安装架及电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种安装架，特别是涉及供电子组件设置且设置在能与所述电子组件对接的基板的一种安装架及具有所述安装架的电子装置。


背景技术：

2.一般伺服器等电子装置的主机板能装设扩充卡模组以扩充功能或提升效能，为了确保所述主机板与所述扩充卡模组的组装稳定性，所述扩充卡模组的安装架与所述主机板之间通常须通过额外的锁固套件来加强固定，所述锁固套件通常组装操作不甚方便且元件数量众多而导致成本较高。因此，如何优化所述安装架与所述主机板之间的锁固结构，以方便组装操作且减少其元件数量而降低成本，就成为一门值得研究的课题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供能改善先前技术中至少一缺点的安装架及电子装置。
4.本实用新型安装架，适用于供电子组件设置，且适用于设置在能与所述电子组件对接的基板。所述安装架包含锁定柱、架体，以及锁定机构。所述锁定柱设置于所述基板，所述锁定柱具有锁定头部。所述架体供电子组件设置。所述锁定机构设置于所述架体且能相对于所述架体在释放位置及锁定位置之间枢转，所述锁定机构具有对应于所述锁定头部的卡扣部，以及能驱使所述锁定机构朝所述锁定位置枢转的弹性部。其中，在所述锁定柱与所述锁定机构彼此靠近而锁定的过程中，所述锁定柱先顶抵于所述锁定机构并使所述锁定机构枢转至所述释放位置，所述锁定柱的锁定头部进而进入所述锁定机构的卡扣部，再藉由所述弹性部驱使所述锁定机构朝所述锁定位置枢转，而使所述锁定机构的卡扣部能卡扣固持所述锁定柱的锁定头部。
5.在一些实施态样中，所述锁定机构还具有能被按压而使所述锁定机构枢转至所述释放位置的按压部，在所述释放位置时，所述锁定柱的锁定头部能自所述锁定机构的卡扣部退出。
6.在一些实施态样中，所述锁定机构还具有枢接于所述架体的枢接部，所述卡扣部与所述按压部分别位于所述枢接部的相反两侧。
7.在一些实施态样中，所述弹性部与所述按压部位于所述枢接部的同一侧。
8.在一些实施态样中，所述架体具有靠抵部，所述弹性部呈弹片状，且靠抵于所述架体的靠抵部以驱使所述锁定机构朝所述锁定位置枢转。
9.在一些实施态样中，所述卡扣部具有第一段及形成于所述第一段的末端的第二段，所述第一段与所述第二段共同界定用以容置所述锁定柱的锁定头部的卡扣空间，所述第二段形成有连通所述卡扣空间的凹口，当所述锁定机构在所述释放位置时，所述锁定柱的锁定头部能通过所述凹口进入所述锁定机构的卡扣部的卡扣空间，当所述锁定机构在所述锁定位置时，所述锁定机构的卡扣部的第二段能挡止所述锁定柱的锁定头部，并防止所述锁定柱的锁定头部自所述卡扣空间退出。
10.在一些实施态样中，所述锁定柱的锁定头部具有位于末端处的导引斜面。
11.在一些实施态样中，所述架体具有供所述电子组件设置的第一架部，以及自所述第一架部延伸出地设置于所述第一架部的第二架部，所述锁定机构设置于所述第二架部。
12.本实用新型电子装置，包含基板、电子组件、架体、锁定柱及锁定机构。所述架体用以将所述电子组件以可分离方式固设于所述基板。所述锁定柱设置于所述基板，所述锁定柱远离所述基板的一端具有锁定头部。所述锁定机构可枢转地设置于所述架体，所述锁定机构具有卡扣部及弹性部，在所述锁定机构及所述锁定柱相向接近过程中，所述卡扣部将枢转并进而卡扣固持所述锁定头部，并通过所述弹性部施加弹力以使所述卡扣部维持于所述卡扣固持所述锁定头部的位置。
13.在一些实施态样中，所述锁定机构还具有能被按压而使所述卡扣部枢转并进而脱离所述锁定头部的按压部。
14.本实用新型通过分别设于所述基板与所述架体且能方便卡扣的所述锁定柱与所述锁定机构，不但使所述基板与所述安装架之间的组装操作更为便利，还能减少所述安装架上的锁固相关结构的元件数量，进而降低成本。
附图说明
15.图1是一立体图，说明本实用新型的实施例供电子组件设置且设置于基板，其中所述基板及供所述基板设置的伺服器的机壳仅示出部分；
16.图2是图1的局部立体放大图；
17.图3是图2的局部立体分解图；
18.图4是以图3为基础更进一步的局部立体分解图；
19.图5是所述实施例及所述基板的剖视图，图中所述实施例的锁定机构位于锁定位置，并且，所述实施例的锁定柱的定头部靠抵于所述锁定机构；
20.图6是所述实施例及所述基板的剖视图，图中所述实施例的锁定机构位于释放位置，并且，所述定头部进入所述锁定机构；以及
21.图7是所述实施例及所述基板的剖视图，图中所述实施例的锁定机构位于锁定位置，并且，所述锁定机构卡扣固持所述定头部。
具体实施方式
22.下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
23.参阅图1至图3，说明本实用新型安装架100的实施例，适用于供一电子组件200设置，且适用于设置在能与所述电子组件200对接的一基板300。在本实施例中，所述电子组件200包括举例来说包含一pci
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e扩充卡201，以及连接于所述pci
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e扩充卡201的一转接电路板202，所述基板300举例来说为一伺服器400的主机板并设于所述伺服器400的机壳401内，所述转接电路板202的插接部202a能与所述基板300的插槽(图未示)对接。换句话说，举例来说为所述伺服器400的电子装置包含所述基板300、所述电子组件200及所述安装架100。在其他实施例中，所述电子装置也可以为其他类型的电子装置，而所述基板300也可为其他类型的电子装置的电路板。
24.在本实施例中，所述安装架100的数量共有两个，所述两个安装架100的结构大致
相同。每一安装架100包含一锁定柱1、一架体2，以及一锁定机构3。
25.所述锁定柱1设置于所述基板300，所述锁定柱1具有位于顶部的锁定头部11，所述锁定柱1的锁定头部11具有位于末端处的一导引斜面111，在本实施例中，所述锁定柱1及其锁定头部11呈圆柱状，所述导引斜面111呈圆锥面，但在其他实施态样中，所述导引斜面111 也可以是呈平面形式的斜面，不以本实施例为限。所述锁定柱1在本实施例中是以其位于底部的螺锁部12及挡止部13透过螺锁方式固定于所述基板300的一螺孔301，但举例来说，在其他变化实施态样中，所述锁定柱1也可以是以其他方式设置于所述基板300，例如以焊接方式焊接于基板300的一焊接孔(图未示)及所述焊接孔周围的一焊接垫(图未示)，不以本实施例为限制。
26.所述架体2具有供电子组件200的pci
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e扩充卡201及转接电路板202设置的一第一架部21，以及自所述第一架部21横向地延伸出地设置于所述第一架部21的一第二架部22。其中，所述转接电路板 202是竖直地设置于所述架体2且所述插接部202a朝下地与所述基板 300对接。本实施例中所述第一架部21及所述第二架部22为两可相互拆离的不同结构，而藉由螺栓锁合方式结合固定，如图2所示。需要说明的是，在其他实施态样中，所述第一架部21与所述第二架部 22可为一体成形或其他不可拆离的构造，不以本实施例为限制。另外，举例来说，所述两个安装架100的第二架部22的延伸长度不一，其中较长者的底部处还形成有供线路(图未示)通过的走线凹部221。在本实施例中，所述第二架部22具有位于在一上下方向d1(箭头所指方向为上，反向为下)上位于顶部且自所述第一架部21沿一左右方向 d2(箭头所指方向为右，反向为左)横向地延伸出的一顶壁222、自所述顶壁222在一前后方向d3(箭头所指方向为前，反向为后)上的后缘朝下延伸形成的一后挡壁223，以及自所述后挡壁223朝前延伸出且沿所述左右方向d2彼此相对地的两个设置壁224，每一设置壁224 具有一枢接孔2241。
27.所述锁定机构3设置于所述架体2且能相对于所述架体2在释放位置及锁定位置之间枢转，所述锁定机构3举例来说是大致竖直地设置于所述第二架部22。所述锁定机构3具有枢接于所述架体2的第二架部22的两设置壁224的枢接孔2241的一枢接部31、自所述枢接部 31朝下延伸形成对应于所述锁定头部11的一卡扣部32、自所述枢接部31朝上并朝所述后挡壁223延伸而呈弹片状且能施加弹力地驱使所述锁定机构3朝所述锁定位置枢转的一弹性部33，以及自所述枢接部31朝上延伸且能被按压而使所述锁定机构3枢转至所述释放位置的一按压部34。具体来说，所述枢接部31具有分别插设于所述两个枢接孔2241的两个枢接凸柱311，所述卡扣部32与所述按压部34 分别位于所述枢接部31的相反两侧(底侧与顶侧)，所述弹性部33与所述按压部34位于所述枢接部31的同一侧(皆为顶侧)。所述卡扣部 32具有自所述枢接部31朝下延伸出的一第一段321，以及形成于所述第一段321的末端的一第二段322，所述第一段321与所述第二段 322共同界定用以容置所述锁定柱1的锁定头部11的一卡扣空间323，所述第二段322形成有连通所述卡扣空间323且概成半圆状的一凹口 3221。需要说明的是，在本实施例中，锁定机构3的材料举例来说为塑胶等略具弹性的材质，其中，弹性部33由于其弹片状结构且宽度较窄因此具有显著的弹性，但在其他实施态样中，整个锁定机构3也可以仅弹性部33以具有弹性的材质所形成，其他部分以不具有弹性的材质所形成，不以本实施例为限制。
28.另外，所述架体2的第二架部22的后挡壁223具有对应地供所述锁定机构3的弹性
部33靠抵以驱使所述锁定机构3朝所述锁定位置枢转的一靠抵部2231，所述架体2的第二架部22的顶壁222具有使所述锁定机构3的按压部34露出以便供使用者按压的一操作孔 2221。
29.其中，在所述锁定柱1与所述锁定机构3彼此靠近而锁定的过程中，所述锁定柱1先顶抵于所述锁定机构3并使所述锁定机构由所述锁定位置枢转至所述释放位置，在这个当下所述锁定柱1的锁定头部 11的导引斜面111将朝前地靠抵于所述卡扣部32的第二段322的凹口3221的边缘，如图5所示，藉由所述导引斜面111使所述锁定机构3枢转至所述卡扣部32位在较为前方的所述释放位置，当所述锁定机构3在所述释放位置时，所述锁定柱1的锁定头部11能通过所述凹口3221进入所述锁定机构3的卡扣部32的卡扣空间323，如图 6所示。接着，藉由所述弹性部33驱使所述锁定机构3朝所述卡扣部 32位在较为后方的所述锁定位置枢转，如图7所示，当所述锁定机构 3在所述锁定位置时，所述锁定机构3的卡扣部32的第二段322能在朝下的方向挡止所述锁定柱1的锁定头部11，并防止所述锁定柱1 的锁定头部11自所述卡扣空间323退出，而使所述锁定机构3的卡扣部32能卡扣固持所述锁定柱1的锁定头部11。当所述锁定柱1与所述锁定机构3彼此锁定后，即可使设置有所述电子组件200的安装架100的架体2固定于所述基板300，避免所述电子组件200与所述基板300因不当外力而解除对接。
30.需要说明的是，当要将所述电子组件200连同所述架体2自所述基板300上卸除时，只要通过所述操作孔2221朝后地按压所述按压部34，使所述锁定机构3枢转至所述卡扣部32位在较为前方的所述释放位置，如图6所示，便能使所述锁定柱1的锁定头部11自所述锁定机构3的卡扣部32的第二段322的凹口3221退出，以完成解锁，如图5所示。
31.综上所述，通过分别设于所述基板300与所述架体2且能方便卡扣的所述锁定柱1与所述锁定机构3，不但使所述基板300与所述安装架100之间的组装操作更为便利，还能减少所述安装架100上的锁固相关结构的元件数量，进而降低成本。
32.惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。