一种显示模组及显示设备的制造方法

文档序号:9909954阅读:401来源:国知局
一种显示模组及显示设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示模组及显示设备。
【背景技术】
[0002]在平板显示装置中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无福射等特点,在当前的平板显示器市场占据了主导地位。
[0003]如图1和图2所示,现有TFT-LCD中,覆晶薄膜l(Chip on Film,简称C0F)连接液晶面板2和印刷电路板3并从液晶面板2的周边折向背光模组的背板背侧(背光模组以及下述的盖板图中未示出),芯片4被封装在覆晶薄膜I上,背光模组的背板背侧所固定的盖板对印刷电路板3和芯片4进行遮盖保护。
[0004]随着消费者对显示设备画质要求的不断提高,芯片所处理的系统信号和电源讯息的量也越来越大,负载能力的提高必然会带来更多的发热量,因此,需要对芯片进行良好的散热。如图1和图2所示,现有技术针对芯片4散热较常采用的方案是:在覆晶薄膜I上贴附覆盖芯片4的散热贴片5,从而对芯片4进行散热。
[0005]现有技术存在的缺陷在于,由于覆晶薄膜I和散热贴片5均具有一定柔性,因此在将散热贴片5与覆晶薄膜I粘接时,需要保持覆晶薄膜I和散热贴片5平整(如图2中的虚线所示),操作极为不便,特别是大尺寸显示模组,其覆晶薄膜I的数量一般可达几十个,使得操作繁琐,费时费力。此外,覆晶薄膜I与散热贴片5粘接后,如果需要拆下散热贴片5,则两者之间极易因粘合力较大而产生拉扯,从而导致覆晶薄膜I与液晶面板2或印刷电路板3接触不良,而如若覆晶薄膜I与散热贴片5粘接不牢靠,两者之间产生间隙,则散热效果又会大打折扣。
[0006]对于非TFT-LCD显示产品,例如0LED(0rganicLight-Emitting D1de,有机电致发光二极管)产品,其芯片的散热结构与上述形式类似,因此,也存在上述类似的技术问题。

【发明内容】

[0007]本发明实施例的目的是提供一种显示模组及显示设备,以提高显示模组组装的便利性,提升芯片的散热效果,进而提升显示设备的产品品质。
[0008]本发明实施例提供了一种显示模组,包括显示面板、至少一个覆晶薄膜、印刷电路板和盖板,其中:
[0009]所述印刷电路板位于显示面板的背侧;
[0010]所述覆晶薄膜一端与显示面板连接,另一端折向显示面板的背侧与印刷电路板连接,所述覆晶薄膜折向显示面板背侧的部分封装有芯片;
[0011]所述盖板位于印刷电路板的背侧并遮盖印刷电路板,所述盖板对应每个覆晶薄膜设置有与芯片导热接触的导热块。
[0012]在本发明实施例技术方案中,盖板对应每个覆晶薄膜设置有与芯片导热接触的导热块,导热块可以传递芯片的热量并将芯片的热量分散到盖板上,从而使芯片的热量逐级散发,提升芯片的散热效果。此外,由于导热块与芯片无粘接连接,因此可以简化显示模组的组装,避免现有技术中拆卸散热贴片时造成的线路接触不良,从而提升显示设备的产品品质。
[0013]优选的,所述导热块为导热胶块。导热胶块具有一定的弹性,可以与芯片紧密压合接触,从而对芯片实现更佳的导热散热效果。
[0014]较佳的,所述盖板对应每个覆晶薄膜设置有缺口,所述导热块过盈装配于缺口内。该结构设计便于导热块与盖板组装拆卸,方便根据芯片的散热需求更换合适材质的导热块。
[0015]优选的,所述导热块包括:限位于盖板两侧的第一限位部和第二限位部,以及与缺口过盈装配的连接部。采用该设计,导热块与缺口插接,导热块与盖板组装定位方便,并且导热块不易从盖板的上下两侧脱出,从而使得导热块与缺口的装配较为牢靠。
[0016]优选的,所述缺口的进口处具有一对限位凸起。采用该设计,导热块与缺口装配后,不易从缺口的入口处脱出,使得导热块与缺口的装配更加牢靠。
[0017]可选的,所述显示模组还包括前框以及与前框连接的金属后壳,所述显示面板、至少一个覆晶薄膜、印刷电路板和盖板位于所述前框和金属后壳之间,所述导热块与金属后壳导热接触。
[0018]可选的,所述显示模组还包括前框以及与前框连接的后壳,所述后壳的内侧设置有散热片,所述显示面板、至少一个覆晶薄膜、印刷电路板和盖板位于所述前框和后壳之间,所述导热块与散热片导热接触。
[0019]优选的,所述散热片与后壳的内侧表面粘接。散热片与后壳粘接,组装拆卸都比较方便,可以根据散热需求更换合适材质的散热片。
[0020]可选的,所述散热片的层结构包括石墨层、金属层和散热胶层中的至少一种。
[0021]本发明实施例还提供一种显示设备,包括根据前述任一技术方案所述的显示模组。该显示设备的显示模组组装便利,芯片散热效果较佳,显示设备具有较佳的产品品质。
【附图说明】
[0022]图1为现有技术显示模组的芯片散热结构示意图;
[0023]图2为图1的B处截面视图;
[0024]图3为本发明实施例显示模组的爆炸示意图;
[0025]图4为图3的C处拆分不意图;
[0026]图5为本发明实施例显示模组的芯片散热结构截面图;
[0027]图6为图5的D处热量传导不意图。
[0028]附图标记:
[0029]现有技术部分:
[0030]1-覆晶薄膜;2_液晶面板;3_印刷电路板;4_芯片;5_散热贴片。
[0031]本发明实施例部分:
[0032]11-显不面板;12-覆晶薄膜;13-印刷电路板;14-盖板;15-芯片;
[0033]16-导热块;17-缺口; 161-第一限位部;162-第二限位部;163-连接部;
[0034]171-限位凸起;18-前框;19-后壳;20-散热片。
【具体实施方式】
[0035]为了提高显示模组组装的便利性,提升芯片的散热效果,进而提升显示设备的产品品质,本发明实施例提供了一种显示模组及显示设备。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
[0036]如图3和图5所示,本发明一实施例提供的显示模组,包括显示面板11、至少一个覆晶薄膜12、印刷电路板13和盖板14,其中:
[0037]印刷电路板13位于显示面板11的背侧;
[0038]覆晶薄膜12—端与显示面板11连接,另一端折向显示面板11的背侧与印刷电路板13连接,覆晶薄膜12折向显示面板11背侧的部分封装有芯片15;
[0039]盖板14位于印刷电路板13的背侧并遮盖印刷电路板13,盖板14对应每个覆晶薄膜12设置有与芯片15导热接触的导热块16。
[0040]在本发明实施例中,“前”可以理解为包含显示模组的显示设备在通常使用时,该部件靠近观看者的一侧,“后”则可以理解为该部件远离观看者的一侧。
[0041 ] 显示模组的具体类型不限,例如可以为TFT-1XD的
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