伺服器的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置，特别是关于一种伺服器。


背景技术：

2.一般来说，为了方便更换或维修伺服器中的电源供应器，会透过电源框将电源供应器安装到伺服器的机壳中。此外，这种电源框通常是直接铆合于机壳。
3.然，为了达成电源框及机壳之间的铆合，不仅需要对机壳进行破孔，还需要对设置于机壳的主机板进行破孔。机壳在进行破孔后会需要透过整形模具平整化，而主机板在进行破孔后会增加主机板走线的难度。因此，伺服器整体的制造成本会上升。此外，因为主机板在进行破孔后会无法完整被利用，因此主机板的利用率也会降低。


技术实现要素：

4.本发明在于提供一种伺服器以防止容纳电源供应器的组装架使伺服器的制造成本增加以及使主机板的利用率降低。
5.本发明一实施例所公开的伺服器包含一机壳、一组装架、一电源供应单元以及一主机板。机壳包含一底板以及二侧板。二侧板分别立于底板的相对两侧。组装架设置于机壳并包含一容置槽。电源供应单元容置于组装架的容置槽中。主机板设置于底板，且组装架位于主机板远离底板的一侧。
6.根据上述实施例所公开的伺服器，由于组装架位于主机板远离底板的一侧，因此无须为了设置容纳电源供应单元的组装架而对底板及主机板进行破孔。如此一来，容纳电源供应单元的组装架便不会使伺服器的制造成本增加，也不会使主机板的利用率降低。
附图说明
7.图1为根据本发明一实施例的伺服器的局部分解图。
8.图2为图1中的伺服器的局部分解图的局部放大图。
9.图3为图1中的伺服器的侧剖示意图。
10.图4为图1中的伺服器省略机壳的顶板的立体图的局部放大图。
11.符号说明:
12.10
…
伺服器
13.100
…
机壳
14.101
…
底板
15.102、106
…
侧板
16.1020
…
卡固孔
17.103
…
顶板
18.104
…
第一定位结构
19.105
…
第一组装结构
20.200
…
承载板
21.201
…
板体
22.202
…
凸台
23.203
…
第二定位结构
24.204
…
第一卡扣结构
25.300
…
组装架
26.301
…
架体
27.3010
…
底面
28.3011
…
容置槽
29.3012
…
第一子容置槽
30.3013
…
第二子容置槽
31.302
…
第二组装结构
32.303
…
卡扣弹片
33.3030
…
弹臂
34.3031
…
卡凸块
35.3032
…
固定端
36.3033
…
活动端
37.304
…
第二卡扣结构
38.305
…
卡勾
39.306
…
隔板
40.400
…
电源供应单元
41.500
…
主机板
42.600
…
转接卡
43.601
…
卡槽
44.650
…
螺丝
具体实施方式
45.以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
46.请参阅图1至图4。图1为根据本发明一实施例的伺服器的局部分解图。图2为图1中的伺服器的局部分解图的局部放大图。图3为图1中的伺服器的侧剖示意图。图4为图1中的伺服器省略机壳的顶板的立体图的局部放大图。
47.于本实施例中，伺服器10包含一机壳100、一承载板200、一组装架300、二电源供应单元400、一主机板500以及一转接卡600。
48.于本实施例中，机壳100包含一底板101、二侧板102、106、一顶板103、多个第一定位结构104以及多个第一组装结构105。二侧板102、106分别立于底板101的相对两侧。顶板
103设置于侧板102、106远离底板101的一侧。第一定位结构104例如为定位柱并从底板101凸出。第一组装结构105例如为安装槽并位于侧板102。于本实施例中，侧板102包含一卡固孔1020。
49.承载板200包含一板体201、多个凸台202、多个第二定位结构203以及多个第一卡扣结构204。凸台202凸出于板体201靠近底板101的一侧。第二定位结构203例如为定位孔并分别位于凸台202。第二定位结构203分别定位于第一定位结构104而将底板101及板体201彼此定位。第一卡扣结构204例如为卡扣弹片并凸出于板体201远离底板101的一侧。
50.于本实施例中，组装架300包含一架体301、多个第二组装结构302、一卡扣弹片303、多个第二卡扣结构304及多个卡勾305。承载板200的板体201介于组装架300的架体301以及机壳100的底板101的间。架体301包含一底面3010以及一容置槽3011。底面3010位于架体301靠近底板101的一侧并背对于容置槽3011。
51.第二组装结构302例如为安装柱并凸出于架体301的一侧。第一组装结构105及第二组装结构302彼此安装而将侧板102及架体301可拆卸地安装在一起。卡扣弹片303包含一弹臂3030以及一卡凸块3031。弹臂3030包含彼此相对的一固定端3032以及一活动端3033。固定端3032固定于架体301。卡凸块3031凸出于活动端3033。卡凸块3031可分离地卡合于侧板102的卡固孔1020而将侧板102及架体301可拆卸地安装在一起。
52.换句话说，侧板102及架体301系透过第一组装结构105与第二组装结构302的配合以及卡固孔1020与卡扣弹片303的配合而可拆卸地安装在一起。
53.第二卡扣结构304例如为卡槽且位于架体301靠近承载板200的板体201的一侧。第一卡扣结构204及第二卡扣结构304分别彼此卡合而将组装架300的架体301可拆卸地安装于承载板200的板体201。卡勾305凸出于架体301。
54.于本实施例中，组装架300更包含一隔板306。隔板306固定于架体301中而将容置槽3011分隔成一第一子容置槽3012以及一第二子容置槽3013。二电源供应单元400分别容置于组装架300的架体301的第一子容置槽3012以及第二子容置槽3013中。主机板500设置于底板101。于本实施例中，整个组装架300位于主机板500远离底板101的一侧。也就是说，部分的主机板500介于组装架300的架体301的底面3010以及承载板200的板体201之间。
55.转接卡600包含多个卡槽601。卡勾305分别卡合于卡槽601。电源供应单元400透过转接卡600电性连接于主机板500。
56.此外，于本实施例中，伺服器10还包含多个螺丝650。承载板200的板体201透过这些螺丝650分别固定于底板101以及主机板500。于其他实施例中，伺服器亦可无须包含螺丝650。
57.于其他实施例中，伺服器亦可无须包含承载板200且组装架亦可受机壳的侧板支撑而使得部分的主机板介于组装架的底面及机壳的底板的间。
58.于其他实施例中，机壳的底板上的第一定位结构亦可为定位孔且承载板的凸台上的第二定位结构亦可为定位柱。于再其他实施例中，机壳亦可包含单个第一定位结构且承载板亦可包含单个第二定位结构。或者，于再其他实施例中，机壳亦可无须包含第一定位结构且承载板亦可无须包含第二定位结构。
59.于其他实施例中，侧板上的第一组装结构亦可为安装柱且架体上的第二组装结构亦可为安装槽。于再其他实施例中，机壳亦可包含单个第一组装结构且组装架亦可包含单
个第二组装结构。或者，于再其他实施例中，机壳亦可无须包含第一组装结构且组装架亦可无须包含第二组装结构。
60.于其他实施例中，组装架亦可无须包含卡扣弹片且侧板亦可无须包含卡固孔。于其他实施例中，承载板的第一卡扣结构亦可为卡槽且组装架的第二卡扣结构亦可为卡扣弹片。于再其他实施例中，承载板亦可包含单个第一卡扣结构且组装架亦可包含单个第二卡扣结构。或者，于再其他实施例中，承载板亦可无须包含第一卡扣结构且组装架亦可无须包含第二卡扣结构。于其他实施例中，伺服器亦可无须包含转接卡且组装架亦可无须包含卡勾。
61.于其他实施立中，伺服器亦可仅包含单个电源供应单元，且组装架亦可无须包含隔板。
62.在本发明的一实施例中，本发明的伺服器可用于人工智慧(artificial intelligence，ai)运算、边缘运算(edge computing)，亦可当作5g伺服器、云端伺服器或车联网伺服器使用。
63.根据上述实施例所公开的伺服器，由于组装架位于主机板远离底板的一侧，因此无须为了设置容纳电源供应单元的组装架而对底板及主机板进行破孔。如此一来，容纳电源供应单元的组装架便不会使伺服器的制造成本增加，也不会使主机板的利用率降低。
64.虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的为准。