一种倒封装型电子标签的制作方法

1.本实用新型涉及电子标签领域，特别涉及一种倒封装型电子标签。


背景技术：

2.电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，电子标签由射频天线、射频芯片和基材三部分组成，由于其具有快速、非接触式读取，可同时读取多个标签信息和抗干扰能力强等优点，电子标签在防伪追溯、物流管理和无人零售等领域有着广阔的应用前景。
3.在不同的领域下，电子标签的使用性能都会有所不同，一般电子标签在承受环境压力过高时，都会出现表面凹凸，芯片整体受损，并且导电线也可能会断裂损坏，影响电子标签的正常使用。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种倒封装型电子标签，导电铜线首先被包覆在连接线套管的内部，然后连接线套筒还内置于圆盘状封盖中，环氧树脂层起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
6.本实用新型提供一种倒封装型电子标签，包括芯片，所述芯片的底面通过铝箔层和绝缘基层相接触贴合，所述芯片内置于铝合金基板内，所述芯片的顶面通过导电胶和天线层相连接，所述天线层的两侧均连接有连接线套管，所述连接线套管的内部内置有导电铜线，所述天线层的两侧分别通过导电铜线端部的引脚和铝箔层相接触，所述铝合金基板的外部封装有圆盘状封盖，所述圆盘状封盖的内部填充有环氧树脂层。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述天线层的顶面裸露于圆盘状封盖的顶部表面上。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接线套管采用硅胶材料制成。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型中导电铜线首先被包覆在连接线套管的内部，然后连接线套筒还内置于圆盘状封盖中，环氧树脂层起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
12.图1是本实用新型的结构图；
13.图中：1、芯片；2、铝箔层；3、绝缘基层；4、铝合金基板；5、导电胶；6、天线层；7、连接线套管；8、导电铜线；9、圆盘状封盖；10、环氧树脂层。
具体实施方式
14.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
15.此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
16.实施例1
17.如图1，本实用新型提供一种倒封装型电子标签，包括芯片1，芯片1的底面通过铝箔层2和绝缘基层3相接触贴合，芯片1内置于铝合金基板4内，芯片1的顶面通过导电胶5和天线层6相连接，天线层6的两侧均连接有连接线套管7，连接线套管7的内部内置有导电铜线8，天线层6的两侧分别通过导电铜线8端部的引脚和铝箔层2相接触，铝合金基板4的外部封装有圆盘状封盖9，圆盘状封盖9的内部填充有环氧树脂层10。
18.天线层6的顶面裸露于圆盘状封盖9的顶部表面上。
19.连接线套管7采用硅胶材料制成。
20.进一步的，本装置结构中，芯片1内置于铝合金基板4内，导电铜线8内置于连接线套管7的内部，天线层6的两侧分别通过导电铜线8端部的引脚和铝箔层2相接触，再通过铝箔层2和芯片1连通，在铝合金基板4的外部封装有圆盘状封盖9，同时圆盘状封盖9的内部填充有环氧树脂层10，导电铜线8首先被包覆在连接线套管7的内部，然后连接线套筒7还内置于圆盘状封盖9中，环氧树脂层10起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管7受到损伤，同时还增加了整个结构芯片1顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
21.本实用新型中导电铜线8首先被包覆在连接线套管7的内部，然后连接线套筒7还内置于圆盘状封盖9中，环氧树脂层10起到填充包覆固定的作用，在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管7受到损伤，同时还增加了整个结构芯片1顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种倒封装型电子标签，包括芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)的底面通过铝箔层(2)和绝缘基层(3)相接触贴合，所述芯片(1)内置于铝合金基板(4)内，所述芯片(1)的顶面通过导电胶(5)和天线层(6)相连接，所述天线层(6)的两侧均连接有连接线套管(7)，所述连接线套管(7)的内部内置有导电铜线(8)，所述天线层(6)的两侧分别通过导电铜线(8)端部的引脚和铝箔层(2)相接触，所述铝合金基板(4)的外部封装有圆盘状封盖(9)，所述圆盘状封盖(9)的内部填充有环氧树脂层(10)。2.根据权利要求1所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述天线层(6)的顶面裸露于圆盘状封盖(9)的顶部表面上。3.根据权利要求1所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述连接线套管(7)采用硅胶材料制成。

技术总结
本实用新型公开了一种倒封装型电子标签，包括芯片，芯片的底面通过铝箔层和绝缘基层相接触贴合，芯片内置于铝合金基板内，芯片的顶面通过导电胶和天线层相连接，天线层的两侧均连接有连接线套管，连接线套管的内部内置有导电铜线，天线层的两侧分别通过导电铜线端部的引脚和铝箔层相接触，铝合金基板的外部封装有圆盘状封盖，圆盘状封盖的内部填充有环氧树脂层。本实用新型中在不影响导电性能的情况下，既能够避免连接线套管受到损伤，同时还增加了整个结构芯片顶部外侧周围的封装防护效果，让整个电子标签使用更加方便，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。


技术研发人员：张鼎鸿
受保护的技术使用者：上海东鸿智能包装股份有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2021/11/24