计算机的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种计算机。


背景技术：

2.随着科技的快速发展，电子设备的功能也越来越强大，但随之而来的散热问题成为生产厂家的亟需解决的难题。
3.特别是计算机的散热问题，现有的通常是在计算机的机箱表面开设通风孔，并设置散热风扇来对机箱内部器件进行散热。采用该方式虽然能够有效的解决的计算机散热的问题。但是对于一些工作在环境恶劣下的特种计算机来说，需要在解决散热性问题的同时，还需要保证机箱的密封性，以防止工作环境对机箱内部的器件造成损坏。由此，在机箱表面开设散热孔的方式显然无法满足特种计算机的工作需求。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供的计算机，通过将导风壳体的一端盖设于第一散热片上，在导风壳体的导向下利用散热风扇对第一散热片进行通风散热，在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高了对主机箱内的器件的散热效率。
5.本实用新型提供一种计算机，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；
6.第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；
7.主机箱限定一安装腔，第一基板盖设于安装腔的开口并与主机箱密封连接，第一鳍片排列在第一基板中背离主机箱的一侧；
8.导风壳体的一端盖设在第一鳍片中背离第一基板的一侧，导风壳体的另一端与主机箱密封连接；
9.导风壳体的另一端开设有散热口，散热口通过导风壳体与第一鳍片间的间隙连通；
10.散热风扇与导风壳体、主机箱和第一鳍片中的至少一个固定连接，散热风扇用于通过散热口对第一鳍片进行散热。
11.可选地，第一鳍片沿第一方向排列在第一基板上，导风壳体的另一端位于主机箱朝向第二方向的一侧，第二方向与第一方向相对于第一基板所在的平面相互垂直。
12.可选地，散热风扇与导风壳体固定连接时，散热风扇位于导风壳体的另一端中背离主机箱的一侧，散热风扇的通风口朝向散热口。
13.可选地，第一鳍片中背离导风壳体的一端伸出导风壳体。
14.可选地，导风壳体的另一端与主机箱、第一基板和第一鳍片形成导风腔；
15.计算机还包括：导风楔块；
16.导风楔块位于导风腔内，且位于第一鳍片朝向主机箱的一侧；
17.导风楔块包括：导风斜面；
18.导风斜面朝向散热口，导风斜面中朝向主机箱的一端朝向第一鳍片，导风斜面中
背离主机箱的另一端背离第一鳍片。
19.可选地，安装腔内设置有热源器件；
20.热源器件与主机箱或第一基板连接。
21.可选地，热源器件包括：电路板、桥芯片和处理器；
22.桥芯片和处理器均位于电路板中朝向第一基板的一侧，并均与电路板固定连接；
23.电路板与第一基板固定连接，桥芯片和处理器均与第一基板相接触。
24.可选地，热源器件还包括：功能模块；
25.主机箱的外侧连接有第二散热片，功能模块与主机箱固定连接，功能模块与主机箱中连接有第二散热片的侧壁相接触。
26.可选地，第二散热片包括：第二鳍片，第二鳍片沿水平方向排列。
27.可选地，计算机还包括：防护壳体和密封式外接口；
28.防护壳体位于主机箱中背离导风壳体的另一端，并与主机箱连接；
29.防护壳体与密封式外接口固定连接，密封式外接口与热源器件信号连接。
30.本实用新型实施例提供的计算机，通过将导风壳体的一端盖设于第一散热片上，如此第一鳍片间的间隙在导风壳体的限定下，形成了独立的风道，从而能够提高散热风扇在第一鳍片间的通风效率，进而能够在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高对主机箱内的器件的散热效率，降低了器件因工作温度过高而损坏的风险。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术一实施例的特种加固计算机的剖视图；
33.图2为本技术一实施例的特种加固计算机的结构图；
34.图3为本技术一实施例的特种加固计算机的结构图；
35.图4为本技术一实施例的主机箱的结构图；
36.图5为本技术一实施例的电路板的结构图；
37.图6为本技术一实施例的主机箱的结构图；
38.图7为本技术一实施例的导风壳体的结构图。
39.附图标记
40.1、主机箱；11、安装腔；2、导风壳体；21、导风腔；22、散热口；3、防护壳体；4、第一散热片；41、第一基板；42、第一鳍片；5、第二散热片；51、第二鳍片；6、热源器件；61、功能模块；62、电路板；63、桥芯片；64、处理器；71、散热风扇；72、密封式外接口；73、导风楔块。
具体实施方式
41.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容更加透彻全面。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
43.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
44.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
45.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
46.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
47.本实施例提供一种计算机，在该实施例中，参见图1，该计算机为特种加固计算机。特种加固计算机包括：主机箱1、第一散热片4、热源器件6、导风壳体2和散热风扇71。
48.其中，主机箱1为不完全封闭的六面体结构。主机箱1限定一安装腔11；安装腔11的开口朝向主机箱1的右侧。主机箱1的后侧壁、左侧壁、上侧壁和下侧壁均为封闭式面板，即其上均未开孔；主机箱1的前侧壁为功能输出面板，其上可设置密封式外接口72以使热源器件6通过密封式插头与外界设备进行通信，也可在前侧壁开设穿孔，热源器件6通过穿过穿孔的线缆与外界设备进行通信，并在穿孔处涂抹密封胶进行密封。
49.在本实施例中，主机箱1的前侧壁开设穿孔。航空插座接口通过穿孔与主机箱1固定且密封连接。热源器件6通过线缆与主机箱1上的航空插座接口通信连接，主机箱1上的航空插座接口通过线缆与密封式外接口72通信连接。
50.具体的，结合图2和图3，特种加固计算机还包括：防护壳体3和密封式外接口72。防护壳体3位于主机箱1的前端，并与主机箱1的前端套接；防护壳体3的右侧壁与第一鳍片42的右端相贴合。密封式外接口72固定设置在防护壳体3上，穿过穿孔的线缆与密封式外接口72连接，以使热源器件6能够与外界设备信号连接。在本实施例中，密封式外接口72为航空插座接口。
51.防护壳体3也为不完全封闭的六面体结构。防护壳体3内腔体的开口朝向后。具体的，防护壳体3由左侧壁、右侧壁、上侧壁、下侧壁和前侧壁组成。其中，防护壳体3的左侧壁和右侧壁、上侧壁和下侧壁沿前后方向的长度一致。防护壳体3的左侧壁、上侧壁和下侧壁的后端均通过密封胶与主机箱1和第一鳍片42相应的位置密封连接。防护壳体3的右侧壁与
第一鳍片42的右端相抵触。通过设置防护壳体3不但能够实现主机箱1内热源器件6与外界设备进行通信，同时还能够满足主机箱1对防爆的需求。
52.结合图2和图4，第一散热片4包括：第一基板41和第一鳍片42。第一基板41盖设于安装腔11的开口，并通过螺钉与主机箱1固定连接，通过密封胶在与主机箱1的连接处密封连接。第一鳍片42排列在第一基板41的右侧。其中，第一鳍片42可沿相对于第一基板41所在平面的任一方向排列，在本实施例中，第一鳍片42沿上下方向排列；主机箱1的材料为铝合金材料，但不限于此。
53.结合图4和图5，热源器件6位于安装腔11内。在本实例中，热源器件6包括：功能模块61、电路板62、桥芯片63和处理器64，但不限于此。桥芯片63和处理器64均位于电路板62的右侧，并均与电路板62固定连接且电连接。第一基板41的左侧面固定设置有八个螺柱，电路板62通过螺钉和螺柱的配合与第一基板41固定连接，且桥芯片63和处理器64均与第一基板41相接触。如此，桥芯片63和处理器64的产生的热量即可通过第一基板41传递至第一鳍片42，从而增大了桥芯片63和处理器64的散热面积。
54.结合图3和图6，功能模块61通过螺钉主机箱1固定连接。主机箱1的外表面还连接有第二散热片5。第二散热片5包括：第二鳍片51。功能模块61与主机箱1连接，功能模块61与主机箱1中连接有第二散热片5的侧壁相接触。如此功能模块61的热量即可传递至第二鳍片51进行散热，从而增大了功能模块61的散热面积，提高了功能模块61的散热效率。
55.在本实例中，第二鳍片51与主机箱1的左侧壁一体成型连接，且第二鳍片51沿水平方向排列。通过限定第二鳍片51的排列方向，能够使得第二鳍片51间的间隙的长度方向与重力方向一致。如此功能模块61产生的热量将持续传导至第二鳍片51上，第二鳍片51周围空气将随之升温并变为热空气，且热空气的密度逐渐变小，在小于其周围的冷空气的密度后，在重力的作用下热空气上升，主机箱1周围的冷空气下降，形成自然对流式的空气循环，从而实现热交换，如此则能够进一步提高功能模块61的散热效率。
56.在一种可选的实施例中，第二散热片5还包括：第二基板。第二鳍片51设置在第二基板的左侧，第二基板通过导热剂与主机箱1的左侧壁连接，并通过螺钉与主机箱1固定连接。
57.在本实施例中，导风壳体2也为不完全封闭的六面体结构。导风壳体2内腔体的开口朝向前并朝向左侧前端。具体的，导风壳体2由左侧壁、右侧壁、上侧壁、下侧壁和后侧壁组成。其中，导风壳体2的右侧壁、上侧壁和下侧壁沿前后方向的长度一致，导风壳体2的左侧壁沿前后方向的长度短于导风壳体2的右侧壁沿前后方向的长度，且导风壳体2的左侧壁的后端与导风壳体2的后侧壁连接。导风壳体2的左侧壁的前端与主机箱1的左侧壁通过密封胶密封连接，并与第二鳍片51相间隔。
58.导风壳体2的前端盖设在第一鳍片42的右侧，导风壳体2的后端盖设于主机箱1的后端面，并通过密封胶与主机箱1密封连接。结合图7，导风壳体2的后端的后端面开设有两个散热口22。导风壳体2的后端端与主机箱1、第一基板41和第一鳍片42形成导风腔21。第一鳍片42间的间隙在导向壳体的限定下通过导风腔21与散热口22连通。如此第一鳍片42间的间隙与导风腔21即可形成的散热风道，且第一鳍片42间的间隙前端与散热口22即可成为该散热风道的通风口。
59.散热风扇71可设置在主机箱1的前端，也可设置在导风壳体2的后端，并通过向该
散热风道吹风或抽风的方式对第一鳍片42进行通风散热。在本实施例中，散热风扇71的数量为两个且均能固定在导风可的后端，每个散热风扇71对应一个散热口22，且每个散热风扇71均以抽风的方式将散热风道中的热空气排出，从而能够高效的对第一鳍片42进行散热的效率。
60.进一步的，计算机还包括：导风楔块73。导风楔块73包括：导风斜面。导风楔块73固定在导风腔21内，且位于第一鳍片42的左侧，同时导风斜面朝向右后方，并朝向散热口22，且导风斜面的前端位于后端的右侧。如此，能够使从第一鳍片42间的热量在导风斜面的导向下快速的通过散热口22排出导风腔21，从而进一步提高了度第一鳍片42的散热效率。
61.需要说明的，第一鳍片42的前端伸出导风壳体2，如此不但使得第一鳍片42间的间隙前端的前侧可以进风，同时还能够使第一鳍片42间的间隙前端的上侧也可以进风，从而保证了该散热通道的进风量。
62.该特种加固计算机结构简单，不但能够满足热源器件6对主机箱1的密封要求，同时还能够对主机箱1内的热源器件6进行高效散热，降低了器件因工作温度过高而损坏的风险。
63.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
64.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
65.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。