按键模组及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种按键模组，所述按键模组包括：电路板；与所述电路板连接的若干按键；以及补强结构；其中，所述补强结构对应设置于每个所述按键的背面，每个所述补强结构之间预留有用于固定组件装设的安装避空区。本实用新型还提供了一种具有该按键模组的电子设备。本实用新型通过设计电子设备侧键FPC各颗按键补强分离的结构，在窄边框或者其它类似空间比较小的情况下，预留出了小部分空间给电子设备设置卡扣或者其它连接部件，解决了局部空间太小与机身强度之间的矛盾，增加了机身的可靠性和稳固性。
【专利说明】
按键模组及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型属于电子设备技术领域，具体地讲，涉及一种按键模组及电子设备。【背景技术】
[0002]随着移动通信技术的发展和人们生活水平的提高，移动终端如手机、平板等电子产品的使用越来越普及。移动终端发展到现在，超薄、大屏幕是个突出的卖点。为了使得移动终端的显示界面越来越大，那么移动终端的边框需要设计得越来越小。对于带显示界面的电子产品，屏占比、窄边框成了消费者衡量产品好看不好看的一个重要方面。
[0003]从产品设计方面讲，窄边框主要取决于两个方面:第一是显示模组本身的黑边框； 第二是产品设计本身在模组外围增加的，用于产品结构设计的宽度。从第二点出发，在设计时需尽量缩小产品外围的用于结构设计的宽度，但是结构空间越小，产品结构就越不可靠。 例如移动终端的侧键，该侧键占据侧边黑边框的宽度较小，上下跨度较长，往往要求移动终端留出足够的空间来做结构加强。但是，移动终端能预留出给结构补强的空间是有限的。现有的移动终端中，因电路板和补强结构占了螺丝或者扣位空间，外壳体无法在按键组件的跨度区域内设置结构咬合或锁紧，移动终端的整体强度会比较弱。
[0004]因此，针对上述移动终端有限的补强空间和窄边框之间的矛盾，现有技术还有待于改进和发展。【实用新型内容】
[0005]为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种按键模组及电子设备，通过设计电子设备侧键FPC各颗按键补强分离的结构，预留出了小部分空间给电子设备设置卡扣或者其它连接部件，增加了机身的可靠性和稳固性。
[0006]根据本实用新型的一方面，提供了一种按键模组，所述按键模组包括:电路板;与所述电路板连接的若干按键；以及补强结构;其中，所述补强结构对应设置于每个所述按键的背面，每个所述补强结构之间预留有用于固定组件装设的安装避空区。
[0007]进一步地，所述按键包括第一按键和第二按键，所述补强结构包括第一补强结构和第二补强结构;其中，所述第一补强结构、所述第二补强结构分别对应设置于所述第一按键、所述第二按键的背面。
[0008]进一步地，所述电路板包括相互连接的主体部和连接部;其中，所述连接部分别与所述第一补强结构、所述第二补强结构连接。
[0009]进一步地，所述连接部还包括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并连接于所述第一补强结构、所述第二补强结构之间。
[0010]进一步地，所述连接部还包括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并设置于所述第一补强结构、所述第二补强结构靠近所述主体部的一侧。
[0011]根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，其包括前壳、后壳，还包括一种按键模组，所述按键模组包括:电路板、与所述电路板连接的若干按键以及补强结构；其中，所述补强结构对应设置于每个所述按键的背面，每个所述补强结构之间预留有用于固定组件装设的安装避空区。
[0012]进一步地，所述按键包括第一按键和第二按键，所述补强结构包括第一补强结构和第二补强结构;其中，所述第一补强结构、所述第二补强结构分别对应设置于所述第一按键、所述第二按键的背面。
[0013]进一步地，所述电路板包括相互连接的主体部和连接部，所述连接部分别与所述第一补强结构、所述第二补强结构连接;其中，所述连接部还包括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并连接于所述第一补强结构、所述第二补强结构之间。
[0014]进一步地，所述电路板包括相互连接的主体部和连接部，所述连接部与所述第一补强结构和所述第二补强结构连接;其中，所述连接部还包括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并设置于所述第一补强结构、所述第二补强结构靠近所述主体部的一侧。
[0015]进一步地，所述前壳、所述后壳对应于所述安装避空区设置有连接结构，所述前壳、所述后壳通过所述连接结构连接。
[0016]本实用新型的有益效果:本实用新型的实施例的按键模组及电子设备，通过设计电子设备侧键FPC各颗按键补强分离的结构，在窄边框或者其它类似空间比较小的情况下，预留出了小部分空间给电子设备设置卡扣或者其它连接部件，解决了局部空间太小与机身强度之间的矛盾，增加了机身的可靠性和稳固性。【附图说明】
[0017]通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中:
[0018]图1是根据本实用新型的实施例1的电子设备的结构示意图；
[0019]图2(a)、图2(b)、图2(c)分别是根据本实用新型的实施例1的按键模组的主视图、 局部后视图、后视图；
[0020]图3是根据本实用新型的实施例1的按键模组的立体图；
[0021]图4(a)、图4(b)、图4(c)分别是根据本实用新型的实施例2的按键模组的主视图、 局部后视图、后视图。【具体实施方式】
[0022]以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反， 提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。[〇〇23]本实用新型的按键模组通常应用于例如手机、MP4、平板电脑等电子设备中。本实施例中以该按键模组应用于手机为例，介绍本实用新型的结构。[〇〇24] 实施例1
[0025]图1是根据本实用新型的实施例1的电子设备的结构示意图。
[0026]图2(a)、图2(b)、图2(c)分别是根据本实用新型的实施例1的按键模组的主视图、局部后视图(图2(b)省略了补强结构)、后视图。
[0027]图3是根据本实用新型的实施例1的按键模组的立体图。[〇〇28]参照图1，本实施例的电子设备包括壳体20、按键模组10、连接结构21 (下文中该连接结构21将结合避空部1113做具体的介绍)。结合图2(a)、图2(b)、图2(c)和图3,所述按键模组10具体包括电路板11、与所述电路板11连接的若干按键12、以及设置于所述电路板11 上的补强结构13。
[0029]本实施例中，电路板11具体为柔性电路板(FPC)，但本实用新型并不限制于此，该电路板也可以为印刷电路板(PCB)。
[0030]在本实施例中，所述补强结构13对应设置于所述按键12的背面，所述补强结构13 与所述按键12之间夹持有部分电路板11，且每个所述补强结构13之间预留有用于固定组件装设的安装避空区14(参考图3所示)。优选地，所述安装避空区14优选用于预留给连接结构 21的装设区域。[〇〇31]具体而言，电路板11包括相互连接的主体部112、连接部111。所述连接部111为平板状，用于与按键12的连接。[〇〇32] 具体地，所述按键12具体包括音量键121和电源键122,所述连接部111包括分别与所述音量键121、电源键122的背面贴合的第一连接部1111、第二连接部1112;所述音量键 121和电源键122相互独立，所述第一连接部1111、第二连接部1112也相互独立。[〇〇33]本实施例的补强结构13应配合按键12的形状设置。其中，结合图2(a)、图2(b)、图2 (c)所示，在连接有电路板的所述音量键121背面，对应设置有第一补强结构131;在连接电路板的所述电源键122背面，对应设置有第二补强结构132。第一补强结构131、第二补强结构132之间相互独立，互不相连。[〇〇34]所述第一补强结构131和所述第二补强结构132的形状可以分别与所述音量键121 和电源键122对应一致，也可以作出调整，本实用新型并不对该连接部111的形状作限制。
[0035]由于本实施例的电路板11为柔性电路板，形状可调，使得所述音量键121和电源键 122之间的相对位置也能够在一定范围内调整。[〇〇36]结合图1、图2(a)-图2(c)和图3所示，为了使得能在手机前壳、后壳(图中未示出) 对应于安装避空区14安装连接结构21 (例如卡扣)(参考图1所示)，本实施例使补强结构13 一分为二，包括所述第一补强结构131和所述第二补强结构132。所述按键12包括音量键121 和电源键122,所述音量键121和电源键122相互独立。进一步地，所述连接部111还包括避空部1113,所述避空部1113与所述安装避空区14对应并连接于所述第一补强结构131、所述第二补强结构132之间，换句话说，所述避空部1113设置于所述第一连接部1111、第二连接部 1112之间。所述避空部1113具体为连接部111向内凹形成的一弯曲的结构。
[0037]因为具有补强结构13的电路板11部分不能弯曲，所以，补强结构13断开的另一方面是为了给该连接结构21(例如卡扣)(参考图1所示)预留出一定的可弯曲避开位置，也就是安装避空区14,在有限的手机空间内增加简单易实现的组件来增强手机的牢固性。
[0038]本实施例中的补强结构13可以为任意适合的补强板。但本实用新型并不对所述补强板的材质、形状等作限制，补强板可以根据不同的需要灵活设计于该电路板11的表面上。 具体地，补强板可以与按键12设置于电路板11的同一表面上，也可以是与按键12相对的表面，只要不影响按键12的功能即可。
[0039]实施例2
[0040]图4(a)、图4(b)、图4(c)分别是根据本实用新型的实施例2的按键模组的主视图、 局部后视图(图4(b)省略了补强结构)、后视图。
[0041]如图4(a)、图4(b)、图4(c)所示，本实施例与实施例1所不同的是，所述电路板11的结构有所调整。电路板11包括主体部112、连接部111。[〇〇42]其中，所述连接部111包括分别对应设置于音量键121和电源键122背面的第一连接部1111和第二连接部1112;还包括避空部1113。
[0043]所述避空部1113与所述安装避空区14对应设置并设置于所述第一补强结构131、 第二补强结构132(或者音量键121和电源键122)靠近所述主体部122的一侧，而并非设置在第一补强结构131、第二补强结构132(或者音量键121和电源键122)之间。这样的结构设计， 第一补强结构131、第二补强结构132(或者音量键121和电源键122)之间也能形成安装避空区141(参考图4(a)-图4(c)所示)，供手机的前壳、后壳设计连接结构21(参考图1所示)(例如卡扣)。
[0044]综上所述，根据本实用新型的实施例的按键模组及电子设备，通过设计电子设备侧键FPC各颗按键补强分离的结构，在窄边框或者其它类似空间比较小的情况下，预留出了小部分空间给电子设备设置卡扣或者其它连接部件，解决了局部空间太小与机身强度之间的矛盾，增加了机身的可靠性和稳固性。[〇〇45]需要指出的是，在本实用新型实施例中提到的“第一”、“第二”等用语仅是根据需要采用的文字符号，在实务中并不限于此，并且该文字符号可以互换使用。[〇〇46]虽然已经参照特定实施例示出并描述了本实用新型，但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
【主权项】
1.一种按键模组，其特征在于，所述按键模组包括:电路板；与所述电路板连接的若干按键；以及补强结构；其中，所述补强结构对应设置于每个所述按键的背面，每个所述补强结构之间预留有 用于固定组件装设的安装避空区。2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述按键包括第一按键和第二按键， 所述补强结构包括第一补强结构和第二补强结构;其中，所述第一补强结构、所述第二补强 结构分别对应设置于所述第一按键、所述第二按键的背面。3.根据权利要求2所述的按键模组，其特征在于，所述电路板包括相互连接的主体部和 连接部;其中，所述连接部分别与所述第一补强结构、所述第二补强结构连接。4.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，所述连接部还包括避空部，所述避空 部与所述安装避空区对应并连接于所述第一补强结构、所述第二补强结构之间。5.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，所述连接部还包括避空部，所述避空 部与所述安装避空区对应并设置于所述第一补强结构、所述第二补强结构靠近所述主体部 的一侧。6.—种电子设备，其特征在于，包括前壳、后壳，还包括一种按键模组，所述按键模组包 括:电路板、与所述电路板连接的若干按键以及补强结构；其中，所述补强结构对应设置于每个所述按键的背面，每个所述补强结构之间预留有 用于固定组件装设的安装避空区。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述按键包括第一按键和第二按键， 所述补强结构包括第一补强结构和第二补强结构;其中，所述第一补强结构、所述第二补强 结构分别对应设置于所述第一按键、所述第二按键的背面。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括相互连接的主体部和 连接部，所述连接部分别与所述第一补强结构、所述第二补强结构连接;其中，所述连接部 还包括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并连接于所述第一补强结构、所述第二 补强结构之间。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括相互连接的主体部和 连接部，所述连接部与所述第一补强结构和所述第二补强结构连接;其中，所述连接部还包 括避空部，所述避空部与所述安装避空区对应并设置于所述第一补强结构、所述第二补强 结构靠近所述主体部的一侧。10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述前壳、所述后壳对应于所述 安装避空区设置有连接结构，所述前壳、所述后壳通过所述连接结构连接。
【文档编号】H01H13/02GK205582775SQ201620156999
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月1日
【发明人】邱盛芳, 巫春雄, 陈真
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司