技术特征：
1.一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，包括导热硅胶片本体(1)与用于配合连接导热硅胶片本体(1)的散热框(2)，其特征在于，所述散热框(2)内壁的底端部分连接有传导架(3)，四个传导架(3)相靠近的一端上固定连接有同一个内螺纹筒(4)，所述导热硅胶片本体(1)上贯穿开设有安装孔(5)，所述内螺纹筒(4)滑动套设在安装孔(5)内，且内螺纹筒(4)内螺纹连接有固定螺栓(6)，且安装孔(5)与固定螺栓(6)相配合。2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶片本体(1)的底部还开设有四个卡接槽(7)，所述卡接槽(7)与对应的传导架(3)相配合。3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，其特征在于：所述散热框(2)的底部固定连接有散热片(8)，且散热框(2)贯穿散热片(8)设置。4.根据权利要求3所述的一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，其特征在于：所述散热框(2)的外侧面上还阵列设置有多个散热翅片(9)，且散热翅片(9)与散热片(8)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶片本体(1)还包括两个硅胶层(11)，两个硅胶层(11)之间设置有导热层(12)，且导热层(12)内呈波浪型设置有玻纤网(13)。
技术总结
本申请涉及一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，其包括导热硅胶片本体与用于配合连接导热硅胶片本体的散热框，所述散热框内壁的底端部分连接有传导架，四个传导架相靠近的一端上固定连接有同一个内螺纹筒，所述导热硅胶片本体上贯穿开设有安装孔，所述内螺纹筒滑动套设在安装孔内，且内螺纹筒内螺纹连接有固定螺栓，且安装孔与固定螺栓相配合，本申请中，通过散热框内设置的传导架，可以对导热硅胶片本体进行支撑，并且固定螺栓可以螺纹连接在内螺纹筒内，并将内螺纹筒安装在设备主体上，通过安装孔与固定螺栓相配合，还可以将导热硅胶片本体固定在内螺纹筒上，安装比较方便，且连接稳定，不易脱离。不易脱离。不易脱离。
技术研发人员：徐志涛 林煌
受保护的技术使用者：福州热博汇新材料有限公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2022/12/27