一种显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclight-emittingdisplay,oled)显示技术制备的oled显示面板，由于其具有自发光、亮度高、画质好、能耗低等优点。

目前，oled显示面板的触控层采用fmloc(flexiblemultiplelayeroncell，柔性多层结构)工艺设计结构。fmloc工艺是指在显示面板的封装基板上制作金属网格电极层，从而进行触控控制。其中，在制备触控层时，同时会在显示面板的非显示区制备与触控层连接的触控走线层。

目前，由于显示面板的背板在非显示区存在断差的出现，因此会导致触控走线层在背板断差处造成金属残留进而引起短路的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板及显示装置，以解决现有的具有触控层的显示面板会出现电极短路的问题。

本发明第一方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：显示区和设置在所述显示区四周的非显示区，所述非显示区包括：

基板；

公共电极层和平坦层，所述公共电极层和所述平坦层均设置在所述基板的一侧；所述平坦层靠近所述显示区设置；所述公共电极层设置在所述平坦层远离所述显示区的一侧；

触控走线层，所述触控走线层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧；所述触控走线层在所述基板上的正投影，位于所述平坦层在所述基板上的正投影内。

可选地，所述非显示区还包括：

第一电极层，所述第一电极层设置在所述公共电极层远离所述基板的一侧；

第二电极层，所述第二电极层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧；

封装层，所述封装层设置在所述第二电极层远离所述基板的一侧。

可选地，所述封装层至少包括：第一无机封装层、第二无机封装层，以及设置在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的有机封装层。

可选地，所述平坦层上设置凹槽；所述凹槽从所述平坦层远离所述基板的一侧，朝向所述基板延伸；所述平坦层远离所述基板的一侧上设置虚设支撑柱；

所述虚设支撑柱在所述平坦层上的正投影在所述凹槽与所述显示区之间。

可选地，所述第二电极层覆盖所述虚设支撑柱上；所述虚设支撑柱对应位置处的所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间的所述有机封装层的厚度大于5应位。

可选地，所述非显示区还包括：接地走线；所述接地走线设置在所述第一无机封装层远离所述基板的一侧；所述接地走线在所述基板上的正投影，位于所述公共电极层在所述基板上的正投影内。

可选地，所述接地走线与所述触控走线层之间的距离大于40μm。

可选地，所述第一电极层远离所述基板的一侧设置有阻挡坝；所述阻挡坝和所述平坦层之间的所述第一电极层上设置有所述第二电极层；所述接地走线设置在所述阻挡坝与所述平坦层之间的第一无机封装层上。

可选地，所述触控走线层包括：第一子触控走线层、绝缘层、第二子触控走线层；所述第一子触控走线层设置在所述封装层上；所述绝缘层设置在所述第一子触控走线层和所述第二子触控走线层之间；所述第二子触控走线层设置在所述绝缘层远离所述第一子触控走线层的一侧；所述第一子触控走线层包括多根并列设置的第一走线，所述第二子触控走线层包括多根并列设置的第二走线；所述第一走线和所述第二走线一一对应。

本发明第二方面提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本发明实施例提供一种显示面板，包括：显示区和设置在所述显示区四周的非显示区，所述非显示区包括：基板；公共电极层和平坦层，所述公共电极层和所述平坦层均设置在所述基板的一侧；所述平坦层靠近所述显示区设置；所述公共电极层设置在所述平坦层远离所述显示区的一侧；触控走线层，所述触控走线层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧；所述触控走线层在所述基板上的正投影，位于所述平坦层在所述基板上的正投影内。本发明实施例通过将触控走线层设置在平坦层对应位置上，避免触控走线层横跨在整个平坦层和公共电极层上，而在平坦层和公共电极层接触处的断差处出现金属残留，引起触控走线层电极短路的问题，进而提高了显示面板的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种现有技术中显示面板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种触控走线层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1，为现有技术提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括显示区a-a和非显示区b-b，非显示区包括：背板01和背板01上的触控走线层02，其中，触控走线层02的各个电极021，分布在背板01上，可见，由于断差a的存在，会在断差处相邻两个电极021之间会有金属残留，进而导致电极021短路的问题，并且在公共电极vss对应位置处的相邻电极021之间由于距离d1较小，并且小于平坦层pln对应位置处的相邻电极021之间的距离，进而也会出现电极短路的问题。

参照图2，示出本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；其中，该显示面板包括：显示区a-a和设置在所述显示区a-a四周的非显示区b-b。

具体的，在图2中，非显示区划分为三个区域，其中包括：触控走线区b1，凹槽区b2和阻挡坝区b3。

此外，在非显示区b-b外围还包括显示面板边界区c-c，其中，边界区c-c放置控制显示面板的元器件。

参照图3为图2中非显示区b-b在d-d方向的截面图，所述非显示区b-b包括：

基板10；

公共电极层20和平坦层30，所述公共电极层20和所述平坦层30均设置在所述基板10的一侧；所述平坦层30靠近所述显示区a-a设置；所述公共电极层20设置在所述平坦层30远离所述显示区a-a的一侧；

触控走线层40，所述触控走线层40设置在所述平坦层30远离所述基板10的一侧；所述触控走线层40在所述基板10上的正投影，位于所述平坦层30在所述基板10上的正投影内。

进一步的，参照图2和图3，触控走线层40放置在触控走线区b1。

参照2的显示区a-a，示出了触控层的图案示意图，其中，触控层200包括第一触控层210和第二触控层220，其中，第一触控层210为桥，第二触控层220包括：接收电极rx和发射电极tx；其中，相邻的两个接收电极rx之间采用第一触控层210的桥连接。触控层200和触控走线区b1处的触控走线层40连接，触控走线层40和显示面板边界区c-c的微电子元器件(ic)连接。具体的，触控层200是为了实现显示面板的触控功能，触控走线层40用于连接触控层200和显示面板的ic，ic通过触控走线层40向连接触控层40发送或接收电学信号。

进一步的，触控走线层40和第一触控层210或者第二触控层220同层设置。

在本发明实施例中，平坦层30的厚度是高于公共电极层20的厚度的，因此，平坦层30和公共电极层20的连接处具有断差。则将触控走线层40在所述基板10上的正投影，位于所述平坦层30在所述基板10上的正投影内，在断差处就不会有金属残留，进而也不会出现相邻两个触控走线之间出现短路的问题。

在本发明实施例中，显示面板的显示区a-a包括：基板10、平坦层30、第二电极层60、封装层70和触控层200、其中，触控层200设置在封装层70背离基板10的一侧，并与触控走线层40同层设置。其中，显示区的基板10和非显示区的基板10为一体结构，显示区的平坦层30和非显示区的平坦层30为一体结构，显示区的第二电极层60和非显示区的第二电极层为一体结构，显示区的封装层70与非显示区的封装层70为一体结构。此外，显示区还包括其他功能层，在此不加以限定。

在本发明实施例中，断差是由于各膜层不平坦导致，主要是由于在显示面板的制备过程中，先提供基板10，然后形成公共电极层20，最后形成平坦层30，平坦层会覆盖公共电极层20，在将公共电极层20上的平坦层30去掉后，在图3的平坦层30和公共电极层20之间会形成断差。

在本发明实施例中，参照图3，所述非显示区b-b还包括：

第一电极层50，所述第一电极层50设置在所述公共电极层20远离所述基板10的一侧；

第二电极层60，所述第二电极层60设置在所述平坦层30远离所述基板10的一侧；

封装层70，所述封装层70设置在所述第二电极层60远离所述基板10的一侧。

其中，第一电极层50设置在触控走线区b1靠近凹槽区b2的边缘，凹槽区b2以及阻挡坝区b3。

此外，所述封装层70至少包括：第一无机封装层71、第二无机封装层72，以及设置在所述第一无机封装层71和所述第二无机封装层72之间的有机封装层73。

此外，参照图3，触控走线层40是和第二无机封装层18平行设置的，这样可以更有效的利用触控走线层40可以布置的空间。

其中，基板10的材料为玻璃材料；公共电极层20、第一电极层50和第二电极层60的材料均为导电材料，例如：铜、铝或者ito等；平坦层30的材料包括：pi(聚酰亚胺)；第一无机封装层71和第二无机封装层72的材料包括：氮化硅、氧化硅等；有机封装层73的材料包括：有机墨水。

在本发明实施例中，平坦层30只覆盖公共电极层20的边缘区域，公共电极层20上主要设置第一电极层50，这样可以增大第一电极层50与公共电极层20之间的接触面积，其中，公共电极层20用于接地，将显示面板中多余的电荷导出，防止显示面板损坏，因此，增大第一电极层50与公共电极层20之间的接触面积能够加快显示面板中多余电荷的导出，进一步防止显示面板的损坏。

参照图3和图4，所述平坦层30上设置凹槽31；所述凹槽31从所述平坦层30远离所述基板10的一侧，朝向所述基板10延伸；所述平坦层30远离所述基板10的一侧上设置虚设支撑柱80；所述虚设支撑柱80在所述平坦层30上的正投影在所述凹槽31与所述显示区a-a之间。

此外，所述第二电极层60覆盖所述虚设支撑柱80上；所述虚设支撑柱80对应位置处的所述第一无机封装层71与所述第二无机封装层72之间的所述有机封装层73的厚度d2大于5于度。

参照图1，现有技术中的虚设支撑柱x1设置在平坦层pln上，但是由于虚设支撑柱x1的凸起，导致在制备有机封装层ijp时，液态的ijp在凝固时，虚设支撑柱x1的上方的有机封装层ijp较薄或者没有被完全覆盖，因此现有技术中的虚设支撑柱x1对应位置处的电极线021在刻蚀时容易被刻断，出现断路的问题。而本发明实施例提供的显示面板虚设支撑柱80对应位置处机封装层73的厚度d2大于5于装的，有机封装层73能够完全覆盖虚设支撑柱80，进而降低了在刻蚀触控走线层02时，容易刻断进而出现断路的问题。

具体的，在制备封装层70时，先用气相沉积法制备第一无机封装层71，然后在第一无机封装层71上打印液态的有机墨水，参照图3，由于平坦层30和公共电极层20的连接处存在断差，液态的有机墨水的厚度在朝向断差的方向会变薄，如果将虚设支撑柱80设置在朝向断差处，则虚设支撑柱80对应位置处的有机墨水较薄或者没有，则后续在进行触控走线层40的刻蚀时，要在触控走线层40上形成液态光刻胶pr，液态光刻胶由于虚设支撑柱80凸起的影响，在虚设支撑柱80对应位置处的光刻胶也会比较薄，光刻胶在固化后，对触控走线层40进行刻蚀，则虚设支撑柱80对应位置处的触控走线层40很容易被刻断。基于此，将虚设支撑柱80设置在凹槽31和显示区a-a之间，避免虚拟支撑柱80朝向断差的方向设置，因此能保证虚设支撑柱80对应位置处的有机墨水在固化后具有一定厚度，如图2中的d2的厚度，并且使虚设支撑柱80对应位置处的有机墨水在固化后保证一定的平整度，则在后续形成液态的光刻胶时，虚设支撑柱80对应位置处的光刻胶不会太薄，进而不会将触控走线层40刻断。

在本发明实施例中，还可以根据需要将第一厚度值d2设置为其他值，在此不加以限定。

其中，参照图4，所述非显示区还包括：接地走线90；所述接地走线90设置在所述第一无机封装层71远离所述基板10的一侧；所述接地走线90在所述基板10上的正投影，位于所述公共电极层20在所述基板10上的正投影内。

此外，所述接地走线90与所述触控走线层40之间的距离d3大于40μm。

在本发明实施例中，接地走线90是和触控走线层40是同一工艺下制备而成，此外，接地走线90可以设置在凹槽区b2，也可以设置在触控走线区b1，其中，由于接地走线90与触控走线层40之间的距离通常较大(大于40μm)，因此，即使在制备接地走线90和触控走线层40时，在断差处有部分金属残留，也不至于造成短路问题。

其中，所述第一电极层50远离所述基板10的一侧设置有阻挡坝100；所述阻挡坝100和所述平坦层30之间的所述第一电极层50上设置有所述第二电极层60；所述接地走线90设置在所述阻挡坝100与所述平坦层30之间的第一无机封装层71上。

具体的，阻挡坝100设置在阻挡坝区b3。

其中，在有机封装层73的制备过程中，由于有机封装层73为液态，因此设置阻挡坝100能够阻挡液态的有机封装层溢出显示面板，进而影响到显示面板的质量。

参照图5，其中，所述触控走线层40包括：第一子触控走线层41、绝缘层42、第二子触控走线层43；所述第一子触控走线层41设置在所述封装层70上；所述绝缘层42设置在所述第一子触控走线层41和所述第二子触控走线层43之间；所述第二子触控走线层43设置在所述绝缘层42远离所述第一子触控走线层41的一侧；所述第一子触控走线层41包括多根并列设置的第一走线411，所述第二子触控走线层43包括多根并列设置的第二走线431；所述第一走线411和所述第二走线431一一对应。

在本发明实施例中，参照图2和图5，非显示区b-b还包括：缓冲层44和有机材料层45；其中，缓冲层44设置在第一子触控走线层41和绝缘层42之间；有机材料层45设置在第二子触控走线层41背离所述封装层70的一侧。

此外，显示区a-a包括：触控层200；触控层200包括：依次层叠设置的缓冲层44、第一触控层210、绝缘层42、第二触控层220和有机材料层45。其中，第一子触控走线层41和第一触控层210的材料相同并且同层设置，图案不同；第二子触控走线层43和第二金属层220的材料相同并且同层设置，图案不同。

进一步的，fmloc是通过沉积、曝光、显影、刻蚀等工业制作在背板上，本发明实施例提供的触控走线层40的设置方式能够避免触控走线层40在刻蚀后使触控走线层40出现短路和断路的问题。

此外，缓冲层44的材料为sinx；第一子触控走线层41和第一触控层210的材料为三层的ti/al/ti，或者ito/ag/ito。绝缘层42的材料为sinx；第二子触控走线层43和第二金属层220的材料为三层的ti/al/ti，或者ito/ag/ito；有机材料层45的材料为聚酰亚胺(pi)。

本发明实施例中，通过对触控走线层与平坦层相对位置进行结构设计，可以规避由于触控走线层曝光刻蚀后金属残留或过刻引起的通道之间的短路或断路问题，提高了生产良率和降低了生产成本。

本发明第二方面提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本发明实施例提供一种显示面板，包括：显示区和设置在所述显示区四周的非显示区，所述非显示区包括：基板；公共电极层和平坦层，所述公共电极层和所述平坦层均设置在所述基板的一侧；所述平坦层靠近所述显示区设置；所述公共电极层设置在所述平坦层远离所述显示区的一侧；触控走线层，所述触控走线层设置在所述平坦层远离所述基板的一侧；所述触控走线层在所述基板上的正投影，位于所述平坦层在所述基板上的正投影内。本发明实施例通过将触控走线层设置在平坦层对应位置上，避免触控走线层横跨在整个平坦层和公共电极层上，而在平坦层和公共电极层接触处的断差处出现金属残留，引起触控走线层电极短路的问题，进而提高了显示面板的质量。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置和结构的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。