一种尺寸缺陷诊断方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明属于诊断分析技术领域，具体涉及一种尺寸缺陷诊断方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.汽车整车是由成百上千种零件经过多道复杂工序(冲压、焊接、装配等)组成的，单件及各级分总成的尺寸精度、工装的定位精度、整车装配的偏差等要素均与最终的整车尺寸质量密切相关。影响汽车白车身及整车质量的问题类别众多，其中尺寸类问题为其中重要的一类。
3.针对白车身及整车尺寸类问题的解析方法主要为技术人员通过尺寸链分析并结合工程经验进行人工解析，含尺寸链分析、数据收集查找、数据计算分析等步骤，该方法的缺点是对技术人员自身能力依赖较大，导致不同技术人员对问题解析的效率和结果参差不齐，问题解析效率较低；
4.在技术人员对尺寸类问题进行人工解析的过程中，尺寸问题影响要素往往解析不够全面或问题解析深度不足，导致问题不能被彻底解决或导致问题因整改不到位而引起问题复发，影响项目节点质量目标达成及整车交付。
5.综上，现有技术主要以发生问题为导向，根据问题现象拆解问题点，根据人机料法环测各个环节和工序分析确认，很难做到问题真因的溯源，因此，亟需提供一种尺寸缺陷诊断方法。


技术实现要素：

6.针对现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法、装置、设备及存储介质，本发明的诊断方法基于预先搭建的整车尺寸类缺陷要素解析模型，实现缺陷的解析要素全覆盖，提升缺陷解析的全面性和准确性，可提升缺陷解析效率。
7.本发明通过如下技术方案实现：
8.第一方面，本发明提供了一种尺寸缺陷诊断方法，具体包括如下步骤：
9.步骤一：建立覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型；
10.步骤二：针对整车dts定义的各断面，构建评价各断面形态的整车内、外饰检测点图；
11.步骤三：依据步骤二的整车内、外饰检测点图及步骤一构建的覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型，将尺寸要素进行测点穿透布置，针对每一层级要素制定测点编号规则；
12.步骤四：建立零部件实测数据库；
13.步骤五：对零部件实测数据库中的零部件及工装夹具测量数据表进行数据提取，提取的数据即为尺寸要素模型中各要素测点穿透后的实际测量数据；
14.步骤六：将提取的实测数据与尺寸要素模型中的各层级要素进行关联分析；
15.步骤七：基于诊断出的缺陷要素因子形成缺陷解析报告。
16.进一步地，步骤一所述的尺寸缺陷要素模型是基于整车dts尺寸链及历史车型常发问题工程经验建立，模型中针对影响整车dts的各影响要素进行逐级拆解和穿透。
17.进一步地，所述尺寸缺陷要素模型的尺寸缺陷要素包括整车、白车身、焊接分总成、供货级分总成、内制冲压单件、外制冲压单件、总装供货级零部件的各级尺寸要素。
18.进一步地，步骤二中，基于整车dts定义的各断面位置，制定整车内、外饰检测点图，该检测点图制定的原则可评价dts各断面的各个位置，单个断面定义的测量区域原则上测点数不少于4点(均布)，测点设定间距建议值如下：
19.(1)配合面长度l《100mm时，测点间距为8～25mm；
20.(2)配合面长度100≤l≤400时，测点间距为25～40mm；
21.(3)配合面长度l≥400mm时，测点间距为40～50mm。
22.进一步地，步骤三中，具体地，依据整车内、外观检测点，进行整车、白车身、内制分总成、供货级总成、冲压单件的测点关联设定，测点的设计顺序如下：整车测点
→
白车身测点
→
骨架测点
→
总成测点
→
单件测点，测点编号用于识别出该检测点的零件层级和测量位置，用于实测数据与模型要素关联分析时能够定位至具体零部件的具体测量位置。
23.进一步地，步骤四所述零部件实测数据库，包括内制冲压单件数据、外制冲压单件数据、供货级分总成数据、厂内焊接分总成数据、车身总成数据、总装供货级零件数据、在线检测数据及工装夹具数据。
24.第二方面，本发明提供了一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断装置，包括：
25.模型建立模块，用于建立覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型；
26.第一构建模块，用于构建评价各断面形态的整车内、外饰检测点图；
27.布置模块，用于尺寸要素的测点穿透布置；
28.数据库建立模块，用于建立零部件实测数据库；
29.数据提取模块，用于对零部件实测数据库中的零部件及工装夹具测量数据表进行数据提取；
30.分析模块，用于将提取的实测数据与尺寸要素模型中的各层级要素进行关联分析；
31.形成模块，用于基于诊断出的缺陷要素因子形成缺陷解析报告。
32.第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例中任一所述的一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法。
33.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例中任一所述的一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法。
34.与现有技术相比，本发明的优点如下：
35.本发明提供的一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法、装置、设备及存储介质，缺陷解析要素覆盖度较高、解析深度更优，使得缺陷解析更精准；通过本发明的尺寸缺陷诊断方法的原理，可为后续尺寸类缺陷自动化及智能化解析提供了根本性的原理依据。
附图说明
36.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
37.图1为本发明具体实施方式的一种尺寸缺陷诊断方法的流程示意图；
38.图2为本发明具体实施方式及流程的各步骤功能说明；
39.图3为实施例2中整车外观检测点的布置位置示意图；
40.图4是本发明实施例三中的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
41.为清楚、完整地描述本发明所述技术方案及其具体工作过程，结合说明书附图，本发明的具体实施方式如下：
42.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
45.实施例1
46.如图1所示，为本实施例的一种尺寸缺陷诊断方法的流程示意图，所述尺寸缺陷诊断方法具体包括如下步骤：
47.步骤一：建立覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型；
48.所述的尺寸缺陷要素模型是基于整车dts尺寸链及历史车型常发问题工程经验建立，模型中针对影响整车dts的各影响要素进行逐级拆解和穿透；
49.所述尺寸缺陷要素模型的尺寸缺陷要素包括整车、白车身、焊接分总成、供货级分总成、内制冲压单件、外制冲压单件、总装供货级零部件的各级尺寸要素；
50.步骤二：针对整车dts定义的各断面，构建评价各断面形态的整车内、外饰检测点图；
51.所述基于整车dts定义的各断面位置，制定整车内、外观检测点图，该检测点图制定的原则可评价dts各断面的各个位置，单个断面定义的测量区域原则上测点数不少于4点(均布)，测点设定间距建议值如下：
52.(1)配合面长度l《100mm时，测点间距为8～25mm；
53.(2)配合面长度100≤l≤400时，测点间距为25～40mm；
54.(3)配合面长度l≥400mm时，测点间距为40～50mm；
55.步骤三：依据步骤二的整车内、外观检测点图及步骤一构建的覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型，将尺寸要素进行测点穿透布置，针对每一层级要素制定测点编号规则；
56.具体地，依据整车内、外观检测点，进行整车、白车身、内制分总成、供货级总成、冲压单件的测点关联设定，测点的设计顺序如下：整车测点
→
白车身测点
→
骨架测点
→
总成测点
→
单件测点，测点编号用于识别出该检测点的零件层级和测量位置，用于实测数据与模型要素关联分析时能够定位至具体零部件的具体测量位置；
57.步骤四：建立零部件实测数据库；
58.步骤四所述零部件实测数据库，包括内制冲压单件数据、外制冲压单件数据、供货级分总成数据、厂内焊接分总成数据、车身总成数据、总装供货级零件数据、在线检测数据及工装夹具数据；
59.步骤五：对零部件实测数据库中的零部件及工装夹具测量数据表进行数据提取，提取的数据即为尺寸要素模型中各要素测点穿透后的实际测量数据；
60.步骤六：将提取的实测数据与尺寸要素模型中的各层级要素进行关联分析；
61.步骤七：基于诊断出的缺陷要素因子形成缺陷解析报告。
62.实施例2
63.本实施例提供了一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断装置，包括：
64.模型建立模块，用于建立覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型；
65.第一构建模块，用于构建评价各断面形态的整车内、外饰检测点图；
66.布置模块，用于尺寸要素的测点穿透布置；
67.数据库建立模块，用于建立零部件实测数据库；
68.数据提取模块，用于对零部件实测数据库中的零部件及工装夹具测量数据表进行数据提取；
69.分析模块，用于将提取的实测数据与尺寸要素模型中的各层级要素进行关联分析；
70.形成模块，用于基于诊断出的缺陷要素因子形成缺陷解析报告。
71.实施例3
72.本实施例以“发罩与翼子板匹配间隙”为例进行阐述。
73.本实施例提供了一种尺寸缺陷诊断方法，具体包括如下步骤：
74.步骤一：基于dts尺寸链及历史车型问题页，建立发罩与翼子板匹配间隙的尺寸缺陷要素模型；
75.尺寸链环分析包括：总装领域拆解至白车身及白车身领域拆解至分总成、工序间变化、单件等；
76.其中，总装领域拆解后包括：发罩总成尺寸、翼子板尺寸、骨架总成功能尺寸、发罩
装具精度、翼子板装具精度、翼子板支架装具精度、发罩焊装调整过程、翼子板焊装调整过程、发罩涂装变形、流水槽密封条支撑影响、发罩总装调整过程。
77.白车身领域拆解后包括：发罩总成拆解至发罩内板尺寸、发罩外板尺寸、发罩铰链尺寸、焊接工艺过程、压合过程、cmt单边焊接；
78.骨架总成功能尺寸拆解至地板纵梁尺寸、轮罩尺寸、前围上部尺寸、主拼夹具精度、焊接工艺过程；其中各级分总成尺寸偏差继续拆解至合成各级分总成的冲压单件
79.发罩涂装变形拆解至涂装辅具精度、前盖压合尺寸、锁钩安装精度等。
80.步骤二：针对整车dts定义的发罩与翼子板间隙匹配位置断面，构建评价该断面尺寸形态的整车外观检测点图；
81.步骤三：依据步骤二的整车外观检测点图及步骤一构建的覆盖整车dts的尺寸缺陷要素模型，将尺寸影响要素进行测点穿透布置；
82.测点位置基于规则进行自上而下穿透设定，翼子板、发罩总成、骨架总成、装调/涂装变形；其中，发罩总成测点继续穿透至包括发罩内板、发罩外板、工艺过程；骨架总成测点继续穿透至包括侧围总成、地板总成、工艺过程，各级分总成测点继续穿透至合成各级分总成的冲压单件；
83.步骤四：建立零部件实测数据库，包含上述步骤三的所有影响要素的实际生产测量数据；
84.所述零部件实测数据库包括冲压单件数据、供货级总成数据、内制总成数据、工装夹具、辅具数据、总装零部件数据；
85.步骤五：对零部件实测数据库中的零部件及工装夹具测量数据表进行数据提取，提取的数据即为尺寸要素模型中各要素测点穿透后的实际测量数据；
86.步骤六：将提取的实测数据与尺寸要素模型中的各层级要素进行关联分析，得出影响发罩翼子板匹配间隙的缺陷要素因子，如：发罩内板某测量位置(会显示测点编号)处y项尺寸超差1.3mm，翼子板装具定位点x向尺寸精度超差0.5mm等；实际诊断后会出现所有的缺陷要素影响因子，包括定性和定量诊断说明；
87.步骤七：基于诊断出的缺陷要素因子形成缺陷解析报告，并基于诊断结果，进一步转化为问题页、a3报告等工程报告文件，该报告转化过程为依据报告模板进行诊断偏差源的模块化填充，再由工程技术人员进行最终报告审核。
88.实施例4
89.图4为本发明实施例4中的一种计算机设备的结构示意图。图4示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算机设备12的框图。图4显示的计算机设备12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
90.如图4所示，计算机设备12以通用计算设备的形式表现。计算机设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。
91.总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
92.计算机设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
93.系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)30和/或高速缓存存储器32。计算机设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图3未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图3中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom,dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
94.具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
95.计算机设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备12交互的设备通信，和/或与使得该计算机设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口22进行。另外，本实施例中的计算机设备12，显示器24不是作为独立个体存在，而是嵌入镜面中，在显示器24的显示面不予显示时，显示器24的显示面与镜面从视觉上融为一体。并且，计算机设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与计算机设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合计算机设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
96.处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法。
97.实施例4
98.本发明实施例4提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本技术所有发明实施例提供的一种基于尺寸要素模型的尺寸缺陷诊断方法。
99.可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程
序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
100.计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
101.计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
102.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
103.以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
104.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
105.此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。