生产过程的模拟方法、装置及存储介质与流程

本公开涉及半导体，尤其涉及一种生产过程的模拟方法、装置及存储介质。

背景技术：

1、半导体产品的加工过程流程复杂、步骤繁多，虽然自动化程度高，但往往依赖传统制造执行系统(mes，manufacturing execution system)组织产品的加工顺序和所需要的设备。考虑到半导体产品的生产规模庞大且投资巨大，生产成本高，对半导体产品的生产过程进行仿真是半导体产品加工过程中的必要步骤。现有的仿真工具以及仿真方法并不完善，无法达到实际的使用需求，部分操作依赖人工进行，导致准确性不高，不能达到预期效果。

技术实现思路

1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本公开提供一种生产过程的模拟方法、装置及存储介质。

3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种生产过程的模拟方法，所述模拟方法包括半导体生产设备的生产过程的模拟方法，所述模拟方法包括：

4、确定所述生产设备所处的设备状态，

5、当所述设备状态为预设状态时，获取所述生产设备的生产部件的生产相关统计信息；

6、根据所述生产部件的生产相关统计信息和对应的预设阈值，预测所述生产部件的运行状态；

7、其中，所述生产部件的生产相关统计信息按照预设统计类型统计，所述统计类型包括计数类和时长类。

8、在一些示例性的实施例中，所述模拟方法还包括：

9、获取所述生产部件的预设参数；

10、根据所述预设参数，确定生产设备的生产部件的生产相关统计信息的统计类型；

11、根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的统计表。

12、在一些示例性的实施例中，根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的统计表，包括：

13、当统计类型为所述生产部件的使用次数时，根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的次数统计表；

14、当统计类型为所述生产部件的使用时长时，根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的使用时长统计表。

15、在一些示例性的实施例中，所述预设状态包括预防性维护状态、工程状态、生产状态、非计划性停机状态、计划性停机状态和等待状态。

16、在一些示例性的实施例中，所述模拟方法还包括：

17、若所述设备状态为预防性维护状态、工程状态、生产状态、非计划性停机状态或计划性停机状态时，将所述设备状态转换为等待状态。

18、在一些示例性的实施例中，所述根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的统计表，包括：

19、当统计类型为所述生产部件的使用次数时，将所述设备状态的转换次数和对应的预设阈值，形成所述生产部件的次数统计表；

20、当统计类型为所述生产部件的使用时长时，根据所述设备状态的每次转换前的所述设备状态的使用时长和对应的预设阈值，形成所述生产部件的使用时长统计表。

21、在一些示例性的实施例中，所述模拟方法还包括：

22、当收到新的生产设备的生产部件的预设参数时，将所述新的生产设备的生产部件的生产相关统计信息的统计表，并入所述生产部件的使用时长统计表。

23、在一些示例性的实施例中，所述模拟方法还包括：

24、根据所述生产部件的预设参数以及所述设备状态的预设概率，形成所述生产部件的所述设备状态统计表。

25、在一些示例性的实施例中，根据所述生产部件的生产相关统计信息和对应的预设阈值，预测所述生产部件的运行状态，包括：

26、根据所述生产部件的生产统计信息和对应的预设阈值，确定预设n个生产周期后的所述生产部件运行状态，并更新所述统计表的统计状态。

27、根据本公开的第二方面提供一种生产过程的模拟装置，所述模拟装置包括半导体生产设备的生产过程的模拟装置，所述模拟装置包括：

28、第一确定模块，所述确定模块被设置为确定所述生产设备所处的设备状态；

29、第一获取模块，所述获取模块被设置为当所述设备状态为预设状态时，获取所述生产部件的生产相关统计信息；

30、预测模块，所述预测模块被设置为根据所述生产部件的生产相关统计信息和对应的预设阈值，预测所述生产部件的运行状态；

31、其中，所述生产部件的生产相关统计信息按照预设统计类型统计，所述统计类型包括计数类和时长类。

32、在一些示例性的实施例中，所述模拟装置还包括：

33、第二获取模块，所述第二获取模块被设置为获取所述生产部件的预设参数；

34、第二确定模块，所述第二确定模块被设置为根据所述预设参数，确定生产设备的生产部件的生产相关统计信息的统计类型；

35、形成模块，所述形成模块被设置根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的统计表。

36、在一些示例性的实施例中，所述形成模块被配置为：

37、当统计类型为所述生产部件的使用次数时，根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的次数统计表；

38、当统计类型为所述生产部件的使用时长时，根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的使用时长统计表。

39、在一些示例性的实施例中，所述预设状态包括预防性维护状态、工程状态、生产状态、非计划性停机状态、计划性停机状态和等待状态。

40、在一些示例性的实施例中，所述第一获取模块被配置为；

41、若所述设备状态为预防性维护状态、工程状态、生产状态、非计划性停机状态或计划性停机状态时，将所述设备状态转换为等待状态。

42、在一些示例性的实施例中，所述形成模块被设置根据所述统计类型和对应的预设阈值，形成所述生产部件的统计表，包括：

43、当统计类型为所述生产部件的使用次数时，根据所述设备状态的转换次数和对应的预设阈值，形成所述生产部件的次数统计表；

44、当统计类型为所述生产部件的使用时长时，根据所述设备状态的每次转换前的所述设备状态的使用时长和对应的预设阈值，形成所述生产部件的使用时长统计表。

45、在一些示例性的实施例中，所述形成模块被配置为：

46、当收到新的生产设备的生产部件的预设参数时，将所述新的生产设备的生产部件的生产相关统计信息的统计表，并入所述产部件的使用时长统计表。

47、在一些示例性的实施例中，所述形成模块被配置为：

48、根据所述生产部件的预设参数以及所述设备状态的预设概率，形成所述生产部件的所述设备状态统计表。

49、在一些示例性的实施例中，所述预测模块被配置为：

50、根据所述生产部件的生产统计信息和对应的预设阈值，确定预设n个生产周期后的所述生产部件运行状态，并更新所述统计表的统计状态。

51、根据本公开的第三方面提供一种生产过程的模拟装置，所述模拟装置包括半导体生产设备的生产过程的模拟装置，所述模拟装置设备包括：

52、处理器；

53、用于存储处理器可执行指令的存储器；

54、其中，所述处理器被配置为执行本公开所定义的生产过程的模拟方法。

55、根据本公开的第四方面提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由内存测试设备的处理器执行时，使得内存测试设备能够执行本公开所定义的生产过程的模拟方法。

56、本公开所提供的半导体生产设备的生产过程的模拟方法，将复杂的流程以及繁多的步骤中所涉及到的生产设备中的生产部件的生产相关统计信息按照预设统计类型进行统计，使得众多的生产部件在预设规则下进行统计，规范了统计标准，简化了模拟流程，提高了模拟的效率。

57、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。