固态硬盘主控温度的监测方法、装置和计算机设备与流程

1.本发明涉及固态硬盘技术领域，特别是涉及一种固态硬盘主控温度的监测方法、装置、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.ssd(solid state drive，固态硬盘)作为一种新型存储介质，其采用nand颗粒作为数据存储，已经广泛应用于pc，笔记本，服务器等各个领域并逐渐取代hdd(hard disk drive，机械硬盘)成为存贮领域的主流应用产品。
3.目前，在现有技术方案中，ssd控制器不支持对ssd控制器本身的温度进行监测，导致控制器温度超出主控芯片耐受范围后，会出现不可预测的行为。此外，由于没有对出错现场的温度进行记录，导致debug时无法准确定位到问题的根因，进而大大影响产品开发进度和ssd的可靠性。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种固态硬盘主控温度的监测方法、装置、计算机设备和存储介质。
5.一种固态硬盘主控温度的监测方法，所述方法包括：
6.获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；
7.判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；
8.若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；
9.若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将所述tdc值换算为标准温度单位。
10.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
11.设置重新获取tdc值的次数；
12.若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值直至次数达到预设的要求。
13.在其中一个实施例中，在若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低的步骤之后还包括：
14.若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则通过串口警示主控温度超出范围。
15.在其中一个实施例中，在所述获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度的步骤之前还包括：
16.通过定时器中断一定时间。
17.一种固态硬盘主控温度的监测装置，所述固态硬盘主控温度的监测装置包括：
18.获取模块，所述获取模块用于获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；
19.判断模块，所述判断模块用于判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；
20.处理模块，所述处理模块用于若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；
21.换算模块，所述换算模块用于若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将所述tdc值换算为标准温度单位。
22.在其中一个实施例中，所述装置还包括设置模块，所述设置模块用于：
23.设置重新获取tdc值的次数；
24.若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值直至次数达到预设的要求。
25.在其中一个实施例中，所述装置还包括串口输出模块，所述串口输出模块用于：
26.若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则通过串口警示主控温度超出范围。
27.在其中一个实施例中，所述装置还包括中断模块，所述中断模块用于：
28.通过定时器中断一定时间。
29.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。
30.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
31.上述固态硬盘主控温度的监测方法、装置、计算机设备和存储介质通过获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将所述tdc值换算为标准温度单位。本发明提出的温度监测方案可以有效地防止主控温度超出耐受范围后出现不可预测的行为，进而可以提升ssd的可靠性。
附图说明
32.图1为一个实施例中固态硬盘主控温度的监测方法的流程示意图；
33.图2为另一个实施例中固态硬盘主控温度的监测方法的流程示意图；
34.图3为再一个实施例中固态硬盘主控温度的监测方法的流程示意图；
35.图4为一个实施例中固态硬盘主控温度的监测装置的结构框图；
36.图5为另一个实施例中固态硬盘主控温度的监测装置的结构框图；
37.图6为再一个实施例中固态硬盘主控温度的监测装置的结构框图；
38.图7为又一个实施例中固态硬盘主控温度的监测装置的结构框图；
39.图8为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
40.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并
不用于限定本技术。
41.目前，现有技术中ssd控制器通常不支持对ssd控制器本身的温度进行监测，导致控制器温度超出主控芯片耐受范围后，会出现不可预测的行为。此外，由于没有对出错现场的温度进行记录，导致debug时无法准确定位到问题的根因，进而大大影响产品开发进度和ssd的可靠性。
42.基于此，本发明提出了一种固态硬盘主控温度的监测方法，旨在可以防止主控温度超出耐受范围，进而提升ssd的可靠性。
43.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测方法，该方法包括：
44.步骤102，获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；
45.步骤104，判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；
46.步骤106，若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；
47.步骤108，若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将tdc值换算为标准温度单位。
48.在本实施例中，提供了一种固态硬盘主控温度的监测方法，该方法具体实施过程如下：
49.首先，获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度。tdc即temperature-to-digital converter温度数字转换器，该温度数字转换器集成在主控内可以实时采集主控当前的温度数据。
50.在一个实施例中，在获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度的步骤之前还包括：通过定时器中断一定时间。
51.在进行具体的温度控制之前，需要与上轮读取间隔一定的时间，例如可以设置通过定时器中断3秒，以保证与上轮读取间隔3秒。
52.然后，判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围。若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值。
53.重复上述步骤多次，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低，通过多次获取可以大大降低误测概率。
54.若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将tdc值换算为标准温度单位。具体地，tdc值换算成温度的方法是ic设计时就确定好了的，比如tdc最小值0b0010100011对应温度-40℃，tdc最大值0b1100110111对应温度125℃，tdc值每增加1，温度增加0.25℃，呈线性关系。
55.在上述实施例中，通过获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将所述tdc值换算为标准温度单位。上述方案提出的温度监测方案可以有效地防止主控温度超出耐受范围后出现不可预测的行为，进而可以提升ssd的可靠性。
56.在一个实施例中，如图2所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测方法，该方法还包括：
57.步骤202，设置重新获取tdc值的次数；
58.步骤204，若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值直至次数达到预设的要求；
59.步骤206，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则通过串口警示主控温度超出范围。
60.具体地，可参考图3所示的固态硬盘主控温度的监测方法的示意图，其具体流程如下：
61.首先，使用定时器中断获取主控的tdc值，tdc集成在主控内，用于采集主控温度。
62.然后，tdc值入超出主控的温度耐受范围，则重新获取tdc值。如果多次获取都超出范围则认为温度过高或者过低，则通过串口警示超出范围。通过多次获取可以大大降低误测概率，然后进入死循环，防止继续读写nand，起到保护固态硬盘数据的作用。
63.最后，如果tdc值在耐受范围内，则直接换算为标准的温度单位便于取用。例如：tdc最小值0b0010100011对应温度-40℃，tdc最大值0b1100110111对应温度125℃，tdc值每增加1，温度增加0.25℃。
64.在本实施例中，通过这个方案可以防止温度超出主控耐受范围后，出现不可预测的行为，进而提升了ssd的可靠性。
65.应该理解的是，虽然图1-3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
66.在一个实施例中，如图4所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测装置400，该装置包括：
67.获取模块401，所述获取模块用于获取固态硬盘主控的tdc值，其中tdc集成在主控内用于采集主控温度；
68.判断模块402，所述判断模块用于判断获取的tdc值是否超出主控温度耐受范围；
69.处理模块403，所述处理模块用于若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值，若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则判定主控温度过高或者过低；
70.换算模块404，所述换算模块用于若获取的tdc值在耐受范围内，则直接将所述tdc值换算为标准温度单位。
71.在一个实施例中，如图5所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测装置400，该装置还包括设置模块405，所述设置模块用于：
72.设置重新获取tdc值的次数；
73.若获取的tdc值超出主控温度耐受范围则重新获取主控的tdc值直至次数达到预设的要求。
74.在一个实施例中，如图6所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测装置400，该装置还包括串口输出模块406，所述串口输出模块用于：
75.若经过多次获取的tdc值都超出主控温度耐受范围则通过串口警示主控温度超出范围。
76.在一个实施例中，如图7所示，提供了一种固态硬盘主控温度的监测装置400，该装置还包括中断模块407，所述中断模块用于：
77.通过定时器中断一定时间。
78.关于固态硬盘主控温度的监测装置的具体限定可以参见上文中对于固态硬盘主控温度的监测方法的限定，在此不再赘述。
79.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器以及网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种固态硬盘主控温度的监测方法。
80.本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
81.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以上各个方法实施例中的步骤。
82.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以上各个方法实施例中的步骤。
83.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
84.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
85.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。