技术特征：
1.一种用于射频识别芯片的调谐组件，包括：输入端口；控制单元；在所述输入端口与所述控制单元之间并联的多个电容器；以及选择器电路，其耦合到所述电容器的每一个和所述控制单元，并被配置成响应于所述控制单元的命令而有选择地允许和阻止电流流过所述电容器的任一个、以调节所述射频识别芯片的电容，其中，所述控制单元被配置成向所述选择电路器发出多个命令，包括：一个命令，其始终允许电流流过所述电容器的任一个或多个；一个命令，其始终阻止电流流过所述电容器的任一个或多个；以及一个命令，其选择性地允许和阻止电流流过所述电容器的任一个或多个。2.如权利要求1所述的调谐组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器具有不同的电容。3.如权利要求2所述的调谐组件，其中，任何一对电容器之间的电容差与任何其他一对电容器之间的电容差不同。4.如权利要求2所述的调谐组件，其中，所述多个电容器中的一个电容器具有比其他电容器更低的电容，所述多个电容器中的另一个电容器具有比其他电容器更大的电容，以及所述多个电容器中的其他电容器的每一个电容具有的电容为：具有相邻最低电容的电容器的电容的两倍、以及具有相邻最大电容的电容器的电容的一半。5.如权利要求1-4中任一项所述的调谐组件，其中，每个电容器具有在50ff至800ff的范围内的电容。6.如权利要求5所述的调谐组件，其中，所述多个电容器包括：具有50ff电容的第一电容器；具有100ff电容的第二电容器；具有200ff电容的第三电容器；具有400ff电容的第四电容器；以及具有800ff电容的第五电容器。7.如权利要求1-4中任一项所述的调谐组件，其中，所述多个电容器被配置成提供一种在0ff和1550ff之间的组合电容。8.如权利要求1-7中任一项所述的调谐组件，其中，所述控制单元被配置成使得：给所述选择器电路的命令选择性地允许和阻止电流流过所述多个电容器的任一个或多个、以提供一种组合电容，在该组合电容下，经由所述输入端口而输送到所述射频识别芯片的电力的量得以最大化。9.如权利要求8所述的调谐组件，其中，所述控制单元被配置成：命令所述选择器电路始终允许或始终阻止电流流过所述电容器中的至少一个。10.如权利要求8或9所述的调谐组件，其中，选择性地允许和阻止电流流过所述多个电容器之组合的所述命令包括：比较下述两项：当允许电流流过所述电容器之一种特定组合时经由所述输入端口而输送到所述射频识别芯片的电力的量，和，当允许电流流过所述电容器之一种不同组合时经
由所述输入端口而输送到所述射频识别芯片的电力的量；以及至少部分基于当允许和阻止电流流过所述电容器的所述任一个或多个时经由所述输入端口而输送到所述射频识别芯片的电力的量，命令所述选择器电路允许或阻止电流流过所述电容器的所述任一个或多个。11.如权利要求1-10中任一项所述的调谐组件，其中，所述调谐组件使所述射频识别芯片能够耦合到导电环，并且所述射频识别芯片与所述导电环的结合定义一种电抗型连接带。12.一种制造射频识别嵌体的方法，所述射频识别嵌体包括配置成待调谐的射频识别芯片，所述方法包括以下步骤：提供一种用于所述射频识别芯片的调谐组件，所述调谐组件包括：输入端口、控制单元、在所述输入端口与所述控制单元之间并联(connected in parallel)的多个电容器、以及选择器电路，所述选择器电路耦合到所述电容器的每一个并且耦合到所述控制单元、并且被配置成响应于所述控制单元的命令而选择性地允许和阻止电流流过所述电容器的任一个、以调节所述射频识别芯片的电容；对所述控制单元进行编程，以向所述选择器电路发出多个命令，所述命令包括：一个命令，其始终允许电流流过所述电容器的任一个或多个；一个命令，其始终阻止电流流过所述电容器的任一个或多个；以及一个命令，其选择性地允许和阻止电流流过所述电容器的任一个或多个；以及将所述射频识别芯片耦合到天线，以定义所述射频识别嵌体。13.如权利要求12所述的方法，其中，对所述控制单元进行编程是在所述射频识别芯片耦合到所述天线之前。14.如权利要求12所述的方法，其中，对所述控制单元进行编程是在所述射频识别芯片耦合到所述天线之后。15.如权利要求14所述的方法，进一步包括使所述射频识别嵌体经受测试，其中，对所述控制单元进行编程在所述测试期间。16.如权利要求14所述的方法，进一步包括将所述射频识别嵌体整合到射频识别标贴中，其中，对所述控制单元进行编程在所述射频识别嵌体被整合到所述射频识别标贴中之后。17.如权利要求12-16中任一项所述的方法，进一步包括：将所述射频识别嵌体整合到射频识别标贴中；以及将所述射频识别标贴关联到物品，其中，对所述控制单元进行编程是在所述射频识别标贴关联到所述物品之后。18.如权利要求17所述的方法，其中，对所述控制单元进行所述编程包括：(a)在相对高的功率下操作射频识别读取器，以检测所述射频识别标贴；(b)在较低功率下操作所述射频识别读取器，以确定最小工作功率；(c)以大于所述最小工作功率的功率操作所述射频识别读取器；(d)在所述射频识别读取器以大于所述最小工作功率的所述功率工作时，对所述控制单元进行编程；(e)以低于所述最小工作功率的功率操作所述射频识别读取器，以确定是否已达到更
低的最小工作功率；以及(f)重复步骤(c)-步骤(e)，直到已达到最低的最小工作功率。19.如权利要求18所述的方法，进一步包括：对多个类似配置及置位的射频识别标贴执行所述步骤(a)-步骤(f)；确定所述多个类似配置及置位的射频识别标贴的控制单元的均值化编程；以及至少部分基于所述均值化编程，对至少一个射频识别芯片的控制单元进行编程。
技术总结
一种用于射频识别(RFID)芯片的调谐组件(10)，包括：输入端口(12)、控制单元(14)、和在所述输入端口与所述控制单元之间并联的多个电容器(16a、16b、16c、16d、16e)。选择器电路(18)耦合到每个电容器且耦合到所述控制单元，并且被配置成：响应于所述控制单元的命令，选择性地允许和阻止电流流过所述电容器的任一个，由此调节所述射频识别芯片的电容。所述命令包括：一个命令，其始终允许电流流过电容器；另一个命令，其始终阻止电流流过电容器；以及第三个命令，其选择性地允许和阻止电流流过电容器(例如，用于自动调节所述射频识别芯片的电容)。对所述控制单元进行的编程可在所述射频识别芯片耦合到天线之前或之后，包括在完全组装好的射频识别标贴被附接到物品之后。组装好的射频识别标贴被附接到物品之后。组装好的射频识别标贴被附接到物品之后。
技术研发人员：I
受保护的技术使用者：艾利丹尼森零售信息服务有限公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2022/9/16