本申请涉及散热，特别是涉及一种用于电子设备的热管控方法、装置、芯片及设备。
背景技术：
1、笔记本因便携性而受大众欢迎，但是便携而引发的散热问题一直是消费者长谈的诟病。继而在一定程度上影响了消费者的体验感。目前主流的控制笔记本散热模块是利用铜管导热到风扇模组，风扇将热量散出去，以达到给笔记本降温的目的。而这个行为的控制系统核心是笔记本的嵌入式控制芯片(embedded controller，ec)。
2、目前对于热管控触发cpu高温限制是一次性触点行为，当保护条机制被触发时，只能通过关机或者重启或者其它形式的人为操作来解除限制，触发过程中未增加一定的判断冗余时间，频繁的触发保护机制，给cpu的使用寿命带来一定的折扣，频繁的电脑卡顿，给用户带来不好的体验。
技术实现思路
1、本申请提供一种用于电子设备的热管控方法、装置、芯片及设备，能够延长电子设备的使用寿命，提升用户体验。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于电子设备的热管控方法，包括：
3、获取所述发热部件的第一温度，将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述触发临界温度；
4、若所述第一温度大于所述触发临界温度，则调整所述发热部件的温度的获取频率并按照调整后的所述获取频率周期性获取所述发热部件的第二温度；
5、根据所述第二温度确定是否触发所述保护机制。
6、根据本申请的一个实施例，所述获取所述发热部件的第一温度之后以及所述将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较之前，还包括：
7、将所述第一温度与所述热管控临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述热管控临界温度；
8、若所述第一温度大于所述热管控临界温度，则将所述第一温度与所述触发临界温度进行比较。
9、根据本申请的一个实施例，所述获取所述发热部件的第一温度之前，还包括：
10、获取所述电子设备的性能模式，根据所述性能模式确定热管控临界温度、以及触发所述保护机制的触发临界温度。
11、根据本申请的一个实施例，所述性能模式包括多种，每种所述性能模式对应一个或多个所述保护机制，每个所述保护机制对应一个所述触发临界温度。
12、根据本申请的一个实施例，每种所述性能模式对应多个所述保护机制；所述获取所述发热部件的第一温度，将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述触发临界温度包括：
13、获取所述发热部件的第一温度，并获取多个所述触发临界温度中的最小触发临界温度；
14、将所述第一温度与所述最小触发临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述最小触发临界温度。
15、根据本申请的一个实施例，所述若所述第一温度大于所述触发临界温度，则调整所述发热部件的温度的获取频率并按照调整后的所述获取频率周期性获取所述发热部件的第二温度包括：
16、若所述第一温度大于所述最小触发临界温度，则将所述第一温度与各所述触发临界温度分别进行比较；
17、根据比较结果调整所述发热部件的温度的获取频率并按照调整后的所述获取频率周期性获取所述发热部件的第二温度。
18、根据本申请的一个实施例，所述根据所述第二温度确定是否触发所述保护机制包括：
19、按照预设算法对各周期内的所述第二温度进行计算，得到各周期的计算结果，将各所述计算结果分别与所述触发临界温度进行比较，判断各所述计算结果是否大于所述触发临界温度；
20、若各所述计算结果均大于所述触发临界温度，则触发所述保护机制。
21、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种用于电子设备的热管控装置，所述电子设备包括发热部件，所述热管控装置包括：
22、获取模块，用于获取所述发热部件的第一温度，将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述触发临界温度；
23、调整模块，用于若所述第一温度大于所述触发临界温度，则调整所述发热部件的温度的获取频率并按照调整后的所述获取频率周期性获取所述发热部件的第二温度；
24、触发模块，用于根据所述第二温度确定是否触发所述保护机制。
25、为解决上述技术问题，本申请采用的再一个技术方案是：提供一种芯片，包括所述的用于电子设备的热管控装置。
26、为解决上述技术问题，本申请采用的再一个技术方案是：提供一种电子设备，包括所述的芯片。
27、本申请的有益效果是：通过结合多个周期的数据实时判断保护机制的触发，能够降低数据采集错误率，避免偶然性和随机性触发保护机制，采用非一次性触点行为触发保护机制能够降低触发保护机制的频率，进而延长电子设备的使用寿命，同时提升用户体验，解决了频繁地触发保护机制，导致影响电子设备的使用寿命和用户体验感差的问题。
1.一种用于电子设备的热管控方法，所述电子设备包括发热部件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热管控方法，其特征在于，所述获取所述发热部件的第一温度之后，以及所述将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的热管控方法，其特征在于，所述获取所述发热部件的第一温度之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的热管控方法，其特征在于，所述性能模式包括多种，每种所述性能模式对应一个或多个所述保护机制，每个所述保护机制对应一个所述触发临界温度。
5.根据权利要求4所述的热管控方法，其特征在于，每种所述性能模式对应多个所述保护机制；所述获取所述发热部件的第一温度，将所述第一温度与触发保护机制的触发临界温度进行比较，判断所述第一温度是否大于所述触发临界温度包括：
6.根据权利要求5所述的热管控方法，其特征在于，所述若所述第一温度大于所述触发临界温度，则调整所述发热部件的温度的获取频率并按照调整后的所述获取频率周期性获取所述发热部件的第二温度包括：
7.根据权利要求1所述的热管控方法，其特征在于，所述根据所述第二温度确定是否触发所述保护机制包括：
8.一种用于电子设备的热管控装置，所述电子设备包括发热部件，其特征在于，所述热管控装置包括：
9.一种芯片，其特征在于，包括：如权利要求8所述的用于电子设备的热管控装置。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的芯片。