技术特征：
1.一种计算机，其特征在于，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；所述第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；所述主机箱限定一安装腔，所述第一基板盖设于所述安装腔的开口并与所述主机箱密封连接，所述第一鳍片排列在所述第一基板中背离所述主机箱的一侧；所述导风壳体的一端盖设在所述第一鳍片中背离所述第一基板的一侧，所述导风壳体的另一端与所述主机箱密封连接；所述导风壳体的另一端开设有散热口，所述散热口通过所述导风壳体与所述第一鳍片间的间隙连通；所述散热风扇与所述导风壳体、所述主机箱和所述第一鳍片中的至少一个固定连接，所述散热风扇用于通过所述散热口对所述第一鳍片进行散热。2.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一鳍片沿第一方向排列在所述第一基板上，所述导风壳体的另一端位于所述主机箱朝向第二方向的一侧，所述第二方向与所述第一方向相对于所述第一基板所在的平面相互垂直。3.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述散热风扇与所述导风壳体固定连接时，所述散热风扇位于所述导风壳体的另一端中背离所述主机箱的一侧，所述散热风扇的通风口朝向所述散热口。4.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一鳍片中背离所述导风壳体的一端伸出所述导风壳体。5.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述导风壳体的另一端与所述主机箱、所述第一基板和所述第一鳍片形成导风腔；所述计算机还包括：导风楔块；所述导风楔块位于所述导风腔内，且位于所述第一鳍片朝向所述主机箱的一侧；所述导风楔块包括：导风斜面；所述导风斜面朝向所述散热口，所述导风斜面中朝向所述主机箱的一端朝向所述第一鳍片，所述导风斜面中背离所述主机箱的另一端背离所述第一鳍片。6.根据权利要求1至5任一项所述的计算机，其特征在于，所述安装腔内设置有热源器件；所述热源器件与所述主机箱或所述第一基板连接。7.根据权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述热源器件包括：电路板、桥芯片和处理器；所述桥芯片和所述处理器均位于所述电路板中朝向所述第一基板的一侧，并均与所述电路板固定连接；所述电路板与所述第一基板固定连接，所述桥芯片和所述处理器均与所述第一基板相接触。8.根据权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述热源器件还包括：功能模块；所述主机箱的外侧连接有第二散热片，所述功能模块与所述主机箱固定连接，所述功能模块与所述主机箱中连接有所述第二散热片的侧壁相接触。9.根据权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述第二散热片包括：第二鳍片，所述第二鳍片沿水平方向排列。
10.根据权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：防护壳体和密封式外接口；所述防护壳体位于所述主机箱中背离所述导风壳体的另一端，并与所述主机箱连接；所述防护壳体与所述密封式外接口固定连接，所述密封式外接口与所述热源器件信号连接。
技术总结
本实用新型提供一种计算机，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；主机箱限定一安装腔，第一基板盖设于安装腔的开口并与主机箱密封连接，第一鳍片排列在第一基板中背离主机箱的一侧；导风壳体的一端盖设在第一鳍片中背离第一基板的一侧，导风壳体的另一端与主机箱密封连接；导风壳体的另一端开设有散热口，散热口通过导风壳体与第一鳍片间的间隙连通；散热风扇与导风壳体、主机箱和第一鳍片中的至少一个固定连接，散热风扇用于通过散热口对第一鳍片进行散热。本实用新型能够在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高对器件的散热效率。率。率。
技术研发人员：史洪波
受保护的技术使用者：研祥智能科技股份有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/12/20