一种计算机主机水冷降温结构

本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及一种计算机主机水冷降温结构。

背景技术：

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。

计算机已经成为人们日常工作中不可缺少的组成部分，而且部分配置较高的计算机对散热的要求同时非常高，由于计算机大多靠集成电路进行工作，所以高温会导致计算机内部运算不稳定或者故障，不利于长期使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。

本实用新型一实施例提供的一种计算机主机水冷降温结构，包括：机箱和设置于所述机箱内的中央处理器；导热块，所述导热块与所述中央处理器贴合设置；循环水泵，所述循环水泵用于驱动冷却水的流动；水箱，所述水箱用于存储所述冷却水；以及水管，所述水管用于连接所述导热块、所述循环水泵和所述水箱；其中，所述导热块内设置水道，所述冷却水在所述水道内流动，所述导热块围绕所述中央处理器的多个外表面设置。

在一实施例中，所述循环水泵根据所述中央处理器的温度调整转速。

在一实施例中，所述循环水泵的转速与所述中央处理器的温度正相关。

在一实施例中，所述导热块包括铝块。

在一实施例中，所述水箱外壁设置散热翅片。

在一实施例中，所述水箱处设置散热风扇。

在一实施例中，所述散热风扇为多个，分别设置于所述水箱的对立两侧，且位于所述水箱两侧的散热风扇的风向相反。

在一实施例中，所述机箱对应所述散热风扇的位置处设置通风孔。

在一实施例中，所述通风孔为通风网孔结构。

在一实施例中，所述通风孔内侧设置可拆卸的滤网。

本实用新型实施例提供的一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。

附图说明

图1所示为本申请一实施例提供的一种计算机主机水冷降温结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

此外，在示例性实施例中，因为相同的参考标记表示具有相同结构的相同部件或相同方法的相同步骤，如果示例性地描述了一实施例，则在其他示例性实施例中仅描述与已描述实施例不同的结构或方法。

在整个说明书及权利要求书中，当一个部件描述为“连接”到另一部件，该一个部件可以“直接连接”到另一部件，或者通过第三部件“电连接”到另一部件。此外，除非明确地进行相反的描述，术语“包括”及其相应术语应仅理解为包括所述部件，而不应该理解为排除任何其他部件。

图1所示为本申请一实施例提供的一种计算机主机水冷降温结构的结构示意图。如图1所示，该水冷降温结构包括：机箱1和设置于机箱1内的中央处理器2、导热块3、循环水泵4、水箱5、水管6，导热块3与中央处理器2贴合设置，循环水泵4用于驱动冷却水的流动，水箱5用于存储冷却水，水管6用于连接导热块3、循环水泵4和水箱5；其中，导热块3内设置水道，冷却水在水道内流动，导热块3围绕中央处理器2的多个外表面设置。由于计算机内主要的发热部件为中央处理器2，因此，可以在中央处理器2的外表面贴合设置导热块3，将中央处理器2的热量导出至导热块3处，导热块3、循环水泵4、水箱5以及水管6形成一个循环水路，并且导热块3内设置水道，从而可以利用在该循环水路内流动的冷却水将导热块3处的热量带走散掉，从而实现中央处理器2的降温；另外，导热块3围绕中央处理器2的多个外表面设置，即导热块3与中央处理器2的多个外表面贴合，可以增加导热块3与中央处理器2接触面积，从而提高导热效率，从而提高散热效果。应当理解，导热块3可以与中央处理器2四个外表面贴合，也可以与中央处理器2的三个面贴合，本申请对此不做限定。还应当理解，对于计算机内其他的发热部件也可以在该发热部件处贴合设置导热块以实现散热，该导热块的具体设置位置可以根据实际需求而定，本申请不具体限定。

本实用新型实施例提供的一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。

在一实施例中，循环水泵4根据中央处理器2的温度调整转速。通过监测中央处理器2的温度来调整循环水泵4的转速，从而可以根据需求调整循环水泵4的转速，在保证中央处理器2的降温需求的前提下，节省循环水路的能耗。在进一步的实施例中，循环水泵4的转速与中央处理器2的温度正相关。当中央处理器2的温度过高时，可以加快循环水泵4的转速以提高散热速率，从而降低中央处理器2的温度，避免中央处理器2因温度过高而导致的故障问题。

在一实施例中，导热块3包括铝块。通过设置导热性能较好的铝块，可以加快中央处理器2的热量传递至导热块3，从而提高散热效率。

在一实施例中，水箱5外壁设置散热翅片。通过在水箱5的外壁处设置散热翅片，可以提高水箱5的散热效率，从而可以降低冷却水的温度，继而保证了到达导热块3处的冷却水的温度更低，也就保证了导热块3的散热效果。在一实施例中，水箱5可以包括铝箱。通过设置导热性能较好的铝箱，可以加快水箱5内冷却水的热量散去，从而提高散热效率。

在一实施例中，如图1所示，水箱5处设置散热风扇7。通过设置散热风扇7，可以进一步加快水箱5内冷却水的热量散去，从而提高散热效率。在进一步的实施例中，散热风扇7为多个，分别设置于水箱5的对立两侧，且位于水箱5两侧的散热风扇7的风向相反。通过设置多个散热风扇7，可以提高散热效率，并且利用水箱5两侧的散热风扇7的相反风向形成对流，从而进一步提高散热效率。

在一实施例中，如图1所示，机箱1对应散热风扇7的位置处设置通风孔8。在一实施例中，通风孔8为通风网孔结构。通过设置通风孔8，可以将机箱1内部的热量导出，从而避免机箱1内部的温度过高而带动冷却水的温度也相应提高，同时，将通风孔8设置为网孔结构，可以避免杂物进入机箱1内部而影响计算机的性能。

在一实施例中，如图1所示，通风孔8内侧设置可拆卸的滤网9。通过设置可拆卸的滤网9，可以对进入机箱1内部的空气进行过滤，避免杂物进入而影响计算机的性能，同时滤网9可拆卸，即可实现滤网9的清洗，进一步保证了机箱1内部的干净。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。