一种耐热电脑机箱外壳的制作方法

文档序号:29534939发布日期:2022-04-07 03:52阅读:141来源:国知局
一种耐热电脑机箱外壳的制作方法

1.本技术涉及电脑机箱的技术领域,更具体地说,涉及一种耐热电脑机箱外壳。


背景技术:

2.机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用;
3.现有技术中耐热电脑机箱外壳,为了在机箱工作时进行散热,在机箱外壳内设置风扇,机箱外壳上开设有散热的通风口,通风口中设置防尘网,用来防尘,由于防尘网不可拆卸,这样对防尘网内侧清理时较为麻烦,同时外壳通过螺丝紧固,在需要对机箱内进行检修时,需要拆卸机箱,但是在机箱外壳侧壁的妨碍到,增大了对机箱的检修难度,降低了检修效率。


技术实现要素:

4.为了解决上述问题,本技术提供一种耐热电脑机箱外壳。
5.本技术提供的一种耐热电脑机箱外壳采用如下的技术方案:
6.一种耐热电脑机箱外壳,包括机箱外壳主体,所述机箱外壳主体的前侧面处开设有开口,所述机箱外壳主体前侧的开口中插进有安装壳,所述安装壳呈“u”形状,所述安装壳与机箱外壳主体之间通过卡扣结构扣接,所述机箱外壳主体内壁的一侧下边角处开设有进风口,所述进风口中设置有风扇,所述安装壳内壁的上方处开设有排风口,所述排风口与进风口内均设置有防尘网。
7.通过上述技术方案,在需要对该机箱内进行检修时,可在机箱外壳主体前侧的开口中拆下“u”形的安装壳,可更大的暴露机箱外壳主体上的元器件,降低了对其的检修难度,提高检修效率,同时在安装壳拆卸后,对进风口和排风口内防尘网两侧面的清理更加方便。
8.进一步的,所述排风口内插进有插框,所述排风口内的防尘网安装在插框中。
9.通过上述技术方案,从开口中抽出插框,可更好的对防尘网进行清理。
10.进一步的,所述机箱外壳主体的下内壁中嵌入有空心板,所述空心板的上内壁上开设有若干通孔。
11.通过上述技术方案,空心板的设置,使得机箱外壳主体内下方的空气流动更加的顺畅,来进行更好的散热,提高该机箱的使用寿命。
12.进一步的,所述卡扣结构包括卡块、凸条和卡槽,所述凸条设置在安装壳上两侧边沿上,所述机箱外壳主体上内壁的两侧处均开设有供凸条插进的插槽,所述卡槽开设在凸条上面的一端处,所述卡块可上下移动的设置在机箱外壳主体上,所述卡块插进卡槽中。
13.通过上述技术方案,将安装壳插进机箱外壳主体上的开口中后,在机箱外壳主体上将卡块插进到凸条上的卡槽中,可对机箱外壳主体与安装壳之间进行固定,操作简单、方便。
14.进一步的,所述机箱外壳主体上壁的边角处开设有通槽,所述通槽与插槽连通,所述卡块设置在通槽中。
15.通过上述技术方案,在通槽中下移卡块,将卡块的底部插进到凸条上的卡槽中。
16.进一步的,所述卡块的两侧设置有滑块,所述通槽的两侧槽壁上开设有滑槽,所述滑块滑动设置在滑槽中,所述滑块与滑槽的上槽壁之间连接有弹簧。
17.通过上述技术方案,在弹簧的弹力作用下,透过滑块将卡块的底端抵紧到卡槽中,使得在机箱外壳主体上对安装壳的固定更加的牢固,同时利用滑槽的两侧槽壁对滑块的限位,可防止卡块从通槽中脱落。
18.进一步的,所述卡块上设置有拉板,所述拉板插进通槽中,所述拉板的上面处设置有拉环。
19.通过采用上述技术方案,利用拉板上的拉环,可在通槽中将卡块的底端从凸条上的卡槽中抽出,在机箱外壳主体上方便了对安装壳的拆卸工作。
20.进一步的,所述卡块的上面处连接有连接杆,所述连接杆的顶端可转动的连接在拉板上。
21.通过采用上述技术方案,利用拉环从通槽中抽出拉板后,可在连接杆的顶端转动拉板,将拉板的下面支撑到机箱外壳主体上,方便将安装壳插进到机箱外壳主体上的开口中。
22.综上所述,本技术包括以下至少一个有益技术效果:
23.(1)本实用新型在机箱外壳主体前侧处的开口中设置有安装壳,安装壳呈“u”形状,这样在机箱外壳主体上拆下安装壳后,可更好的暴露出机箱外壳主体上的元器件,大大的方便了对该电脑机箱的检修工作;
24.(2)在机箱外壳主体上拆卸下安装壳后,使得对进风口和排风口处防尘网两侧面的清理更加方便,清理的更加干净。
附图说明
25.图1为一种耐热电脑机箱外壳的结构示意图;
26.图2为本技术中a处结构放大图;
27.图3为本技术中机箱外壳主体侧面的结构剖视图;
28.图4为本技术中b处结构放大图。
29.图中标号说明:1、机箱外壳主体;2、安装壳;3、进风口;4、风扇;5、插框;6、防尘网;7、排风口;8、凸条;9、空心板;10、通孔;11、插槽;12、卡槽;13、通槽;14、卡块;15、连接杆;16、拉板;17、拉环;18、滑块;19、滑槽;20、弹簧。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
31.在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示
的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种耐热电脑机箱外壳,包括机箱外壳主体1,机箱外壳主体1的前侧面处开设有开口,机箱外壳主体1前侧的开口中插进有安装壳2,安装壳2呈“u”形状,安装壳2与机箱外壳主体1之间通过卡扣结构扣接,电脑机箱内的元器件设置在机箱外壳主体1的内壁上,安装壳2侧延设置有凸板,机箱外壳主体1上对应带的开设有拼接槽,安装壳插进机箱外壳主体1上的开口中时,凸板插进到拼接槽中,使得安装壳2与机箱外壳主体1之间的连接更加的紧密,机箱外壳主体1内壁的一侧下边角处开设有进风口3,进风口3中设置有风扇4,安装壳2内壁的上方处开设有排风口7,排风口7与进风口3内均设置有防尘网6,在需要对该机箱内进行检修时,可在机箱外壳主体1前侧的开口中拆下“u”形的安装壳2,可更大的暴露机箱外壳主体1上的元器件,降低了对其的检修难度,提高检修效率,同时在安装壳2拆卸后,对进风口3和排风口7内防尘网6两侧面的清理更加方便,排风口7内活动的插进有插框5,排风口7内的防尘网6安装在插框5中,从开口中抽出插框5,可更好的对防尘网6进行清理,机箱外壳主体1的下内壁中嵌入有空心板9,空心板9的上内壁上开设有若干通孔10,空心板9的设置,使得机箱外壳主体1内下方的空气流动更加的顺畅,来进行更好的散热,提高该机箱的使用寿命。
35.参见图2-3,卡扣结构包括卡块14、凸条8和卡槽12,凸条8设置在安装壳2上两侧边沿上,机箱外壳主体1上内壁的两侧处均开设有供凸条8插进的插槽11,卡槽12开设在凸条8上面的一端处,卡块14可上下移动的设置在机箱外壳主体1上,卡块14插进卡槽12中,将安装壳2插进机箱外壳主体1上的开口中后,在机箱外壳主体1上将卡块14插进到凸条8上的卡槽12中,可对机箱外壳主体1与安装壳2之间进行固定,操作简单、方便,在通槽13中下移卡块14,将卡块14的底部插进到凸条8上的卡槽12中,机箱外壳主体1上壁的边角处开设有通槽13,通槽13与插槽11连通,卡块14设置在通槽13中,在通槽13中下移卡块14,将卡块14的底部插进到凸条8上的卡槽12中,卡块14的两侧设置有滑块18,通槽13的两侧槽壁上开设有滑槽19,滑块18滑动设置在滑槽19中,滑块18与滑槽19的上槽壁之间连接有弹簧20,在弹簧20的弹力作用下,透过滑块18将卡块14的底端抵紧到卡槽12中,使得在机箱外壳主体1上对安装壳2的固定更加的牢固,同时利用滑槽19的两侧槽壁对滑块18的限位,可防止卡块14从通槽13中脱落,卡块14上设置有拉板16,拉板16插进通槽13中,拉板16的上面处设置有拉环17,利用拉板16上的拉环17,可在通槽13中将卡块14的底端从凸条8上的卡槽12中抽出,在机箱外壳主体1上方便了对安装壳2的拆卸工作,卡块14的上面处连接有连接杆15,连接杆15的顶端可转动的连接在拉板16上,利用拉环17从通槽13槽中抽出拉板16后,可在连接杆
15的顶端转动拉板16,将拉板16的下面支撑到机箱外壳主体1上,方便将安装壳2插进到机箱外壳主体1上的开口中。
36.本技术实施例一种耐热电脑机箱外壳的实施原理为:在电脑机箱工作时,进风口3内的风扇4转动,加快机箱外壳主体1内空气的流动,将机箱内的热空气从排风口7处吹出,并且机箱外壳主体1下内壁中空心板9的设置,使得机箱外壳主体1下内壁处空气的流动更加的顺畅,提高散热效果,在需要对该机箱检修时,直接利用拉板16上的拉环17,将连接杆15底端的卡块14从卡槽12中抽出,抽出后转动连接杆15顶端的拉板16,将拉板16支撑到机箱外壳主体1上,接着从机箱外壳主体1上的开口中抽出安装壳,这样可更好的暴露处机箱外壳主体1上的元器件,降低检修难度,方便检修工作。
37.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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