一种集成型指纹识别芯片模组的制作方法

1.本实用新型属于识别技术领域，具体涉及一种集成型指纹识别芯片模组。


背景技术：

2.指纹识别技术已经成为了主流移动终端厂商旗舰机型的标配，指纹识别不仅可以用于移动终端的解锁和唤醒等功能，同时也可以作为保护终端设备内资料信息的屏障，同时，随着终端技术的发展，利用指纹识别技术来实现移动安全支付也应用越来越广泛，随着终端客户对指纹识别模块的要求越来越高，且现有的指纹识别芯片模组无具备保护装置，为此，我们提出了一种集成型指纹识别芯片模组。


技术实现要素：

3.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种集成型指纹识别芯片模组，具有特点。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架，所述保护框架内腔底端面固定连接有底板，所述底板包括电连接部和线路基板，所述线路基板固定连接于保护框架内腔内壁底部，所述线路基板前侧固定连接有电连接部，所述线路基板上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件，所述线路基板上端面中部固定连接有指纹识别芯片，所述指纹识别芯片上端面固定连接有胶黏层，所述胶黏层上端面固定连接有盖板，所述盖板外圈与保护框架内腔内壁上部固定连接。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盖板包括玻璃盖板和标识区，所述胶黏层上端面固定连接有玻璃盖板，所述玻璃盖板上端面设置有标识区。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述指纹识别芯片四周外部均固定连接有发光体，所述发光体下端面均固定连接于线路板上端门，所述玻璃盖板端面均匀开设有通孔，所述通孔与发光体相对应。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护框架前侧面板下部开设有凹槽，且凹槽与电连接部相匹配，所述电连接部与线路基板一体形成。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案所述通孔在玻璃盖板端面呈矩形阵列设置，器若干通孔所组成的矩形面积与指纹识别芯片的面积相等。，
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶黏层为荧光胶水层，且胶黏层的面积小于玻璃盖板的面积。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1、通过保护框架、减少了在指纹识别模组封装过程中的生产工序，提高了生产效率，节约了生产成本，介电常数高，信号更灵敏识别度高，有效保护了内部指纹识别芯片。
12.2、通过通孔、发光体和胶黏层，通过发光体的设置，可以照亮玻璃盖板，使得设置在玻璃盖板上的logo图案等看起来更加清晰美观易识别，而通过在芯片上打孔的方式，将发光体设置于芯片下方，便于加工，并且可以实现将胶黏层完全设置于发光体上方，从而保
证胶黏层对光线作用的均匀性和稳定性，用于体验好。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型集成型指纹识别芯片模组的结构示意图；
15.图2为本实用新型中集成型指纹识别芯片模组左视剖视的结构示意图；
16.图3为本实用新型中集成型指纹识别芯片模组俯视剖视的结构示意图；
17.图4为本实用新型中集成型指纹识别芯片模组正视剖视的结构示意图。
18.图中：1、保护框架；2、盖板；21、标识区；22、玻璃盖板；3、底板； 31、电连接部；32、线路基板；4、电元器件；5、指纹识别芯片；6、发光体；7、通孔；8、胶黏层。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例
21.请参阅图1-图4，本实用新型提供以下技术方案：一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架1，保护框架1内腔底端面固定连接有底板3，底板3包括电连接部31和线路基板32，线路基板32固定连接于保护框架1内腔内壁底部，线路基板32前侧固定连接有电连接部31，线路基板32上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件4，线路基板32上端面中部固定连接有指纹识别芯片5，指纹识别芯片5上端面固定连接有胶黏层8，胶黏层8上端面固定连接有盖板2，盖板2外圈与保护框架1内腔内壁上部固定连接，保护框架 1上部呈圆弧状，适用于手指使用，且保护框架1内腔内壁上部设置有圆弧边，能够避免使用时划伤。
22.具体的，请参阅图2，本实施例中，盖板2包括玻璃盖板22和标识区21，胶黏层8上端面固定连接有玻璃盖板22，玻璃盖板22上端面设置有标识区 21，标识区21为logo图案区，标识区21的面积小于玻璃盖板22的面积，方便使用。
23.具体的，请参阅图2，本实施例中，指纹识别芯片5四周外部均固定连接有发光体6，发光体6下端面均固定连接于线路基板32上端面，玻璃盖板22 端面均匀开设有通孔7，通孔7与发光体6相对应，发光体6与指纹识别芯片 5之间设置有间隙，保证指纹识别芯片5正常散热，通孔7便于发光体6的的光束通过。
24.具体的，请参阅图1，本实施例中，保护框架1前侧面板下部开设有凹槽，且凹槽与电连接部31相匹配，电连接部31与线路基板32一体形成，凹槽呈倒状，且凹槽内腔内壁设置有胶黏层8，保证电连接部31与凹槽内壁稳定连接。
25.具体的，请参阅图2，本实施例中，通孔7在玻璃盖板22端面呈矩形阵列设置，器若干通孔7所组成的矩形面积与指纹识别芯片5的面积相等，保证可以实现将胶黏层8完全设置于发光体6上方，从而保证胶黏层8对光线作用的均匀性和稳定性，用于体验好，可以照亮玻璃盖板22，使得设置在玻璃盖板22上的logo图案等看起来更加清晰美观易识别。
26.具体的，请参阅图2，本实施例中，胶黏层8为荧光胶水层，且胶黏层8 的面积小于玻璃盖板22的面积，荧光胶水的设置，可以在光照情况下发出更加均匀和稳定的光，用户体验更好。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，采用上述指纹芯片模组时，通过发光体6的设置，可以照亮玻璃盖板22，使得设置在玻璃盖板22上的 logo图案等看起来更加清晰美观易识别，而通过在指纹识别芯片5端面设置有通孔7的方式，将发光体6设置于指纹识别芯片5下方，便于加工，并且可以实现将胶黏层8完全设置于发光体6上方，从而保证胶黏层8对光线作用的均匀性和稳定性，用于体验好，另外，荧光胶水的设置，可以在光照情况下发出更加均匀和稳定的光，用户体验更好。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架(1)，其特征在于：所述保护框架(1)内腔底端面固定连接有底板(3)，所述底板(3)包括电连接部(31)和线路基板(32)，所述线路基板(32)固定连接于保护框架(1)内腔内壁底部，所述线路基板(32)前侧固定连接有电连接部(31)，所述线路基板(32)上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件(4)，所述线路基板(32)上端面中部固定连接有指纹识别芯片(5)，所述指纹识别芯片(5)上端面固定连接有胶黏层(8)，所述胶黏层(8)上端面固定连接有盖板(2)，所述盖板(2)外圈与保护框架(1)内腔内壁上部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述盖板(2)包括玻璃盖板(22)和标识区(21)，所述胶黏层(8)上端面固定连接有玻璃盖板(22)，所述玻璃盖板(22)上端面设置有标识区(21)。3.根据权利要求2所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述指纹识别芯片(5)四周外部均固定连接有发光体(6)，所述发光体(6)下端面均固定连接于线路基板(32)上端门，所述玻璃盖板(22)端面均匀开设有通孔(7)，所述通孔(7)与发光体(6)相对应。4.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述保护框架(1)前侧面板下部开设有凹槽，且凹槽与电连接部(31)相匹配，所述电连接部(31)与线路基板(32)一体形成。5.根据权利要求3所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述通孔(7)在玻璃盖板(22)端面呈矩形阵列设置，器若干通孔(7)所组成的矩形面积与指纹识别芯片(5)的面积相等。6.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述胶黏层(8)为荧光胶水层，且胶黏层(8)的面积小于玻璃盖板(22)的面积。

技术总结
本实用新型属于识别技术领域，尤其为一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架，保护框架内腔底端面固定连接有底板，底板包括电连接部和线路基板，线路基板固定连接于保护框架内腔内壁底部，线路基板前侧固定连接有电连接部，线路基板上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件，线路基板上端面中部固定连接有指纹识别芯片，指纹识别芯片上端面固定连接有胶黏层，胶黏层上端面固定连接有盖板，盖板外圈与保护框架内腔内壁上部固定连接，该装置结构简单，操作方便，有效提高识别的灵敏度，同时提高安全性。安全性。安全性。


技术研发人员：廖康喜
受保护的技术使用者：苏州木辛航电子有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/4/6