芯片、芯片的烧录方法、装置、电子设备及存储介质与流程

文档序号:33830243发布日期:2023-04-19 22:07阅读:36来源:国知局
芯片、芯片的烧录方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及杀菌设备,尤其涉及芯片、芯片的烧录方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术:

1、作为制造业,芯片厂商制作的每一款芯片不尽相同,导致会重复进行pcba制作,会重复针对引脚进行软件代码移植工作,进而会增加芯片的调试周期,以及增加生产难度。


技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种芯片,通过对应用固件和厂商固件的分开存储,简化针对不同芯片的生产的工作量。

2、根据本发明第一方面实施例的芯片,包括处理单元、片内外设和存储有应用固件和厂商固件的存储单元,所述处理单元分别与所述片内外设、所述存储单元连接,其中,所述应用固件和厂商固件采用分开存储方式存储在所述存储单元上,所述应用固件和所述厂商固件相互关联。

3、根据本发明实施例的芯片,通过对应用固件和厂商固件的分开存储,简化针对不同芯片的生产的工作量。

4、根据本发明的一个实施例,所述芯片还包括预配置的多个第一引脚和至少一个第二引脚,所述第一引脚和所述第二引脚分别连接所述处理单元和所述片内外设;

5、其中,所述第一引脚基于标准化的引脚功能完成配置,所述第二引脚为预留的冗余引脚;所述第一引脚和所述第二引脚配置有序号,依次布置在所述芯片的外围。

6、根据本发明的一个实施例,所述处理单元配置通用指令集,所述通用指令集为固有的电路驱动逻辑规则;所述处理单元,用于根据所述通用指令集对所述片内外设进行驱动。

7、根据本发明第二方面实施例的芯片的烧录方法,包括:

8、确定芯片的芯片型号,根据所述芯片型号在预配置的固件包中下载与所述芯片型号对应的厂商固件和应用固件,所述固件包中包含一个应用固件和多个厂商固件;

9、根据下载的与所述芯片型号对应的厂商固件和应用固件对芯片进行烧录。

10、根据本发明的一个实施例,所述方法还包括所述固件包的获取步骤,所述获取步骤包括:

11、获取各芯片的厂商固件,将各所述厂商固定和预配置的应用固件打包成一个固件包。

12、根据本发明的一个实施例,所述将各所述厂商固定和预配置的应用固件打包成一个固件包,包括:

13、采用flash分区划分方式将各所述厂商固定和预配置的应用固件打包成一个固件包。

14、根据本发明第三方面实施例的一种芯片的烧录装置,包括:

15、下载模块,用于确定芯片的芯片型号,根据所述芯片型号在预配置的固件包中下载与所述芯片型号对应的厂商固件和应用固件,所述固件包中包含一个应用固件和多个厂商固件;

16、第一执行模块,用于根据下载的与所述芯片型号对应的厂商固件和应用固件对芯片进行烧录。

17、根据本发明第四方面实施例的一种电子设备,包括处理器和存储有计算机程序的存储器,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述芯片的烧录方法的步骤。

18、根据本发明第五方面实施例的非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述芯片的烧录方法的步骤。

19、本发明实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:

20、进一步的,芯片引脚的设计即保留了芯片设计的灵活性,也达到了pcba标准化。

21、更进一步的,芯片能够实现内核架构标准化,使用通用指令集,弃用各芯片厂商自由配置的扩展指令集,使编译出来的代码能够在各厂商定义的芯片上运行。

22、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。



技术特征:

1.一种芯片,其特征在于,包括处理单元、片内外设和存储有应用固件和厂商固件的存储单元,所述处理单元分别与所述片内外设、所述存储单元连接,其中,所述应用固件和厂商固件采用分开存储方式存储在所述存储单元上,所述应用固件和所述厂商固件相互关联。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述应用固件和所述厂商固件通过上下层接口函数相互关联。

3.根据权利要求1或2所述的芯片,其特征在于,所述芯片还包括预配置的多个第一引脚和至少一个第二引脚,所述第一引脚和所述第二引脚分别连接所述处理单元和所述片内外设;

4.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述处理单元配置通用指令集,所述通用指令集为固有的电路驱动逻辑规则;所述处理单元,用于根据所述通用指令集对所述片内外设进行驱动。

5.一种对上述权利要求1-4中任一权项所述的芯片的烧录方法,其特征在于,包括:

6.根据权利要求5所述的芯片的烧录方法,其特征在于,所述方法还包括所述固件包的获取步骤,所述获取步骤包括:

7.根据权利要求6所述的芯片的烧录方法,其特征在于,所述将各所述厂商固定和预配置的应用固件打包成一个固件包,包括:

8.一种芯片的烧录装置,其特征在于,包括:

9.一种电子设备,包括处理器和存储有计算机程序的存储器,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求5至7任一项所述芯片的烧录方法的步骤。

10.一种处理器可读存储介质,其特征在于,所述处理器可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序用于使所述处理器执行权利要求5至7任一项所述芯片的烧录方法的步骤。


技术总结
本发明涉及芯片生产技术领域,提供一种芯片、芯片的烧录方法、装置、电子设备及存储介质,该芯片包括处理单元、片内外设和存储有应用固件和厂商固件的存储单元,所述处理单元分别与所述片内外设、所述存储单元连接,其中,所述应用固件和厂商固件采用分开存储方式存储在所述存储单元上,所述应用固件和所述厂商固件相互关联。本发明提供的芯片、芯片的烧录方法、装置、电子设备及存储介质,通过对应用固件和厂商固件的分开存储,简化针对不同芯片的生产的工作量。

技术研发人员:鲜志雄
受保护的技术使用者:美的集团股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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