基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统以及方法与流程

文档序号:33561590发布日期:2023-03-22 14:44阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统,其特征在于,其由实物子系统和作战数字仿真模型组成,实物子系统包括完整的实物装置和实体传感器,实体传感器设置在实物装置设定的位置处,用于采集对应的参数,作战数字仿真模型包括虚拟传感器和虚拟仿真场景,虚拟传感器设置在对应的虚拟仿真场景处,用于采集对应的虚拟仿真场景中的参数,其用于对作战数字仿真模型进行验证,验证时,将实物子系统拆分成真实组块,对应将作战数字仿真模型拆分为多个作战数字仿真子模型,以真实组块替换对应的作战数字仿真子模型,分别验证所有的作战数字仿真子模型后,完成测试。2.如权利要求1所述的一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统,其特征在于,对作战数字仿真模型进行验证时,将整个在环测试系统根据组件和功能两个层级进行拆分,组件层级的拆分针对完整的实物子系统,将其拆分为多个最小的真实组块,功能层级的拆分针对作战数字仿真模型,将其拆分为对应多个对应最小的真实组块的作战数字仿真子模型,每个作战数字仿真子模型对应一个真实组块。3.如权利要求2所述的一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统,其特征在于,在细分获得多个作战数字仿真子模型后,将每个真实组块代替对应的作战数字仿真子模型,分别接入整个在环测试系统中进行测试,以验证对应的作战数字仿真子模型与对应的真实组块的一致性,如果每个作战数字仿真子模型都与真实组块的一致性较好,则整个的作战数字仿真子模型与真实情况的一致性较好。4.如权利要求3所述的一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统,其特征在于,对被测试的作战数字仿真子模型,其输入、输出接口与真实组块一致,运转在环测试系统,在输入相同时,检测被测试的作战数字仿真子模型的输出与真实组块的输出是否存在差异,不存在差异时表明被测试的作战仿真子模型与真实情况一致。5.如权利要求1-4任一所述的一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统的测试方法,其特征在于,其包括如下步骤:步骤一:对整个在环测试系统根据组件和功能两个层级进行拆分,分别将在环测试系统拆分至最小真实组块和最小功能模块,最小功能模块对应作战数字仿真子模型,步骤二:按照最小功能模块,分别将每个数字仿真子模型对应的真实组块的输入和输出接入功能层级的作战数字仿真子模型中,通过使用真实组块来代替作战数字仿真子模型实现在环测试,步骤三:将各个作战数字仿真子模型逐个进行在环测试,以逐个验证功能一致性,若所有的作战数字仿真子模型与实际情况一致,则认定整个作战数字仿真模型与实际情况一致,否则为不一致。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,步骤一中,一个最小功能模块对应一个最小作战数字仿真子模型,一个最小作战数字仿真子模型对应一个真实组块。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤二中,运行在环测试系统,观测在环测试系统状态是否正常,在测试过程中,将增强现实和虚拟现实构成的混合现实交互手段应用于在环测试中。8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤二中,进行在环测试时,先搭建在环测试
系统的场景,在环测试系统的场景构建包括功能场景、逻辑场景和具体场景,在环测试系统的场景将装备数据、行为数据、环境数据融合处理,采用这种由功能框架到逻辑布局再到具体构建的场景构建方式,用于将在环测试系统的场景中存在的装备数据、环境数据和行为数据的多元数据进行融合,为对作战数字仿真模型进行验证做支撑。9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,步骤二中,按照最小功能模块的划分,分别将每个最小功能模块对应的真实组块的输入、输出接入进作战数字仿真模型中,通过使用各个真实组块来代替对应的作战数字仿真子模型,实现遍历测试,运行在环测试系统,观测在环测试系统状态是否正常,若正常,说明对应的作战数字仿真子模型与实际情况一致,否则为不一致。

技术总结
本发明提供了一种基于多源信息融合的作战数字仿真模型在环测试系统以及方法,属于混合现实交互与数字仿真模型领域,其由实物子系统和作战数字仿真模型组成,实物子系统包括完整的实物装置和实体传感器,实体传感器设置在实物装置设定的位置处,作战数字仿真模型包括虚拟传感器和虚拟仿真场景,虚拟传感器设置在对应的虚拟仿真场景处,其用于对作战数字仿真模型进行验证,验证时,将实物子系统拆分成真实组块,对应将作战数字仿真模型拆分为多个作战数字仿真子模型,以真实组块替换对应的作战数字仿真子模型,分别验证所有的作战数字仿真子模型后,完成测试。本发明还提供了以上系统的工作方法。本发明能验证作战数字仿真模型与真实情况的一致性。真实情况的一致性。真实情况的一致性。


技术研发人员:李明刚 李恒
受保护的技术使用者:中国船舶集团有限公司第七〇九研究所
技术研发日:2022.11.08
技术公布日:2023/3/21
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