电子设备的制作方法

文档序号:37799408发布日期:2024-04-30 17:09阅读:3来源:国知局
电子设备的制作方法

本技术涉及显示,尤其涉及一种电子设备。


背景技术:

1、随着显示技术的发展,具有显示功能的电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的电子工具。

2、当前主流有机发光二极管(organic electro luminescence d isplay,oled)电子设备中,用于为电子设备提供时序控制信号的时序控制器和用于为电子设备提供触控信号的触控芯片为两个独立的结构。时序控制器和触控芯片在工作时均需要访问非易失存储器,以完成时序控制信号和触控信号的输出。

3、因此,解决非易失存储器与时序控制器及触控芯片匹配的问题,一直是本领域研究的热点问题。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电子设备,用于解决非易失存储器与时序控制器及触控芯片匹配的问题。

2、为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:

3、本技术实施例的第一方面,提供一种电子设备,电子设备例如为具有触控功能的电子设备。电子设备包括触控显示面板,触控显示面板具有触控和显示的功能。电子设备还包括时序控制器和触控芯片,时序控制器用于为触控显示面板提供时序控制信号,触控芯片用于为触控显示面板提供触控信号。电子设备还包括电路板和非易失存储器,电路板与触控显示面板耦接,触控芯片设置在电路板上。非易失存储器设置于触控芯片外,非易失存储器用于为时序控制器和触控芯片共同提供非易失存储功能。也就是说,本技术实施例提供的电子设备中,触控芯片中没有集成非易失存储器。

4、本技术实施例提供的电子设备,时序控制器和触控芯片联合设计,二者共同使用同一非易失存储器,且非易失存储器设置于触控芯片外。触控芯片内无需再设置闪存,触控芯片的非易失存储需求由与时序控制器耦接的非易失存储器来提供。从而解决了因在触控芯片内集成闪存,需采用兼容闪存制造流程的特定工艺,导致无法自主制造触控芯片的问题。而且,触控芯片内无需再集成闪存,也可以解决因闪存需要外购导致无法自主制备触控芯片的问题。另外,当前主流电子设备中本身就包含有与时序控制器耦接的非易失存储器,本技术实施例提供的电子设备相当于将该非易失存储器复用给触控芯片,没有过多改变电子设备的工艺。与主流电子设备中多一个集成在触控芯片中的闪存相比,本技术实施例提供的电子设备制备成本较低。

5、在一种可能的实现方式中,电子设备还包括仲裁控制器,仲裁控制器用于调度时序控制器或触控芯片与非易失存储器的连通。通过仲裁控制器实现时序控制器与触控芯片对非易失存储器的分时复用,原理简单,易于实现。

6、在一种可能的实现方式中,仲裁控制器用于判断时序控制器是否访问非易失存储器,在时序控制器访问非易失存储器的情况下,阻断触控芯片与非易失存储器连通;在时序控制器未访问非易失存储器的情况下,调度触控芯片与非易失存储器连通。采用数字逻辑实现仲裁控制器的仲裁功能,结构简单。

7、在一种可能的实现方式中,电子设备包括驱动芯片,时序控制器和/或仲裁控制器集成在驱动芯片中。本技术适用于手机、穿戴设备等集成度高的电子设备。

8、在一种可能的实现方式中,时序控制器设置在电路板上;仲裁控制器集成在时序控制器中。本技术适用于笔记本电脑、平板电脑等集成度相对不高的电子设备。

9、在一种可能的实现方式中,电子设备还包括使能控制线,使能控制线用于选通时序控制器或触控芯片与非易失存储器之间进行信号传输。通过使能控制线来实现时序控制器与触控芯片对非易失存储器的分时复用,结构简单,易于实现。

10、在一种可能的实现方式中,电子设备包括驱动芯片,时序控制器集成在驱动芯片中;驱动芯片具有第一通讯接口,触控芯片具有第二通讯接口,非易失存储器与第一通讯接口和第二通讯接口耦接;使能控制线的两端与驱动芯片和触控芯片耦接,使能控制线包括第一控制线和第二控制线;第一控制线有效,驱动芯片控制第一通讯接口高阻态;第二控制线有效,触控芯片控制第二通讯接口高阻态。这种方案,结构简单、无需改变驱动芯片和触控芯片的结构,易于实现。

11、在一种可能的实现方式中,第一通讯接口与第二通讯接口线与。这样一来,非易失存储器上通过一个通讯接口即可与第一通讯接口和第二通讯接口均耦接,可减少非易失存储器上通讯接口的数量。

12、在一种可能的实现方式中,时序控制器设置在电路板上;时序控制器具有第三通讯接口,触控芯片具有第四通讯接口,非易失存储器与第三通讯接口和第四通讯接口耦接;使能控制线的两端与时序控制器和触控芯片耦接,使能控制线包括第三控制线和第四控制线;第三控制线有效,时序控制器控制第三通讯接口高阻态;第四控制线有效,触控芯片控制第四通讯接口高阻态。这种方案,结构简单、无需改变时序控制器和触控芯片的结构,易于实现。

13、在一种可能的实现方式中,第三通讯接口与第四通讯接口线与。这样一来,非易失存储器上通过一个通讯接口即可与第三通讯接口和第四通讯接口均耦接,可减少非易失存储器上通讯接口的数量。

14、在一种可能的实现方式中,第一通讯接口、第二通讯接口、第三通讯接口、第四通讯接口均为串行外设接口。这是一种可能的实现方式。

15、在一种可能的实现方式中,非易失存储器包括闪存。这样一来,可以采用主流电子设备中已有的闪存作为本技术实施例中电子设备的非易失存储器,对电子设备的改动小。

16、在一种可能的实现方式中,非易失存储器设置在电路板上。这样一来,可以采用主流电子设备中已有的闪存作为本技术实施例中电子设备的非易失存储器,对电子设备的改动小。

17、在一种可能的实现方式中,电子设备包括驱动芯片,时序控制器和非易失存储器集成在驱动芯片中。这样一来,可以在形成驱动芯片时直接形成非易失存储器,可提高集成度,简化时序控制器与非易失存储器之间的连接。

18、在一种可能的实现方式中,时序控制器设置在电路板上;非易失存储器集成在时序控制器中。这样一来,可以在形成时序控制器时直接形成非易失存储器,可提高集成度,简化时序控制器与非易失存储器之间的连接。

19、在一种可能的实现方式中,电子设备还包括协议转换器,协议转换器用于使触控芯片的通讯接口与非易失存储器的通讯接口匹配。通过设置协议转换器,可以降低对触控芯片与非易失存储器之间连接接口的类型要求,以适用当前已有的触控芯片和非易失存储器。

20、在一种可能的实现方式中,触控芯片包括串行外设接口,非易失存储器包括存储接口,串行外设接口通过协议转换器与存储接口耦接。这是一种实现方式。

21、在一种可能的实现方式中,协议转换器集成在驱动芯片或时序控制器中。这是一种实现方式。

22、在一种可能的实现方式中,非易失存储器包括第一非易失存储区和第二非易失存储区,第一非易失存储区用于为时序控制器提供非易失存储功能,第二非易失存储区用于为触控芯片提供非易失存储功能。这是一种结构简单的实现方式。

23、在一种可能的实现方式中,电子设备为有机发光二极管电子设备。本技术实施例可以解决有机发光二极管电子设备中时序控制器和触控芯片共用非易失存储器的问题。

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