一种触控面板和电子设备的制作方法

1.本公开涉及显示领域，具体涉及一种触控面板和电子设备。


背景技术：

2.随着市场对显示终端人机交互体验需求的提升，触控技术在笔记本电脑、手机等智能终端产品上得到了广泛的应用。然而，现有技术中，笔记本电脑的触摸板只有触控功能，通过该触控功能移动鼠标箭头位置，以及单双击的功能，功能比较单一。


技术实现要素：

3.本公开提供一种触控面板，包括：
4.衬底基板，以及设置在所述衬底基板上的：
5.发光器件；
6.第一驱动结构，用于驱动所述发光器件发光；
7.触控器件，包括：相对设置的第一极板和第二极板，以及位于所述第一极板与所述第二极板之间的压电层；其中，所述压电层的材料为各向异性压电材料；
8.第二驱动结构，用于获取所述触控器件所感测到的电信号；其中，所述第一驱动结构和所述第二驱动结构同层设置。
9.在一些实施例中，所述第一驱动结构包括第一晶体管，所述第二驱动结构包括第二晶体管，所述发光器件的第一电极与所述第一晶体管的第一极连接；所述触控器件的第一极板与所述第二晶体管的第一极连接，所述第二极板位于所述第一极板远离所述衬底基板的一侧；
10.其中，所述第一晶体管和所述第二晶体管同层设置。
11.在一些实施例中，所述发光器件的第一电极和所述触控器件的第一极板同层设置。
12.在一些实施例中，所述触控面板还包括：像素界定层，所述像素界定层上设置有第一开口和第二开口，所述发光器件的发光层设置在所述第一开口中，所述触控器件的压电层设置在所述第二开口中。
13.在一些实施例中，所述发光器件的第一电极和所述触控器件的第二极板同层设置，所述触控器件的第一极板与所述第二晶体管的第一极共用。
14.在一些实施例中，所述触控面板具有多个分区，每个所述分区中均设置有所述发光器件和所述触控器件。
15.在一些实施例中，所述触控面板还包括：
16.封装层，所述封装层设置在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧；
17.保护层，所述保护层设置在所述封装层远离所述衬底基板的一侧。
18.本公开还提供一种电子设备，包括：
19.显示屏；
或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。术语"安装'、"相连"、"连接"应做广义理解。例如，可以走固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或连接；可以是直接相连，或通过中问件问接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
37.随着市场对显示终端人机交互体验需求的提升，触控技术在笔记本电脑、手机等智能终端产品上得到了广泛的应用。例如，笔记本电脑上设置有触摸板，作为鼠标使用。然而，现有技术中，笔记本电脑触摸板只有触控功能，通过该触控功能移动鼠标箭头位置，以及单双击的功能，功能比较单一。
38.图1为本公开的一些实施例中提供的一种触控面板的结构示意图，图2为本公开的一些实施例中提供的一种触控器件3的结构示意图，如图1和图2所示，在本公开实施例中，触控面板包括：衬底基板1、设置在衬底基板1上的发光器件9、触控器件3，以及用于驱动发光器件9发光的第一驱动结构和用于获取触控器件3所感测到的电信号的第二驱动结构。其中，触控器件3包括相对设置的第一极板303和第二极板301，以及位于第一极板303与第二极板301之间的压电层302。其中，第二极板301位于第一极板303远离衬底基板1的一侧，且第一极板303与第二极板301之间的压电层302的材料为各向异性压电材料。
39.在一些实施例中，设置在衬底基板1上的发光器件9为oled(organic light-emitting diode，有机电致发光二极管)器件，此时，发光层el采用有机发光材料；或者，发光器件9为qled(quantum dot light emitting diodes，量子点发光二极管)器件，此时，发光层el采用量子点发光材料。每个发光器件9配置为发射预设颜色的光线。在本公开的实施例中，各向异性压电材料为晶体材料。当各向异性压电材料受到压力作用时，会在第一极板303和第二极板301两端面间出现电压并产生电位差。另外，当各向异性压电材料受到剪切向的力作用时，同样会在第一极板303和第二极板301两端面间出现电压并产生电位差。因此，在触控面板受到压力和剪切力作用时，均会被控制电路检测到。因此，该触控面板可以用于电子设备中，来作为笔记本电脑的触控板。同时，触控面板中还包括发光器件9，从而可以同时具有发光和触控功能，进而有利于实现笔记本电脑的触控显示面板的多功能性，提高用户体验。例如，可以通过控制电路的控制，使得触控面板在受到触控时，进行发光。
40.在一些实施例中，第一驱动结构和第二驱动结构可以同层设置，从而可以简化制备工艺。需要说明的是，第一驱动结构与第二驱动结构中可以包括相同的器件，例如，均包括晶体管，第一驱动结构与第二驱动结构同层设置是指，第一驱动结构和第二驱动结构中晶体管的相同电极同层设置。
41.如图1所示，在一些实施例中，第一驱动结构包括第一晶体管2，第一晶体管2的第一极201与发光器件的第一电极901连接；第二驱动结构包括第二晶体管4，第二晶体管4的第一极401与触控器件3的第一极板301连接。其中，第一晶体管2和第二晶体管4同层设置，第一晶体管2包括：第一极201、有源层202、第二极203、第一栅极204，以及第二栅极205。第二晶体管4包括：第一极401、有源层402、第二极403、第一栅极404，以及第二栅极405。需要说明的是，本公开实施例中的“第一极”和“第二极”中的一者为源极，另一者为漏极。
42.另外，需要说明的是，第一晶体管2和第二晶体管4同层设置是指，两个晶体管中相同的结构同层，即，第一晶体管2的第一栅极204与第二晶体管4的第一栅极404同层，第一晶
体管2的第一极201、第二极203与第二晶体管4的第一极401、第二极403同层设置，第一晶体管2的有源层202与第二晶体管4的有源层402同层设置。当然，第一晶体管2和第二晶体管4均可以为双栅晶体管，均具有第一栅极和第二栅极，此时，第一晶体管2的第一栅极204与第二晶体管4的第一栅极404同层，第一晶体管2的第二栅极205与第二晶体管4的第二栅极405同层。
43.另外，第一晶体管2和第二晶体管4可以为底栅型薄膜晶体管或顶栅型薄膜晶体管，图1中是以第一晶体管2和第二晶体管4均采用顶栅型薄膜晶体管为例，进行说明的。其中，有源层202和有源层402均位于栅极与第一衬底之间，有源层202以及有源层402的材料均可以包括例如无机半导体材料(例如，多晶硅、非晶硅等)、有机半导体材料、氧化物半导体材料。有源层202以及有源层402均包括沟道部和位于该沟道部两侧的源极连接部和漏极连接部，源极连接部与薄膜晶体管的源极连接，漏极连接部与薄膜晶体管的漏极连接。源极连接部和漏极连接部均可以掺杂有比沟道部的杂质浓度高的杂质(例如，n型杂质或p型杂质)。沟道部与薄膜晶体管的栅极正对，当栅极加载的电压信号达到一定值时，沟道部中形成载流子通路，使薄膜晶体管的源极和漏极导通。
44.在一些实施例中，衬底基板1上还设置有：缓冲层bfl、第一栅绝缘层gi1、第二栅绝缘层gi2、层间绝缘层ild、平坦层pln、以及像素界定层pdl。其中，缓冲层bfl设置在薄膜晶体管与衬底基板1之间，用于防止或减少金属原子和/或杂质从衬底基板1扩散到晶体管的有源层中。缓冲层bfl可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料，并且可以形成为多层或单层。
45.第一栅绝缘层gi1设置在有源层202和有源层402远离衬底基板1的一侧。第一栅绝缘层gi1的材料可以包括硅化合物、金属氧化物。例如，第一栅绝缘层gi1的材料包括氮氧化硅、氧化硅、氮化硅、碳氧化硅、氮碳化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等。另外，第一栅绝缘层gi1可以为单层或多层。
46.第一栅电极层设置在第一栅绝缘层gi1远离衬底基板1的一侧。其中，第一栅电极层包括各薄膜晶体管的第一栅极204、404。第一栅电极层的材料可以包括例如金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，栅电极层可以包括金、金的合金、银、银的合金、铝、铝的合金、氮化铝、钨、氮化钨、铜、铜的合金、镍、铬、氮化铬、钼、钼的合金、钛、氮化钛、铂、钽、氮化钽、钕、钪、氧化锶钌、氧化锌、氧化锡、氧化铟、氧化镓、氧化铟锡、氧化铟锌等。第一栅电极层可以具有单层或多层。
47.第二栅绝缘层gi2设置在第一栅电极层远离衬底基板1的一侧，第二栅绝缘层gi2的材料可以包括例如硅化合物、金属氧化物。例如，第二栅绝缘层gi2的材料可以包括氮氧化硅、氧化硅、氮化硅、碳氧化硅、氮碳化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等。第二栅绝缘层gi2可以形成为单层或多层。
48.第二栅电极层设置在第二栅绝缘层gi2远离衬底基板1的一侧，第二栅电极层包括第一晶体管2的第二栅极205和第二晶体管4的第二栅极405。第二栅极层的材料和层数可参考第一栅电极层，在此不再赘述。
49.层间绝缘层ild设置在第二栅电极层远离衬底基板1的一侧，层间绝缘层ild的材料可以包括例如硅化合物、金属氧化物等。具体可以选择上文所列举的硅化合物和金属氧化物，这里不再赘述。
50.源漏导电层设置在层间绝缘层ild远离衬底基板1的一侧。源漏导电层可以包括各晶体管的源极和漏极，源极与源极连接部电连接，漏极与漏极连接部电连接。源漏导电层可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等，例如，源漏导电层可以为金属构成的单层或多层，例如为mo/al/mo或ti/al/ti。
51.平坦化层pln设置在绝缘层ild远离衬底基板1的一侧。平坦化层pln可以采用有机绝缘材料制成，例如，该有机绝缘材料包括聚酰亚胺、环氧树脂、压克力、聚酯、光致抗蚀剂、聚丙烯酸酯、聚酰胺、硅氧烷等树脂类材料等。如图1所示，在本公开实施例中，触控面板还包括：像素界定层pdl，像素界定层pdl位于平坦化层pln远离衬底基板1的一侧，像素界定层pdl上设置有多个第一开口和多个第二开口。发光器件9与第一开口一一对应，发光器件9的发光层el设置在第一开口中，触控器件3的压电层302设置在第二开口中。发光器件9包括：第一电极901、第二电极902以及位于第一电极901与第二电极902之间的发光层el。例如，第一电极901为阳极，第二电极902为阴极。可选地，第一电极901为金属材料制作的反射电极，第二电极902为透明导电材料(例如，氧化铟锡)制作的透明电极。发光层el可以包括依次叠置的：空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。第一电极901位于像素界定层pdl与平坦化层pln之间，第一电极901的一部分被第一开口暴露出。多个发光器件9的第二电极902可以形成为一体结构。发光器件9的第一电极901通过贯穿平坦化层pln的第一过孔与第一晶体管2的第一极201连接。需要说明的是，第一晶体管2的第一极201和第二极203可以互换，即，第一电极901也可以通过贯穿平坦化层pln的第一过孔与第二极203连接。
52.在一些实施例中，发光器件9的第一电极901和触控器件3的第一极板303同层设置，从而利用通过同一次构图工艺同步制作发光器件9的第一电极901和触控器件3的第一极板303，以简化制备工艺。
53.在本公开实施例中，触控面板还包括：封装层tfe和保护层5，其中，封装层tfe设置在发光器件9远离衬底基板1的一侧；保护层5，设置在封装层tfe远离衬底基板1的一侧。其中，保护层5可以为玻璃盖板或其他材质的盖板，保护层5在衬底基板1上的正投影可以覆盖整个衬底基板1。封装层tfe覆盖多个发光器件9，用于对发光器件9进行封装，以防止外界环境中的水汽和/或氧气侵蚀发光器件9。封装层tfe可以包括第一无机封装层、第二无机封装层以及位于二者之间的有机封装层。
54.图3为本公开的一些实施例中提供的另一种触控面板的结构示意图，与图1中设置的器件、以及膜层结构相同，图3中的触控面板同样包括发光器件9、触控器件3、第一驱动结构和第二驱动结构。第一驱动结构包括第一晶体管2，第二驱动结构包括第二晶体管4。其中，第一晶体管2和第二晶体管4同层设置，且第一晶体管2的第一极201与发光器件9的第一电极901连接，第二晶体管4的第一极401与触控器件3的第一极板303连接，另外，触控基板1的第二极板301位于触控基板的第一极板303远离衬底基板1的一侧。
55.与图1不同的是，在图3中，平坦化层pdl上除了设置有第一过孔之外，还设置有容纳部，发光器件9的第一电极901通过第一过孔连接第一晶体管2的第一极201，触控器件3的压电层302位于平坦化层pdl上的容纳部中，且触控器件3的第一极板303与第二晶体管4的第一极401共用。其中，触控器件3的第二极板301和发光器件9的第一电极901同层设置。这种设置方式，相较于图1，采用第二晶体管4的第一极401同时作为触控器件3的第一极板303，简化了触控面板的结构，并简化了制备工艺。
56.本公开实施例中的两个结构同层设置，是指两个结构可以在同一步构图工艺中形成，故二者的材料可以相同。
57.图4为本公开的一些实施例中提供的一种触控面板区域划分示意图，图5为本公开的一些实施例中提供的另一种触控面板区域划分示意图，如图4和图5所示，在本公开实施例中，触控面板可根据用户需求进行分区，其中，每个分区中均设置有发光器件9和触控器件3。这种情况下，当用户对某一分区进行触控时，与触控面板所连接的控制电路可以确定出触控位置所在的分区，并进行相应的处理。例如，如图4所示，触控面板被划分为9个分区，图4中的方格表示分区，方格内的标号为分区的序号。当然，触控面板也可以按照其他形式进行区域划分。控制电路可以根据触控位置所在的分区，为该分区中的第一驱动电路提供控制信号，从而控制该分区中的发光器件9发光。这样，用户可以直观地看到触控位置。又例如，控制电路可以持续为第一驱动电路和第二驱动电路提供控制信号，从而控制每个分区中的发光器件9发光，并使得触控面板整体显示特定图案。例如，如图5所示，触控面板整体显示小键盘图案，且每个分区显示小键盘图案中的一个按键。其中图5中的方格代表一个分区，分区内的数字或符号表示键盘的相应按键。当用户对其中一个分区进行触控时，则控制电路根据触控位置所在的分区，确定用户对相应的按键进行触碰，从而进行相应的功能处理。
58.图6为本公开的一些实施例中提供的一种发光器件和触控器件的分布示意图，图6示意出了其中一个分区中的分布情况，如图6所示，在每个分区中，可以设置有多个发光器件9和多个触控器件3，在同一个分区中，触控器件3均匀分布，从而提高显示的均一性和触控灵敏性。例如，多个发光器件9和多个触控器件3排成多行多列，同一行以及同一列中，发光器件9和触控器件3一一交替分布。
59.本公开施例中还提供一种电子设备，图7为本公开的一些实施例中提供的一种电子设备的示意图，该电子设备包括：显示屏6、控制电路(未示出)，以及与显示屏电连接的输入装置7，其中，控制电路与第一驱动结构和第二驱动结构电连接，输入装置7包括上述任一实施例中的触控面板702。在一些示例中，输入装置7还可以包括键盘701。
60.控制电路被配置为，根据接收到的第二驱动结构检测到的电信号确定触控位置；并根据触控位置为第一驱动结构提供第一控制信号，以使第一驱动结构驱动与触控位置处于同一分区的发光器件9发光；
61.或者，控制电路被配置为，向第一驱动结构提供第二控制信号，以使触控面板显示预设图像。例如，触控面板可以划分为多个分区，参见图5所示，触控面板整体显示小键盘图案，且每个分区显示小键盘图案中的一个按键。其中图5中的方格代表一个分区，分区内的数字或符号表示键盘的相应按键。当用户对其中一个分区进行触控时，则控制电路根据触控位置所在的分区，确定用户对相应的按键进行触碰，从而进行相应的功能处理。
62.当然，该电子设备也可以为各种领域如家电、消费产品等需要人机交互的电子产品。
63.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。