侧键模组及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种侧键模组及电子设备。本实用新型中，包含：键帽与连接钢片；键帽的第一表面具有至少一第一铆接部；连接钢片的第一表面具有对应于第一铆接部的第二铆接部；键帽与连接钢片通过第一铆接部与第二铆接部铆接结合。本实用新型公开的侧键模组及电子设备，使电子设备的宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。
【专利说明】
侧键模组及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种侧键模组及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，随着人们生活方式的改变，电子设备已经成为人们随身携带的物品，进而，电子设备不同的外观在人们使用过程中也带来不同的体验，外观也成为人们选择电子设备的条件之一。
[0003]现有的电子设备中，按键部分的常用做法有两种，一种是双色一体成型，一种是娃胶和塑胶点胶处理；这两种做法中按键的唇边厚度都要做到塑料上，且厚度上最少要做
0.45毫米，这样会造成手机的宽度增加，限制了电子设备的外观设计空间。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种侧键模组及电子设备，使得电子设备的宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种侧键模组，包含:键帽与连接钢片;键帽的第一表面具有至少一第一铆接部;连接钢片的第一表面具有对应于第一铆接部的第二铆接部;键帽与连接钢片通过第一铆接部与第二铆接部铆接结合。
[0006]本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含本实用新型的实施方式提供的一种侧键模组。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将键帽与连接钢片铆接结合形成侧键模组，由于钢的强度大于塑料的强度，因此，用连接钢片取代了塑料作为唇边，可以缩小侧键模组的宽度，进而缩小手机的整体宽度，以使电子设备的外观有更多设计空间。
[0008]另外，侧键模组还包含至少一导电基；导电基突出于连接钢片的第二表面;其中，连接钢片的第二表面与连接钢片的第一表面相对应。
[0009]另外，导电基与键帽一体成型且位于键帽的第一表面;连接钢片具有对应于导电基的让位部。导电基与键帽一体成型，可以使得制造工艺相对简单。
[0010]另外，让位部为开口；导电基穿设于开口。即，导电基通过开口伸出连接钢片的第二表面，以直接接触侧键电路板。
[0011]另外，让位部为凸包，导电基位于凸包内。相对于让位部为开口的情况，让位部为凸包时，连接钢片仍然是一个整体;因此能够具有较大的支撑强度。
[0012]另外，导电基射出成型于连接钢片的第二表面。
[0013]另外，导电基的数目为两个，第二铆接部的数目为三个;三个第二铆接部与两个导电基间隔排列。采用间隔排列的设置方式，可以使得键帽第一表面与连接钢片的第一表面的各个区域都保持紧密接触;从而，当在按压键帽时能够较好地连动连接钢片，避免由于键帽与连接钢片之间存在间隙而导致按压后导电基没有抵持到侧键电路板的情况，影响按键性能。
[0014]另外，连接钢片的厚度范围是[0.10毫米，0.20毫米]。
[0015]另外，电子设备为手机或平板电脑。
【附图说明】
[0016]图1是根据第一实施方式的侧键模组的分解示意图；
[0017]图2是根据第一实施方式的侧键模组的整体示意图；
[0018]图3是根据第一实施方式中连接钢片的第二表面的示意图；
[0019]图中:键帽I;键帽的第一表面11;第一铆接部12;导电基13;连接钢片2;连接钢片的第二表面21;第二铆接部22;凸包23。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种侧键模组。如图1、2及3所示。包含:键帽1、至少一导电基13与连接钢片2;
[0022]键帽I的第一表面11具有至少一第一铆接部12;连接钢片2的第一表面具有对应于第一铆接部12的第二铆接部22;键帽I与连接钢片2通过第一铆接部12与第二铆接部22铆接结合。其中，连接钢片2的厚度范围是[0.10毫米，0.20毫米]，较佳的，连接钢片2的厚度为
0.15晕米。
[0023]需要说明的是，本实施方式对第一铆接部12和第二铆接部22的形状不限，实际中可根据需要设计;本实施方式对第一铆接部12(第二铆接部22)的数目亦不做任何限制；只要能够将键帽I与连接钢片2相对固定即可。
[0024]另外，连接钢片2的第二表面21与连接钢片2的第一表面相对应，导电基13位于键帽I的第一表面11且与键帽I 一体成型;连接钢片2具有对应于导电基13的让位部，其让位部为凸包23，导电基13位于凸包23内。导电基13与键帽I一体成型，可以使得制造工艺相对简单;让位部为凸包23，在允许导电基13突出于连接钢片2的第二表面21的同时，不会破坏连接钢片2的整体强度。
[0025]需要说明的是，本实施方式对导电基13的数目不做任何限制，一个侧键模组可以包含一个导电基13或者多个导电基13;让位部的数目与导电基13的数目保持一致。
[0026]本实施方式中，导电基13的数目为两个，第二铆接部22的数目为三个，三个第二铆接部22与两个导电基13间隔排列。采用间隔排列的设置方式，可以使得键帽I第一表面11与连接钢片2的第一表面的各个区域都保持紧密接触;从而，当在按压键帽I时能够较好地连动连接钢片2，避免由于键帽I与连接钢片2之间存在间隙而导致按压后导电基13没有抵持到侧键电路板的情况，影响按键性能。需要说明的是，本实施方式对导电基13与第二铆接部22(第一铆接部12)的排列方式不做任何限制，实际中可根据需要设计。
[0027]本实施方式相对于现有技术而言，将键帽I与连接钢片2铆接结合形成模组在侧件，由于钢的强度大于塑料的强度，因此，用连接钢片2取代了塑料作为唇边，可以缩小侧键模组的宽度，进而缩小了手机的整体宽度，使手机宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。
[0028]本实用新型第二实施方式涉及一种侧键模组。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，连接钢片上对应于导电基的让位部为凸包，导电基位于凸包内。而在本实用新型第二实施方式中，连接钢片上对应于导电基的让位部为开口，导电基穿设于开口；即，导电基通过开口伸出连接钢片的第二表面，以直接接触侧键电路板。
[0029]本领域技术人员可以理解，连接钢片上对应于导电基的让位部是开口还是凸包，导电基与其对应连接后都突出于连接钢片的第二表面。
[0030]本实用新型的第三实施方式涉及一种侧键模组。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，导电基位于键帽的第一表面且与键帽一体成型，导电基位于凸包(让位部)内。而在本实用新型第三实施方式中，导电基射出成型于连接钢片的第二表面。
[0031]本领域技术人员可以理解，本实施方式中，S卩，导电基与连接钢片成型于一体，且成型于连接钢片的第二表面。这样提供了另一种导电基的设计方式供设计者选择。
[0032]本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备，包含:实用新型的第一、第二及第三实施方式中任意一实施方式所述的侧键模组。另外，电子设备为手机或平板电脑。
[0033]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种侧键模组，其特征在于，包含:键帽与连接钢片； 所述键帽的第一表面具有至少一第一铆接部;所述连接钢片的第一表面具有对应于所述第一铆接部的第二铆接部； 所述键帽与所述连接钢片通过所述第一铆接部与所述第二铆接部铆接结合。2.根据权利要求1所述的侧键模组，其特征在于，所述侧键模组还包含至少一导电基；所述导电基突出于所述连接钢片的第二表面； 其中，所述连接钢片的第二表面与所述连接钢片的第一表面相对应。3.根据权利要求2所述的侧键模组，其特征在于，所述导电基与所述键帽一体成型且位于所述键帽的第一表面； 所述连接钢片具有对应于所述导电基的让位部。4.根据权利要求3所述的侧键模组，其特征在于，所述让位部为开口；所述导电基穿设于所述开口。5.根据权利要求3所述的侧键模组，其特征在于，所述让位部为凸包;所述导电基位于所述凸包内。6.根据权利要求2所述的侧键模组，其特征在于，所述导电基射出成型于所述连接钢片的第二表面。7.根据权利要求2所述的侧键模组，其特征在于，所述导电基的数目为两个，所述第二铆接部的数目为三个;所述三个第二铆接部与所述两个导电基间隔排列。8.根据权利要求1所述的侧键模组，其特征在于，所述连接钢片的厚度范围是[0.10毫米，0.20毫米]。9.一种电子设备，其特征在于，包含:权利要求1至8中任意一项所述的侧键模组。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机或平板电脑。
【文档编号】H01H13/14GK205609401SQ201620345274
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】刘仁强, 蔡亚
【申请人】上海青橙实业有限公司