一种电地网络漏孔检查方法及电子设备与流程

本技术涉及芯片设计，具体地，涉及一种电地网络漏孔检查方法及电子设备。

背景技术：

1、随着半导体技术的快速发展，半导体集成电路的系统集成度越来越高，面积越来越大，电源和地网络(简称电地网络)的设计难度也随之越来越困难，特别是在进入12nm的finfet工艺之后，集成电路中电地网络上ir压降(ir drop)对集成电路的性能影响越来越大，对电地网络的设计提出更高的挑战。为了降低ir压降对集成电路性能的影响，通常需要在电地网络中的电源线和地线(简称电/地线)上设置电地网络漏孔，而且电地网络漏孔的位置需要按照预设的设计规则来设计。然而，随着集成电路的面积增大，在电地网络的设计中可能会在电/地线遗漏部分电地网络漏孔使得电地网络上ir压降增大，进而使得芯片性能出现问题，从而导致芯片推迟流片甚至流片失败。

2、目前，可以在芯片设计前期和/或芯片设计的后期对于电地网络漏孔的检查。在芯片设计的后期，可通过电压降检查工具来对其进行检查。但是电压降检查工具主要是基于电地网络上ir压降情况来对电地网络漏孔进行检查，而基于电地网络上ir压降情况来对电地网络漏孔进行检查需要大量数据；另外，电压降检查工具是通过模拟的方式来对电地网络漏孔进行检查的，要想准确确定出遗漏电地网络漏孔的地方，对模拟准确性要求较高，而模拟准确性与很多因素有关难以保证，进而导致模拟的过程不一定能够准确确定出遗漏电地网络漏孔的地方。进一步，在芯片设计的后期，此时芯片已经接近流片，即使查出来修改起来也特别麻烦，会影响整个芯片设计，例如绕线，进而会导致芯片流片所消耗的时间延长。在芯片设计的前期，主要依靠设计人员通过人工方式对电地网络漏孔进行检查，当集成电路的面积较大或设计较为复杂时，通过人工检查方式不仅很难找到或者找全问题并进行修复，极大造成需要重新流片甚至流片失败，影响芯片流片成功率，还可能延长芯片流片所消耗的时间。

技术实现思路

1、随着集成电路设计进入纳米工艺，物理验证环节对芯片设计的影响变的越来越重要。设计规则检查和电路规则检查是物理验证的两项主要工作。目前，主要通过物理验证工具(physical verification tool，pv tool)来对芯片进行物理验证。物理验证工具通常由物理验证工具开发商所开发的，由于芯片设计验证环节验证的场景以及需求与每个用户实际验证需求有关，物理验证工具开发商不可能提供所有场景和需求的验证策略或者方案，一般会提供物理验证过程中所涉及到的各种运算和操作的功能。需要验证的用户需要根据自己实际验证需求来设计验证策略或验证方案。本技术希望在现有物理验证工具的基础上实现对电地网络漏孔进行检查。

2、本技术的第一方面，提供了本技术第一方面的第一电地网络漏孔检查方法，包含以下步骤:获取芯片设计版图gds文件，所述gds文件中包含芯片电地网络的电/地线信息及电地网络漏孔信息；提取所述gds文件中所述电地网络的电/地线及电地网络漏孔；根据预设的检查规则对所提取的电/地线与电地网络漏孔的关系进行检查，对不符合所述检查规则的电/地线区域进行标记。

3、根据本技术第一方面的第一电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第二电地网络漏孔检查方法，所述根据预设的检查规则对所提取的电/地线与电地网络漏孔的关系进行检查，包括：将所述电地网络漏孔的尺寸设置为第一值以及将所述电/地线的宽度设置为第二值；其中所述第一值大于从所述gds文件中提取的电地网络漏孔的尺寸，所述第二值大于从所述gds文件中提取的所述电/地线的宽度；从所述电/地线所在区域中去除所述电地网络漏孔所在区域，得到一个或多个电/地线段；将长度大于或等于指定值的电/地线段标记为不符合预设的检查规则。

4、根据本技术第一方面的第一或第二电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第三电地网络漏孔检查方法，提取所述gds文件中所述电地网络的电/地线及电地网络漏孔，包括：从所述gds文件中提取所述芯片的一层或多层的电地网络中各个电/地线信息及电地网络漏孔信息；分别将所提取出的电/地线信息及电地网络漏孔信息进行编码得到编码后的电/地线信息及编码电地网络漏孔信息。

5、根据本技术第一方面第一到第三任一项的电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第四电地网络漏孔检查方法，根据预设的检查规则对所提取的电/地线与电地网络漏孔的关系进行检查，包括：根据所提取的一层或多层的电地网络中各个电/地线信息及电地网络漏孔信息确定每一层中电/地线与电地网络漏孔之间的位置关系；根据所述检查规则以及所述位置关系分别对电/地线上的一个或多个电地网络漏孔进行检查。

6、根据本技术第一方面第四电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第五电地网络漏孔检查方法，根据所提取的一层或多层的电地网络中各个电/地线信息及电地网络漏孔信息确定每一层中电/地线与电地网络漏孔之间的位置关系，包括：根据所述电/地线信息以及所述电地网络漏孔信息确定出位于同一层上的所有电/地线和电地网络漏孔；对同一层上的所有电/地线和电地网络漏孔，基于每个电/地线信息以及每个电地网络漏孔信息确定出位置上相互重叠的电地网络漏孔与电/地线。

7、根据本技术第一方面第五电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第六电地网络漏孔检查方法，提取所述gds文件中所述电地网络的电/地线及电地网络漏孔包括：提取所述gds文件中属于芯片的相同层的一根或多根电/地线，以及一个或多个电地网络漏孔，其中所述一个或多个电地网络漏孔的位置与至少一根电/地线相重叠；所述根据预设的检查规则对所提取的电/地线与电地网络漏孔的关系进行检查，包括：将所述一个或多个电地网络漏孔的尺寸设置为第一值以及将所述一根或多根电/地线的宽度设置为第二值；其中所述第一值大于从所述gds文件中提取的电地网络漏孔的尺寸，所述第二值大于从所述gds文件中提取的所述电/地线的宽度；从所述一根或多根电/地线的每根中去除尺寸为所述第一值的所述一个或多个电地网络漏孔的所有电地网络漏孔所在的区域，得到一根或多根电/地线段；从所述一个或多个电/地线段中获取长度大于或等于指定值的电/地线段，并将所获取的长度大于或等于指定值的电/地线段标记为不符合预设的检查规则。

8、根据本技术第一方面第六电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第七电地网络漏孔检查方法，基于每个电/地线信息以及每个电地网络漏孔信息确定出位置上相互重叠的电地网络漏孔与电/地线，包括：将所述每个电地网络漏孔的尺寸设置为第一值以及将所述每根电/地线的尺寸设置为第二值；其中所述第一值大于从所述gds文件中提取的电地网络漏孔的尺寸，所述第二值大于从所述gds文件中提取的所述电/地线的宽度；对位于同一层上的电地网络漏孔与电/地线，根据所述电/地线信息、所述电地网络漏孔信息、所述第一值以及所述第二值确定出与第一电地网络漏孔之间的距离小于预设阈值的第一电/地线，将所述第一电/地线作为与所述第一电地网络漏孔重叠的电/地线，其中，所述第一电地网络漏孔为芯片任一层上任一电地网络漏孔。

9、根据本技术第一方面第三到第七任一项电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第八电地网络漏孔检查方法，通过预设物理验证工具将所提取出的电/地线信息及电地网络漏孔信息进行编码得到编码后的电/地线信息及编码电地网络漏孔信息。

10、根据本技术第一方面第三到第七任一项电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第八电地网络漏孔检查方法，通过预设物理验证工具将所提取出的电/地线信息及电地网络漏孔信息进行编码得到编码后的电/地线信息及编码电地网络漏孔信息。

11、根据本技术第一方面第一电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第九电地网络漏孔检查方法，根据预设的检查规则对所提取的电/地线与电地网络漏孔的关系进行检查，包括：沿着每根电/地线的走向依次检查相邻两个电地网络漏孔之间的电/地线区域长度是否大于或等于所述指定值；若大于或等于，则所述相邻两个电地网络漏孔之间的电/地线区域检查不通过。

12、根据本技术第一方面第一或第九电地网络漏孔检查方法，提供了本技术第一方面的第十电地网络漏孔检查方法，还包括：存储所标记的电/地线区域。

13、根据本技术的第一方面，提供了本技术第二方面的电子设备，包含处理器及存储器，该存储器存储有可被该处理器执行的指令，该指令被该处理器执行，以使该处理器能够执行前述本技术第一方面所述的电地网络漏孔检查方法。

14、通过上述设计，本技术实现的有益效果包括：

15、利用物理验证工具(pv，physical verification)工具写相应的检查规则对芯片版图各层电源/地网络和电地网络漏孔进行处理和快速检查，利用计算机代替人眼快速准确查找电地网络漏孔的地方，方便进行快速修复，以有效控制电地网络电压降，提升流片成功率。