一种板件加工方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本发明实施例涉及计算机辅助设计和生产加工技术领域，尤其涉及一种板件加工方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.六面钻为一种主要用于家具行业的六面钻数控钻铣机。将cam(computer aided manufacturing，计算机辅助制造)软件与六面钻相结合，能够数控自动化钻孔与开槽，它改变了传统的工件固定加工模式，采用自动夹钳固定并移动板件，摆脱工件固定对吸附的依赖。
3.但六面钻对板件的加工过程中需要有辅助的压板对板件进行固定，以防钻孔或开槽过程中板件振动导致加工位置出现偏差。
4.对六面钻来说，在板件加工过程中就存在以下几种情况：
5.(1)压板下压到板件上时与夹钳干涉；
6.(2)压板未下压到板件上，而压到工作台面上；
7.(3)压板下压到板件上时掉进板件上已加工出来的槽坑里，导致板件之后之后移动碰到槽坑的边缘。
8.以上情况发生时不仅影响板件的加工效率和加工精度，很有可能对六面钻造成不可逆的损害，影响了用户的使用体验，给日常工作带来极大的不便。


技术实现要素：

9.鉴于此，为解决上述技术问题或部分技术问题，本发明实施例提供一种板件加工方法、装置、电子设备及存储介质。
10.第一方面，本发明实施例提供一种板件加工方法，包括：
11.获取板件加工过程的第一仿真图；
12.基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合；
13.根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合；
14.从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；
15.根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
16.在一个可能的实施方式中，所述目标关键点的确定通过以下方式实现：
17.当所述压板随所述刀具在所述板件上运动时，对所述压板进行受力分析，得到所述压板的受力结果；
18.根据所述受力结果，从所述压板中确定目标关键点；其中，所述目标关键点包括一个或多个。
19.在一个可能的实施方式中，所述根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键
点在所述板件上运动的第二轨迹点集合，包括：
20.根据所述刀具与所述压板的第一位置关系，对所述第一轨迹点集合中的所有第一轨迹点进行偏置，得到所述压板在所述板件上运动的第三轨迹点集合；
21.根据所述目标关键点与所述压板的第二位置关系，对所述第三轨迹点集合中的所有第三轨迹点进行偏置，得到所述目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合。
22.在一个可能的实施方式中，所述获取板件加工过程的第一仿真图，包括：
23.获取所述板件加工过程的第二仿真图；其中，所述第二仿真图表征所建立的所述板件加工过程的三维模型图；
24.对所述第二仿真图中所包含的目标物体进行预处理，得到包括多个目标区域的第一仿真图；其中，所述目标区域包括：板件区域、夹钳区域、刀具区域、压板区域及已加工区域；所述夹钳区域、所述刀具区域、所述压板区域和所述已加工区域均位于所述板件区域中。
25.在一个可能的实施方式中，所述从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域，包括：
26.从所述第一仿真图中选择所述板件区域与所述夹钳区域和所述已加工区域的交集区域，以所述交集区域作为所述第一仿真图中的目标运动区域。
27.在一个可能的实施方式中，所述根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，包括：
28.当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系满足第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第一控制指令；所述第一控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板下压至所述板件上；
29.当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系未满足所述第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第二控制指令，所述第二控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板与所述板件分离。
30.在一个可能的实施方式中，所述第二预设条件包括：所述第二轨迹集合中的所有第二轨迹点均位于所述目标运动区域内。
31.第二方面，本发明实施例提供一种板件加工装置，包括：
32.获取模块，用于获取板件加工过程的第一仿真图；
33.确定模块，用于基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合；
34.所述确定模块，还用于根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合；
35.所述确定模块，还用于从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；
36.状态控制模块，用于根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
37.第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的板件加工程序，以实现如上所述的板件加工方法。
38.第三方面，本发明实施例提供一种存储介质，所述存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上所述的板件加工方法。
39.本发明实施例提供的一种板件加工方法，包括获取板件加工过程的第一仿真图；基于第一仿真图，确定刀具在板件上运动的第一轨迹点集合；根据第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合；从第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；根据第二轨迹点集合与目标运动区域的位置关系，确定压板的状态控制指令，以在实际工作中控制压板执行与状态控制指令对应的操作。通过上述方式，本发明实现了六面钻在板件实际加工程中的压板状态的确定，保证了板件实际加工过程中压板不会影响到六面钻，同时保证了板件的加工效率和加工精度以及提高了用户的使用体验。
附图说明
40.图1为本发明实施例所提供的一个第一仿真图的示意图；
41.图2为本发明实施例所提供的一个板件加工方法的流程示意图；
42.图3为本发明实施例所提供的一个板件加工装置的结构示意图；
43.图4为本发明实施例所提供的一个电子设备的结构示意图；
44.以上附图中：
45.31、获取模块；32、确定模块；33、状态控制模块；
46.400、电子设备；401、处理器；402、存储器；4021、操作系统；4022、应用程序；403、用户接口；404、网络接口；405、总线系统。
具体实施方式
47.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
48.为便于对本发明实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例做进一步的解释说明，实施例并不构成对本发明实施例的限定。
49.参考图2，图2本发明实施例所提供的一个板件加工方法的流程示意图。本发明实施例提供的一种板件加工方法，应用于终端，其中，终端可以以各种形式来实施。例如，本发明实施例中描述的终端可以为笔记本电脑和pad(平板电脑)等，终端的具体形式本实施例在此不做赘述。需要说明的是，本实施例中的终端内搭载有cam软件，以实现六面钻对板件的加工。
50.本实施例提供的板件加工方法，包括如下步骤：
51.s1：获取板件加工过程的第一仿真图。
52.本实施例中，为获取到板件加工过程的第一仿真图，首先需获取到板件加工模型，板件加工模型通俗意义为在板件上所需加工的钻孔、开槽和铣型等。其中，板件加工模型可通过现有的三维软件进行创建，本实施例在此对三维软件所采用的形式不做具体地限定。当创建完板件加工模型后，生成与该板件加工模型对应的模型文件，将模型文件导入至cam
软件中，以建立该板件加工过程的三维模型图，对该三维模型图进行预处理，可得到该板件加工过程的第一仿真图，其中第一仿真图为与三维模型图对应的预处理后的二维模型图。其中，板件加工过程的三维模型图与实际中设备(例如六面钻)对板件进行加工的工作状态相对应。
53.本实施例中，可通过如下方式获取板件加工过程的第一仿真图：
54.获取所述板件加工过程的第二仿真图；其中，所述第二仿真图表征所建立的所述板件加工过程的三维模型图；
55.对所述第二仿真图中所包含的目标物体进行预处理，得到包括多个目标区域的第一仿真图；其中，所述目标区域包括：板件区域、夹钳区域、刀具区域、压板区域及已加工区域；所述夹钳区域、所述刀具区域、所述压板区域和所述已加工区域均位于所述板件区域中。
56.其中，第二仿真图为如上所述的板件加工过程的三维模型图，由于压板下压到板件时可能存在压板与夹钳干涉、压板与板件中已加工的槽坑的干涉及压板与板件外的工作台面干涉的问题，根据压板下压到板件时会与压板发生干涉的物体，从第二仿真图中确定与压板发生干涉相关的物体作为目标物体。即从第二仿真图中选择压板、夹钳、板件、已加工槽坑和刀具作为第二仿真图中的目标物体，根据所选择的目标物体进行预处理，得到包括多个目标区域的第一仿真图，第一仿真图可参考图1所示。其中，
①
表示板件区域，
②
和
③
表示夹钳区域，
④
表示已加工区域，
⑤
表示压板区域；
⑥
表示刀具在板件上待加工的轨迹；
⑦
表示刀具区域。本实施例中，可根据如下方法对第一仿真图中各个目标物体进行预处理以得到第一仿真图中各个目标区域。其中，预处理指对第二仿真图中所包含的目标物体进行抽象化处理。
57.根据所选择的目标物体之间的位置关系以及大小关系，将板件抽象为一个静止的封闭外轮廓区域(即板件区域)，将夹钳抽象为一个位于外轮廓区域中静止的第一内轮廓区域(即夹钳区域)，为了保证板件工作的安全性，第一内轮廓区域由目标物体之间的大小关系以及压板与夹钳之间的预设安全距离所形成的。需要说明的是，当板件加工过程中，存在多个夹钳时，需按照上述抽象方法将每一夹钳进行抽象处理。将已加工的槽坑抽象为一个位于外轮廓区域中静止的封闭第二内轮廓区域(即已加工区域)。需要说明的是，当板件加工过程中，板件中存在多个已加工的槽坑时，需按照上述抽象方法将每一已加工的槽坑进行抽象处理，当板件加工过程中，板件中不存在已加工的槽坑时，则无需进行已加工的槽坑的抽象化处理。将压板抽象为一个位于外轮廓区域中可移动的封闭第三内轮廓区域(即压板区域)。需要说明的是，当板件加工过程中，随刀具一并运动的压板为多个时，需按照上述抽象方法将每一压板进行抽象处理。将刀具抽象为一个位于外轮廓区域中可移动的封闭第四内轮廓区域(即刀具区域)。通过上述对目标物体的抽象处理，即可得到多个目标区域的第一仿真图。
58.s2：基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合。
59.本实施例中，第一轨迹点集合即为板件上待加工轨迹的轨迹点集合，根据第一轨迹点集合对刀具进行控制，能够实现对板件的加工。本实施例中，当cam软件获取到模型文件时，接收参数设定指令，确定刀具基于第二仿真图在板件上运动的轨迹点集合，根据第一仿真图与第二仿真图的对应关系，从而确定刀具基于第一仿真图在板件上运动的第一轨迹
点集合，即第四内轮廓区域在第一内轮廓区域中运动的第一轨迹点集合。其中，所确定的第一轨迹点集合为已去掉相同的第一轨迹点的轨迹点集合，即当存在两个相同的第一轨迹点时，只保留其中一个第一轨迹点即可。
60.s3：根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合。
61.本实施例中，刀具与压板相连接，当刀具在板件上运动且压板下压至板件上时，压板可随刀具一并在板件上运动。为减少计算的复杂性，通过对压板中所确定的目标关键点的位置关系进行判断，以确定在板件实际加工过程中是否需要将压板下压至板件上。需要说明的是，当随刀具进行运动的压板为多个时，需根据第一轨迹点集合，确定每一压板中目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合。
62.其中，目标关键点的确定可通过如下方式实现：
63.当所述压板随所述刀具在所述板件上运动时，对所述压板进行受力分析，得到所述压板的受力结果；
64.根据所述受力结果，从所述压板中确定目标关键点；其中，所述目标关键点包括一个或多个。
65.本实施例中，根据实际中压板的形状不同以及压板下压至板件上与板件的相对位置不同，从而使得压板的实际受力结果不同。根据实际中压板的形状以及板件加工过程中压板与板件的相对位置，能够确定实际中压板的受力结果，根据受力结果从压板中确定目标关键点。即比较压板中各个点的受力值，以最大受力值对应的点作为目标关键点，若最大受力值为多个时，则将多个最大受力值对应的点全部作为压板的目标关键点。同样的，若随刀具进行运动的压板为多个时，根据上述方法，可确定每一压板中的目标关键点。每一压板中的目标关键点可为一个也可为多个。当目标关键点为多个时，需根据第一轨迹点集合，确定每一压板中每一目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合。
66.本实施例中，由于压板随刀具一并运动，当获取到刀具的轨迹点集合后，根据刀具与压板的位置关系，可确定压板的轨迹点集合，同理，根据目标关键点与压板的位置关系，可却确定目标关键点的轨迹点集合。其中，目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合可通过如下方式确定：
67.根据所述刀具与所述压板的第一位置关系，对所述第一轨迹点集合中的所有第一轨迹点进行偏置，得到所述压板在所述板件上运动的第三轨迹点集合；
68.根据所述目标关键点与所述压板的第二位置关系，对所述第三轨迹点集合中的所有第三轨迹点进行偏置，得到所述目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合。
69.上述中，需要说明的是，针对一个压板而言，当目标关键点为多个时，需根据每一目标关键点与压板的第二位置关系，对第三轨迹点集合中的所有第三轨迹点进行偏置，从而得到每一目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合。同样的，根据上述方法，可确定每一压板中每一目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合。
70.s4：从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域。
71.本实施例中，目标运动区域表征压板运动的安全区域，压板在目标运动区域内运动时，能够保证压板不与其它目标物体发生干涉，从而保证了板件加工过程的安全性和加工效率。
72.其中，s4步骤中从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域，具体包括：
73.从所述第一仿真图中选择所述板件区域与所述夹钳区域和所述已加工区域的交集区域，以该交集区域作为所述第一仿真图中的目标运动区域。
74.其中，板件区域与夹钳区域和已加工区域的交集区域即为从所述板件区域中选择除所述夹钳区域和所述已加工区域之外的区域。需要说明的是，当第一仿真图中包含多个夹钳区域和多个已加工区域时，目标运动区域为从板件区域中选择除所有夹钳区域和所有已加工区域之外的区域；当第一仿真图中不包含已加工区域时，目标运动区域为从板件区域中选择除夹钳区域之外的区域。
75.进一步需要说明的是，目标运动区域包括其与夹钳区域和已加工区域的临界点。
76.s5：根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
77.本实施例中，将压板跟随刀具运动过程与其他目标物体(例如夹钳、板件、已加工的槽坑)的位置关系转换为压板中目标关键点跟随刀具运动过程与其他目标物体的位置关系，也即将第三内轮廓区域跟随第四内轮廓区域运动过程中与外轮廓区域、第一内轮廓区域以及第二内轮廓区域的位置关系转换为目标关键点跟随刀具运动过程中与上述轮廓区域的位置关系。根据目标关键点与各个轮廓区域的位置关系，能够确定实际板件加工过程中压板的实际状态。
78.其中，s5步骤中根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定并输出所述压板的状态控制指令，包括：
79.当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系满足第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第一控制指令；所述第一控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板下压至所述板件上；
80.当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系未满足所述第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第二控制指令，所述第二控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板与所述板件分离。
81.上述中，所述第二预设条件包括：所述第二轨迹集合中的所有第二轨迹点均位于所述目标运动区域内。
82.其中，当输出第一控制指令时，板件实际加工过程中，压板可以下压至板件上，而不会与其他物体发生干涉，当输出第二控制指令时，板件实际加工过程中，若将压板下压至板件上，可能会存在压板与其他物体发生干涉的问题，所以在板件实际加工过程中，需要控制压板与板件保持分离状态。
83.需要说明的是，当随刀具运动的压板只有一个时，且所确定的压板中的目标关键点为多个时，需保证每一目标关键点的第二轨迹集合中的所有第二轨迹点均位于目标运动区域内，才能够确定压板的状态控制指令为第一控制指令；若一个或多个目标关键点的第二轨迹集合中存在不位于目标运动区域内的第二轨迹点，则表明压板下压至板件上，可能会存在压板与其他物体发生干涉的问题，此时，所确定的压板的状态控制指令为第二控制指令。
84.当随刀具运动的压板为多个时，针对每一压板而言，可根据上述方式确定每一压
板的状态控制指令，本实施例在此不做赘述。根据板件实际加工过程，若每一压板为单独控制的，可根据所确定的状态控制指令控制相对应的压板的实际工作状态；而若多个压板为共同控制的，则需对每一压板所确定的状态控制指令进行整合，若多个状态控制指令中存在不同的状态控制指令时，则确定多个压板的状态控制指令为第二控制指令；若多个状态控制指令均相同，则确定多个压板的状态控制指令为第一控制指令。
85.本实施例提供的一种板件加工方法，包括获取板件加工过程的第一仿真图；基于第一仿真图，确定刀具在板件上运动的第一轨迹点集合；根据第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合；从第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；根据第二轨迹点集合与目标运动区域的位置关系，确定压板的状态控制指令，以在实际工作中控制压板执行与状态控制指令对应的操作。通过上述方式，本实施例实现了六面钻在板件实际加工程中的压板状态的确定，保证了板件实际加工过程中压板不会影响到六面钻，同时保证了板件的加工效率和加工精度以及提高了用户的使用体验。
86.图3为本发明实施例所提供的一个板件加工装置的结构示意图。本实施例提供的一种板件加工装置，包括获取模块31、确定模块32和状态控制模块33，其中，获取模块31用于获取板件加工过程的第一仿真图；确定模块32用于基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合；确定模块32还用于根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合；确定模块32还用于从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；状态控制模块33用于根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
87.本实施例中，确定模块32还用于当所述压板随所述刀具在所述板件上运动时，对所述压板进行受力分析，得到所述压板的受力结果；
88.根据所述受力结果，从所述压板中确定目标关键点；其中，所述目标关键点包括一个或多个。
89.本实施例中，确定模块32还用于根据所述刀具与所述压板的第一位置关系，对所述第一轨迹点集合中的所有第一轨迹点进行偏置，得到所述压板在所述板件上运动的第三轨迹点集合；
90.根据所述目标关键点与所述压板的第二位置关系，对所述第三轨迹点集合中的所有第三轨迹点进行偏置，得到所述目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合。
91.本实施例中，确定模块32还用于获取所述板件加工过程的第二仿真图；其中，所述第二仿真图表征所建立的所述板件加工过程的三维模型图；
92.对所述第二仿真图中所包含的目标物体进行抽象化处理，得到包括多个目标区域的第一仿真图；其中，所述目标区域包括：板件区域、夹钳区域、刀具区域、压板区域及已加工区域；其中，所述夹钳区域、所述刀具区域、所述压板区域和所述已加工区域均位于所述板件区域中。
93.本实施例中，确定模块32还用于从所述第一仿真图中选择所述板件区域与所述夹钳区域和所述已加工区域的交集区域，以所述交集区域作为所述第一仿真图中的目标运动区域。
94.本实施例中，状态控制模块33还用于当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域
的位置关系满足第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第一控制指令；所述第一控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板下压至所述板件上；
95.当所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系未满足所述第二预设条件时，则确定所述压板的状态控制指令为第二控制指令，所述第二控制指令用于指示在实际工作中控制所述压板与所述板件分离。
96.本实施例中，所述第二预设条件包括：所述第二轨迹集合中的所有第二轨迹点均位于所述目标区域内。
97.本实施例提供的一种板件加工方法，包括获取模块31、确定模块32和状态控制模块33，其中，获取模块31用于获取板件加工过程的第一仿真图；确定模块32用于基于第一仿真图，确定刀具在板件上运动的第一轨迹点集合；确定模块32还用于根据第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在板件上运动的第二轨迹点集合；确定模块32还用于从第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；状态控制模块33用于根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。通过上述方式，本实施例实现了六面钻在板件实际加工程中的压板状态的确定，保证了板件实际加工过程中压板不会影响到六面钻，同时保证了板件的加工效率和加工精度以及提高了用户的使用体验。
98.图4为本发明实施例提供的一种的电子设备的结构示意图，其中，电子设备可为一终端，图4所示的电子设备400包括：至少一个处理器401、存储器402、至少一个网络接口404和其他用户接口403。电子设备400中的各个组件通过总线系统405耦合在一起。可理解，总线系统405用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统405除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图4中将各种总线都标为总线系统405。
99.其中，用户接口403可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如，鼠标，轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
100.可以理解，本发明实施例中的存储器402可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddrsdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synch link dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，drram)。本文描述的存储器402旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
101.在一些实施方式中，存储器402存储了如下的元素，可执行单元或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集：操作系统4021和应用程序4022。
102.其中，操作系统4021，包含各种系统程序，例如框架层、核心库层、驱动层等，用于
实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序4022，包含各种应用程序，例如媒体播放器(media player)、浏览器(browser)等，用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序4022中。
103.在本发明实施例中，通过调用存储器402存储的程序或指令，具体的，可以是应用程序4022中存储的程序或指令，处理器401用于执行各方法实施例所提供的方法步骤，例如包括：获取板件加工过程的第一仿真图；基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合；根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合；从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
104.上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器401中，或者由处理器401实现。处理器401可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器401中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器401可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件单元组合执行完成。软件单元可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器402，处理器401读取存储器402中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
105.可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(application specific integrated circuits，asic)、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、数字信号处理设备(dspdevice，dspd)、可编程逻辑设备(programmable logic device，pld)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本技术所述功能的其它电子单元或其组合中。
106.对于软件实现，可通过执行本文所述功能的单元来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
107.本实施例提供的电子设备可以是如图4中所示的电子设备，可执行如图2中板件加工方法的所有步骤，进而实现图2所示板件加工方法的技术效果，具体请参照图2相关描述，为简洁描述，在此不作赘述。
108.本发明实施例还提供了一种存储介质(计算机可读存储介质)。这里的存储介质存储有一个或者多个程序。其中，存储介质可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如只读存储器、快闪存储器、硬盘或固态硬盘；存储器还可以包括上述种类的存储器的组合。
109.当存储介质中一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述在板件加工设备侧执行的板件加工方法。
110.所述处理器用于执行存储器中存储的板件加工程序，以实现以下在板件加工设备侧执行的板件加工方法的步骤：获取板件加工过程的第一仿真图；基于所述第一仿真图，确定刀具在所述板件上运动的第一轨迹点集合；根据所述第一轨迹点集合，确定压板中目标关键点在所述板件上运动的第二轨迹点集合；从所述第一仿真图中确定满足第一预设条件的目标运动区域；根据所述第二轨迹点集合与所述目标运动区域的位置关系，确定所述压板的状态控制指令，以在实际工作中控制所述压板执行与所述状态控制指令对应的操作。
111.专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
112.结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
113.以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。