四压力传感器24，第一压力传感器21与第三压力传感器23之间的距离(即图8中d1所表示的尺寸)不仅可与第一压力传感器21和第四压力传感器24之间的距离(即图8中d2所表示的尺寸)相等，第一压力传感器21与第三压力传感器23之间的距离还可与第三压力传感器23和第四压力传感器24之间的距离(即图8中d3所表示的尺寸)相等。这样每三个压力传感器20的中心的连线都可形成等边三角形，进一步提高压力传感器20分布的均匀性。[0047]除了上述介绍的压力传感模组1的结构，本申请实施方式还提供了一种电子设备2。本申请提供的压力传感模组1与电子设备2都可以实现本申请的优点。作为一种选择，可以使用上文提供的压力传感模组1来形成下文的电子设备2。[0048]请参考图9。图9为本申请一实施方式中电子设备的部分结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备2，所述电子设备2包括壳体3、粘结件4、以及如本申请上述实施方式提供的压力传感模组1，所述压力传感模组1通过所述粘结件4粘结于所述壳体3的一侧。[0049]本申请提供的电子设备2包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(personalcomputer，pc)、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便携式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。[0050]本实施方式中压力传感模组1可直接通过粘结件4粘结在壳体3上，这样当按压物体按压壳体3时，其压力就会通过壳体3与粘结件4传导至压力传感模组1上，从而间接可看做按压物体按压在按压模组上。可选地，粘结件4包括但不限于双面胶。可选地，壳体3的材质包括但不限于金属、玻璃、或者塑料。本实施方式提供的电子设备2，通过采用本申请上述实施方式提供的压力传感模组1，可提高按压区域的面积，并且由于第n行中的压力传感器20对应第n+1行中两个压力传感器20之间的间隙设置，还可提高按压的灵敏度。[0051]请一并参考图10，图10为本申请另一实施方式中电子设备的部分结构示意图。本实施方式中，所述压力传感器20相较于所述基板10靠近所述壳体3设置。[0052]在本实施方式中，还可使压力传感器20相较于基板10更靠近壳体3设置，这样可使压力传感器20距离壳体3更近，从而提高来自按压物体的压力，从而提高压力传感器20的灵敏性与准确性。[0053]请一并参考图11，图11为本申请又一实施方式中电子设备的部分结构示意图。本实施方式中，所述基板10包括相对设置的第一部11与第二部12，以及连接所述第一部11与所述第二部12的第三部13；所述第一部11相较于所述第二部12靠近所述壳体3，所述压力传感器20设于所述第一部11上。[0054]在本实施方式中，当基板10为柔性电路板时，基板10需要与主板进行电连接，因此基板10需要进行弯折。第一部11用于设置压力传感器20，而第二部12则可以充当基板10的弯折部分，而第三部13则可以充当用于连接主板的连接部。这样可使基板10更易与基板10进行连接。[0055]请一并参考图12，图12为本申请又一实施方式中电子设备的部分结构示意图。本实施方式中，所述第一部11、所述第二部12、以及所述第三部13围设形成收容空间14，所述电子设备2还包括支撑件30，所述支撑件30设于所述收容空间14内，且所述支撑件30粘结所述第一部11与所述第二部12。[0056]在上一实施方式中，由于基板10需要进行弯折从而连接主板，因此第一部11、第二部12、以及第三部13可围设形成一收容空间14。但由于柔性电路板本身较软，当弯折后更易变形。因此本实施方式可在收容空间14内增设支撑件30，利用支撑件30来支撑基板10，为支撑件30提供一定的刚性支撑。[0057]可选地，支撑件30包括但不限于为钢片、铁片或铝片。可选地，可通过设置粘性件40俩将支撑件30粘结在第一部11与第二部12上。进一步可选地，粘性件40包括但不限于为双面胶。[0058]可选地，粘结件4的厚度为0.1-0.3mm。具体地，粘结件4的厚度为0.15mm。[0059]可选地，压力传感模组1的厚度为0.1-0.3mm。具体地，压力传感模组1的厚度为0.12mm。[0060]可选地，粘性件40的厚度为0.01-0.003mm。具体地，粘性件40的厚度为0.025mm。[0061]可选地，支撑件30的厚度为0.3-0.5mm。具体地，支撑件30的厚度为0.4mm。[0062]以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。当前第1页1 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