仿真器转接板的制作方法

1.本实用新型涉及dsp、fpga等mcu的仿真，具体为仿真器转接板。


背景技术：

2.在较早以前dsp、fpga等mcu的仿真距离局限于仿真器线缆的长度，不能满足较远距离仿真，如果只是增加线缆长度会导致仿真信号质量差，不易连接的问题，且单端信号与差分信号相比抗干扰能力弱，给联试、调试增加困难。


技术实现要素：

3.本实用新型为了解决在实际测试环境中单端仿真信号抗干扰能力弱、不方便远距离调试测试等问题，提供了仿真器转接板。
4.本实用新型是采用如下的技术方案实现的：仿真器转接板，包括第一接插件j1，差分单端信号转换芯片u1、u2，差分信号连接器u5和仿真接口j2，第一接插件j1分别和差分单端信号转换芯片u1、u2连接，差分单端信号转换芯片u1、u2都和差分信号连接器u5连接，差分单端信号转换芯片u1、u2都还和仿真接口j2连接。
5.mcu的仿真需要用到两块该转接板，第一块转接板的第一接插件j1连接dsp，dsp单端仿真输入信号通过接插件j1输入到芯片u1，芯片u1将dsp单端仿真输入信号转换为差分信号并传输给差分信号连接器u5，差分信号连接器u5通过差分信号传输线和第二块转接板上的差分信号连接器u5连接，第二块转接板上的芯片u1就收到差分信号，芯片u1将该差分信号转换为单端仿真输入信号并传输给仿真接口j2，仿真接口j2和仿真器连接，单端仿真输入信号输入到仿真器中，仿真器发出的单端仿真输出信号由仿真接口j2传输给芯片u2，芯片u2将单端仿真输出信号转换为差分信号并传输到差分信号连接器u5，差分信号连接器u5将该差分信号传输到第一块转接板上，第一块转接板上的芯片u2接收到该差分信号并将其转换为单端仿真输出信号，芯片u2将该单端仿真输出信号传输到第一接插件j1，单端仿真输出信号由此输入到dsp中，实现了dsp仿真。
6.上述的仿真器转接板，还包括差分信号连接器u4、仿真接口j3，差分信号连接器u4和差分单端信号转换芯片u1、u2连接，仿真接口j3和差分单端信号转换芯片u1、u2连接。差分信号连接器u4、仿真接口j3用于fpga的仿真，第一块转接板的第一接插件j1连接fpga，fpga单端仿真输入信号通过接插件j1输入到芯片u1，芯片u1将fpga单端仿真输入信号转换为差分信号并传输给差分信号连接器u4，差分信号连接器u4通过差分信号传输线和第二块转接板上的差分信号连接器u4连接，第二块转接板上的芯片u1就收到差分信号，芯片u1将该差分信号转换为单端仿真输入信号并传输给仿真接口j3，仿真接口j3和仿真器连接，单端仿真输入信号输入到仿真器中，仿真器发出的单端仿真输出信号由仿真接口j3传输给芯片u2，芯片u2将单端仿真输出信号转换为差分信号并传输到差分信号连接器u4，差分信号连接器u4将该差分信号传输到第一块转接板上，第一块转接板上的芯片u2接收到该差分信号并将其转换为单端仿真输出信号，芯片u2将该单端仿真输出信号传输到第一接插件j1，
单端仿真输出信号由此输入到fpga中，实现了fpga仿真。
7.上述的仿真器转接板，差分单端信号转换芯片u1、u2的型号为ds92lv090a。
8.上述的仿真器转接板，还包括型号为sn74ahc1g04的逻辑转换芯片u3、u6；芯片u1的第17管脚和芯片u6的第4管脚连接，芯片u6的第3管脚接地，第5管脚接电源，第2管脚和第二开关s2的公共端连接，第二开关s2的一端通过第二电阻r2接电源，第二开关s2的另一端通过第四电阻r4接地；芯片u1的第16管脚和第一开关s1的公共端连接，第一开关s1的一端通过第一电阻r1接电源，第一开关s1的另一端通过第三电阻r3接地；
9.芯片u2的第17管脚和芯片u3的第4管脚连接，芯片u6的第3管脚接地，第5管脚接电源，第2管脚和第一开关s1的公共端连接，第一开关s1的一端通过第一电阻r1接电源，第一开关s1的另一端通过第三电阻r3接地；芯片u2的第16管脚和第二开关s2的公共端连接，第二开关s2的一端通过第二电阻r2接电源，第二开关s2的另一端通过第四电阻r4接地。
10.转接板上芯片u1和u2的工作状态是相反的，故使用了开关和逻辑转换芯片使得芯片u1和u2的工作状态相反。
11.仿真器转接板采用ds92lv090a芯片为核心，将单端的仿真信号转换成差分信号方便远距离传输，从而进行远距离调试，改善调试环境，仿真器转接板的温度、环境适应能力强，可以在
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40℃至65℃的环境下正常工作。
附图说明
12.图1为第一接插件j1的电路示意图。
13.图2为芯片u1的电路示意图。
14.图3为开关电路的电路示意图。
15.图4为芯片u2的电路示意图。
16.图5为连接器u5的电路示意图。
17.图6为连接器u4的电路示意图。
18.图7为仿真接口j2的电路示意图。
19.图8为仿真接口j3的电路示意图。
具体实施方式
20.仿真器转接板电路采用ds92lv090a芯片为核心，fpga、dsp等mcu的仿真信号输入到该转接板之后通过ds92lv090a芯片处理之后将单端信号转换成差分信号从接插件端输出，输出的差分信号传输一定的距离（该距离可以由实际情况决定）后再通过另一转接板从接插件端输入通过ds92lv090a芯片处理之后将差分信号转换成单端信号传给仿真器，来进行调试测试。仿真转接板上有开关，可以控制单端信号与差分信号的转换方向。
21.仿真器转接板包括第一接插件j1、型号为ds92lv090a的芯片u1、u2，hdmi连接器u4、u5，jtag仿真接口j2、j3，型号为sn74ahc1g04逻辑转换芯片u3、u6。第一接插件j1用于和mcu连接，芯片u1、u2为差分单端信号转换芯片，利用开关控制单端信号与差分信号的转换方向，u3和u6为逻辑转换芯片，连接器u4用于传输fpga的差分信号，连接器u5用于传输dsp的差分信号，仿真接口j2为dsp仿真接口，仿真接口j3为fpga仿真接口。
22.第一接插件j1作为仿真信号接口，其第1管脚、2管脚、3管脚和7管脚接dsp的单端
信号tdi、tdo、tck和tms，第9管脚、10管脚、11管脚和15管脚接fpga的单端信号tms、tdi、tck和tdo，第12管脚接电源3.3v，第13管脚、16管脚和17管脚接地。
23.芯片u1的第29管脚、32管脚、42管脚、48管脚、52管脚、10管脚、15管脚、24管脚、57管脚和64管脚接电源3.3v；第4管脚、5管脚、9管脚、14管脚、25管脚、56管脚、28管脚、33管脚、43管脚、49管脚和53管脚接地。第58管脚、59管脚接第一接插件j1的第3管脚，第60管脚、61管脚接第一接插件j1的第7管脚，第62管脚、63管脚接第一接插件j1的第1管脚，第2管脚、3管脚接第一接插件j1的第11管脚，第6管脚、7管脚接第一接插件j1的第9管脚，第12管脚、13管脚接第一接插件j1的第10管脚，第17管脚和芯片u6的第4管脚连接，芯片u6的第3管脚接地，第5管脚接电源3.3v，第2管脚和第二开关s2的公共端1连接，第二开关s2的一端3通过第二电阻r2接电源3.3v，第二开关s2的另一端2通过第四电阻r4接地；芯片u1的第16管脚和第一开关s1的公共端1连接，第一开关s1的一端3通过第一电阻r1接电源3.3v，第一开关s1的另一端2通过第三电阻r3接地。
24.芯片u2的第29管脚、32管脚、42管脚、48管脚、52管脚、10管脚、15管脚、24管脚、57管脚和64管脚接电源3.3v；第4管脚、5管脚、9管脚、14管脚、25管脚、56管脚、28管脚、33管脚、43管脚、49管脚和53管脚接地。第58管脚、59管脚接第一接插件j1的第2管脚，第60管脚、61管脚接第一接插件j1的第15管脚。第17管脚和芯片u3的第4管脚连接，芯片u6的第3管脚接地，第5管脚接电源3.3v，第2管脚和第一开关s1的公共端1连接，第一开关s1的一端3通过第一电阻r1接电源3.3v，第一开关s1的另一端2通过第三电阻r3接地；芯片u2的第16管脚和第二开关s2的公共端1连接，第二开关s2的一端3通过第二电阻r2接电源3.3v，第二开关s2的另一端2通过第四电阻r4接地。
25.连接器u5的第1管脚、3管脚和芯片u1的第46管脚、47管脚连接，连接器u5的第4管脚、6管脚和芯片u1的第51管脚、50管脚连接，连接器u5的第7管脚、9管脚和芯片u1的第55管脚、54管脚连接，连接器u5的第10管脚、12管脚和芯片u2的第55管脚、54管脚连接；连接器u5的第18管脚接电源3.3v，第2管脚、5管脚、8管脚、11管脚和17管脚接地。
26.连接器u4的第1管脚、3管脚和芯片u1的第37管脚、36管脚连接，连接器u4的第4管脚、6管脚和芯片u1的第40管脚、41管脚连接，连接器u4的第7管脚、9管脚和芯片u1的第45管脚、44管脚连接，连接器u4的第10管脚、12管脚和芯片u2的第51管脚、50管脚连接；连接器u4的第18管脚接电源3.3v，第2管脚、5管脚、8管脚、11管脚和17管脚接地。
27.仿真接口j2的第1管脚、3管脚和芯片u1的第60管脚、62管脚连接，第9管脚、11管脚都和芯片u1的第58管脚连接，第7管脚和芯片u2的的第58管脚连接，第5管脚接电源3.3v，第4管脚、8管脚和12管脚接地；仿真接口j3的第1管脚、5管脚和9管脚接芯片u1的第2管脚、6管脚和12管脚，第3管脚和芯片u2的的第60管脚连接；第2管脚接地，第4管脚接电源3.3v。
28.dsp的单端仿真输入信号tdi、tck和tms，fpga的单端仿真输入信号tdi、tck和tms由第一块转接板上的第一接插件j1输入到芯片u1中，芯片u1的使能管脚16、17接收控制信号，此时将第一开关s1的1端和3端接通，第一开关s2的1端和2端接通，信号kz和kz1分别为高电平和低电平，kz1经过芯片u6转为高电平输入芯片u1，此时芯片u1将dsp、fpga的单端仿真输入信号转换为差分信号，芯片u1将此差分信号传输给连接器u5、连接器u4；第一块转接板上的连接器u5、连接器u4利用差分信号传输线和第二块转接板上的连接器u5、连接器u4连接，第二块转接板上的连接器u5、连接器u4将差分信号传输给芯片u1，此时将第一开关s1
的1端和2端接通，第二开关s2的1端和3端接通，信号kz和kz1分别为低电平和高电平，kz1经过芯片u6转为低电平输入芯片u1，芯片u1将dsp、fpga的差分信号转换为仿真信号，芯片u1将仿真信号传输给仿真接口j2、j3，第二块转接板上的仿真接口j2、j3和仿真器连接，单端仿真输入信号输入到仿真器中。
29.仿真器将dsp、fpga的单端仿真输出信号td0由第二块转接板上的仿真接口j2、j3输入到芯片u2中，由于此时信号kz和kz1分别为低电平和高电平， kz由芯片u3转为高电平并输入芯片2，芯片u2将dsp、fpga的单端仿真输出信号转换为差分信号（与该转接板芯片u1工作状态相反），芯片u2将此差分信号传输到连接器u5、连接器u4，连接器u5、连接器u4再将此差分信号传输到第一块转接板上，第一块转接板连接器u5、连接器u4将差分信号传输给芯片u2，信号kz和kz1分别为高电平和低电平，芯片u2将差分信号转换为单端仿真输出信号，芯片u2将单端仿真输出信号传输给第一接插件j1，由第一接插件j1传输给dsp、fpga。